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↓在新聞中搜索到 269 條關(guān)于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

MediaTek推出7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP，提升計算速度

MediaTek宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計算速度。借助該芯片，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能夠有效創(chuàng)建下一代連接應(yīng)用，以滿足其特...
MediaTekSerDes IP 2019-11-12

MediaTek采用臺積公司12FFC技術(shù)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的8K數(shù)字電視芯片并進(jìn)入量產(chǎn)

MediaTek與臺積公司今日宣布，采用臺積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合作關(guān)系，采用臺積公司低功耗12納米FinFET精簡型（12FFC）技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。S900是MediaTek首款...
Mediatek12FFC技術(shù)8K數(shù)字電視芯片 2019-11-11

用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片的112G Ethernet PHY重磅發(fā)布，支持800G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

-基于臺積公司7奈米(N7)制程技術(shù)的DesignWare 112G Ethernet PHY支持真正的長距傳輸，可用于800G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用重點：1.112G Ethernet PHY IP基于新思科技流片驗證56G Ethernet IP，為光纜、銅纜和背板互連提供超過35dB的信道損耗2.針對密集的芯片設(shè)計優(yōu)化IP核布局，可以在芯片的所有4條邊上進(jìn)行堆疊和放置，...
模數(shù)據(jù)中心芯片DesignWare 112G Ethe... 2019-10-25

新思科技全新嵌入式視覺處理器IP核為人工智能芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的35 TOPS性能

-配備深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的DesignWare ARC EV7x視覺處理器為人工智能密集型邊緣應(yīng)用帶來超過4倍的性能提升DesignWare EV7x視覺處理器的異構(gòu)多核架構(gòu)集成了矢量DSP、矢量FPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，為眾多當(dāng)前和新興的人工智能應(yīng)用提供可擴(kuò)展的解決方案深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器包括多達(dá)14080個MAC，以滿足智能汽車...
ARC EV7x視覺處理器人工智能芯片 2019-10-23

小芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)，助力臺積電市值更上一層樓

臺積電正在投入5納米及3納米先進(jìn)制程，但在先進(jìn)封裝技術(shù)上也持續(xù)推進(jìn)，小芯片（Chiplet）系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術(shù)。Chiplet（小芯片）系統(tǒng)級封裝技術(shù)被視為減緩摩爾定律失效的對策，臺積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗證的7納米小芯...
小芯片（Chiplet）系統(tǒng)...臺積電tsmc 2019-09-29

Achronix加入臺積電（TSMC）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計劃

基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯(lián)盟計劃，該計劃是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）的關(guān)鍵組成部分。Achronix屢獲殊榮的Speedcore™eFPGA IP針對高端和...
ACHRONIXTSMC 2019-09-27

布局智能未來，意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品線詳解

近日，意法半導(dǎo)體工業(yè)巡演北京站順利舉辦。2019年5月，意法半導(dǎo)體在深圳舉辦了首屆工業(yè)峰會，而為了延續(xù)工業(yè)峰會的成功，意法半導(dǎo)體于下半年分別在廣州、上海、北京、臺灣地區(qū)以及新加坡和印度等地舉辦巡演。在工業(yè)巡展北京站上，意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域市場和應(yīng)用副總裁Frances...
功率工業(yè)意法半導(dǎo)體智慧交通智能樓宇模擬 2019-09-25

智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低，相對應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。28納米與40納米為目前半導(dǎo)體市場上的主流工藝，無論是I...
系統(tǒng)單芯片(SoC)ASIC芯片 2019-09-23

新思科技提供業(yè)界首款Compute Express Link（CXL）IP核解決方案，在數(shù)據(jù)密集型芯片中實現(xiàn)突破性性能

Designware CXL IP核為人工智能、內(nèi)存擴(kuò)展和云計算應(yīng)用提供低延遲和高帶寬重點：完整的Designware CXL IP核解決方案建立在新思科技硅驗證PCI Express 5.0 IP的基礎(chǔ)上，降低了設(shè)備和主機(jī)應(yīng)用的集成風(fēng)險512位CXL控制器支持高效x16鏈路，以獲得最大帶寬和極低延遲硅驗證的32 GT/s PHY允許在長距離應(yīng)用中PV...
新思科技人工智能Designware CXL IP核解... 2019-09-18

三星2021年量產(chǎn)3nm 工藝芯片

三星近日在日本舉行的“三星晶圓代工論壇”（SFF）上，公布了其新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝預(yù)計2021年量產(chǎn)。據(jù)悉在3nm節(jié)點上，三星將從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝。GAA晶體管，三星稱之為3GAE工藝。基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FE...
GAA晶體管3nm 工藝芯片 2019-09-16

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