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應(yīng)用開發(fā)

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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動智能未來

在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代，AI已經(jīng)成為推動各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI的應(yīng)用場景從云端擴(kuò)展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時響應(yīng)優(yōu)勢，為工業(yè)自動化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個領(lǐng)域帶來革命性的變革。在工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技...
研華科技Edge AI 2024-11-12

當(dāng)AI遇上邊緣計算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來數(shù)據(jù)量的幾何級增長。而隨著越來越多應(yīng)用場景對數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)...
研華AI邊緣計算嵌入式產(chǎn)業(yè) 2024-11-07

實(shí)際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚與熊掌兼得？

作者：Philipp Jacobsohn，SmartDV首席應(yīng)用工程師Sunil Kumar，SmartDV FPGA設(shè)計總監(jiān)本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。全文從介紹使用...
FPGA數(shù)字芯片設(shè)計 2024-10-28

元腦服務(wù)器第八代新品重磅發(fā)布！創(chuàng)新開放架構(gòu)引領(lǐng)算力生態(tài)多元共進(jìn)

元腦®服務(wù)器第八代新品發(fā)布會在京舉行。會上，浪潮信息重磅發(fā)布元腦®服務(wù)器第八代算力平臺，基于開放架構(gòu)設(shè)計，業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)"一機(jī)多芯"，同一架構(gòu)支持英特爾®至強(qiáng)®6處理器及AMD EPYC™ 9005系列處理器，在促進(jìn)多元生態(tài)共進(jìn)的同時，具備更全面的智能能力和更高能效，更好...
元腦服務(wù)器算力生態(tài) 2024-10-28

聯(lián)想在全球創(chuàng)新科技大會Tech World上發(fā)布全面的新混合式AI組合

聯(lián)想展示了端到端的負(fù)責(zé)任AI功能，以助力個人、企業(yè)和整個行業(yè)快速采用AI和創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)Smarter AI for All（智能，為每一個可能）的愿景今天，全球領(lǐng)先的科技公司聯(lián)想（Lenovo）在美國華盛頓州西雅圖舉行的年度全球創(chuàng)新科技大會Tech World上公布了下一階段Smarter AI for All（智能，為每一個可能）愿景...
聯(lián)想新混合式AI組合 2024-10-25

英特爾至強(qiáng)6性能核處理器性能顯著提升！

隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程的加速及新興技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，業(yè)界對多元化、高質(zhì)量和綠色算力的需求與日俱增。近期，英特爾發(fā)布的英特爾® 至強(qiáng)® 6性能核處理器，憑借創(chuàng)新的微架構(gòu)、顯著提升的核心數(shù)量、雙倍內(nèi)存帶寬，以及對PCIe 5.0和CXL 2.0等最新技術(shù)的支持等領(lǐng)先特性，實(shí)現(xiàn)了整體性能的顯著提升...
至強(qiáng)英特爾數(shù)據(jù)中心 2024-10-23

研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級

在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來，越來越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) M...
研華多元Edge AI生態(tài)體系 2024-10-14

Supermicro推出適用于人工智能的新型多功能系統(tǒng)設(shè)計，實(shí)現(xiàn)終端優(yōu)化并確保靈活性

新3U服務(wù)器支持最多18個GPU，搭載雙Intel® Xeon® 6900系列P核處理器Super Micro Computer, Inc. (SMCI)，一家為人工智能（AI）、云計算、存儲和5G/終端提供全方位IT解決方案的企業(yè)，宣布推出一款全新高密度多功能基礎(chǔ)設(shè)施平臺，專為網(wǎng)絡(luò)終端的人工智能推理進(jìn)行優(yōu)化。企業(yè)在日常運(yùn)營中需要應(yīng)用...
Supermicro人工智能新型多功能系統(tǒng)設(shè)計 2024-10-10

在Lenovo第十屆全球Tech World大會上體驗(yàn)讓人工智能惠及每一個人的未來

此旗艦活動展示了Lenovo全面的人工智能解決方案、服務(wù)和設(shè)備組合，并由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDIA等公司的全球領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行專題演講。2024年10月15日，Lenovo將在華盛頓州貝爾優(yōu)市舉辦一年一度的全球創(chuàng)新盛會Tech World。今年是該活動連續(xù)舉辦的第十年，反映了公司十年來的創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型。今年的...
lenovo人工智能 2024-10-10

宜鼎推出InnoPPE安全裝備AI識別解決方案，呼應(yīng)EHS趨勢、守護(hù)職場安全

軟硬件全方位整合，適用多元邊緣AI硬件架構(gòu)、提供客制化AI識別模型以電子圍欄及預(yù)警功能，實(shí)現(xiàn)便捷的工安管理隨著EHS（Environment, Health and Safety）趨勢普及，第一線工作者在工廠產(chǎn)線、能源開采與營建等高風(fēng)險工作場域的安全隱憂，亦成為眾多企業(yè)關(guān)注重點(diǎn)。同時，個人防護(hù)設(shè)備（Personal Protecti...
宜鼎InnoPPEAI識別模型 2024-10-10

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