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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 377 條關(guān)于“FPGA+CPU”的信息，用時:0.005 sec.

Achronix與Napatech攜手為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供智能網(wǎng)卡解決方案

高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，與基于FPGA的智能網(wǎng)卡（SmartNIC）領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)apatech日前宣布建立合作伙伴關(guān)系，面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供一種新型的、基于FPGA的、高速可編程的智能網(wǎng)卡解決方案。該解決方案將...
ACHRONIXNapatech智能網(wǎng)卡 2021-05-18

Achronix與Napatech攜手為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供智能網(wǎng)卡解決方案

高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，與基于FPGA的智能網(wǎng)卡（SmartNIC）領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)apatech日前宣布建立合作伙伴關(guān)系，面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供一種新型的、基于FPGA的、高速可編程的智能網(wǎng)卡解決方案。該解決方案將...
ACHRONIXNapatech 2021-05-17

2021松山湖論壇十大芯片推介：從消費(fèi)到工業(yè)的AIoT方案

日前，在2021年松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，共有十家本土公司推介了新品和新技術(shù)，值得注意的是，在松山湖論壇上，每次推介的產(chǎn)品基本都是已經(jīng)或即將量產(chǎn)的產(chǎn)品，并不是只存在于PPT上，因此十分適合國產(chǎn)替代或國產(chǎn)化需求的工程師進(jìn)行查看。京微齊力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差異化京微齊...
松山湖論壇AIoT 2021-05-17

賽靈思發(fā)布第四季度財報數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼

今年年底即將被AMD收購的計算機(jī)芯片制造商賽靈思（Xilinx）公布了第四季度財報，業(yè)績超出預(yù)期，收入創(chuàng)下新高。賽靈思主要生產(chǎn)用于航空航天和國防工業(yè)的芯片，以及用于服務(wù)器和消費(fèi)產(chǎn)品的芯片。該季度賽靈思在不計入股票補(bǔ)償?shù)那闆r下每股盈利82美分，收入同比增長13％，達(dá)到8.51億美元，創(chuàng)下歷史...
賽靈思 2021-05-08

AMD收購賽靈思已獲兩家公司股東同意

據(jù)外媒報道稱，處理器大廠AMD 斥資350億收購FPGA龍頭大廠賽靈思（Xilinx）的計劃，已經(jīng)得到了各自股東的投票同意，這也使得這起并購案又向前邁進(jìn)了一步。 2020年10月27日，AMD和Xilinx（賽靈思）聯(lián)合宣布，雙方已就AMD以總價350億美元的全股票交易收購Xilinx達(dá)成了最終協(xié)議。當(dāng)時，該交易已經(jīng)得...
amd賽靈思 2021-04-09

英特爾發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心平臺，帶來前所未有的性能體驗

· 全新第三代英特爾® 至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器搭配英特爾®傲騰™持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、以及FGPA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，能夠為混合云、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用提供強(qiáng)大性能與工作負(fù)載優(yōu)化。 · 全新第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用靈活架構(gòu)，通...
英特爾 2021-04-08

華進(jìn)半導(dǎo)體：已研發(fā)實現(xiàn) FCBGA 大基板小批量量產(chǎn)

華進(jìn)半導(dǎo)體近日表示，公司在 FCBGA 基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸 FCBGA 國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機(jī)基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠?qū)?..
華進(jìn)半導(dǎo)體FCBGA 2021-04-06

時隔四年再 “造芯”，這次小米方向?qū)α?

小米在其共計長達(dá)五個多小時的發(fā)布會上推出了一顆自研芯片——澎湃 C1，這顆芯片搭載在小米首款折疊屏手機(jī) MIX FOLD 上。與 2017 年小米首款自研手機(jī)處理器澎湃 S1 不同，C1 是一顆脫離于 SoC 并獨(dú)立在主板上的圖像信號處理芯片。“這一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程...
小米 2021-03-31

德州儀器：“芯”向中國，科創(chuàng)世界

新基建主要包括信息基礎(chǔ)設(shè)施，融合基礎(chǔ)設(shè)施，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施三個方面，覆蓋七大領(lǐng)域：5G 基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。縱觀新基建的三方面內(nèi)容和七大領(lǐng)域，可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體或?qū)⒊蔀樾禄▽崿F(xiàn)突破的重點(diǎn)和關(guān)鍵所在。作為產(chǎn)業(yè)智能化和數(shù)字化...
德州儀器 2021-03-18

加強(qiáng)終端與網(wǎng)絡(luò)的保護(hù)，看萊迪思如何應(yīng)對

低功耗可編程器件領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思自2019年來發(fā)布了多款解決方案，在被市場高度認(rèn)可之后近期又更新了其Embedded Vision和Sentry 兩個方案。前者主要體現(xiàn)拓展低功耗嵌入式視覺應(yīng)用開發(fā)涵蓋的領(lǐng)域和提高開發(fā)便捷性；后者主要針對網(wǎng)絡(luò)保護(hù)和系統(tǒng)恢復(fù)方面。萊迪思三年間不斷提升其硬件、軟件平臺，以及IP核...
萊迪思 2021-03-18

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