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↓在新聞中搜索到 568 條關于“ASIC”的信息，用時:0.003 sec.

350億美元！AMD收購賽靈思獲中國市場監管總局批準：需履行五大附加限制性條件

中國國家市場監管總局反壟斷局昨日發布公告，宣布有附加限制性條件的批準了超威半導體公司（AMD）350億美元收購賽靈思公司（Xilinx）的交易。 2020年10月27日，AMD宣布斥資350億美元收購FPGA大廠賽靈思，交易將全部使用AMD的股票進行收購。合并后，AMD CEO蘇姿豐博士將繼續擔任CEO，賽靈思CEO Victo...
amd賽靈思 2022-01-28

新思給出2022年人工智能技術五大預測

人工智能（AI）在商業場景中的成功應用正在不斷突破人們的既有想象。從邊緣AI和計算機視覺技術的進步，到數據中心現代化和AI專用芯片，再到用AI設計芯片，僅過去一年，AI的創新浪潮便風起云涌。這些里程碑式的應用發展也為AI行業帶來了眾多新機遇。 AI的革命式發展也推動了對新一代AI系統級芯片的需...
人工智能新思 2022-01-27

Solid Sands和臺灣漢芝電子強強聯合

C和C++編譯器與庫測試及認證領域的全球領導者Solid Sands 近日宣布，家用微控制器和安全 IC 的創造者——臺灣漢芝電子已在其下一代微控制單元（MCU）編譯器設計中采用了 SuperTest 編譯器測試和驗證技術。漢芝電子主要為物聯網、工業自動化、智能家居和消費電子等安全密集型、高增長細分市場提...
Solid Sands臺灣漢芝電子 2022-01-19

豪威集團與Seeing Machines攜手開發全球首款集成ISP和Occula NPU的專用集成電路，針對駕駛員和乘員監控系統進行優化

2022年國際消費電子展上發布的全新解決方案將豪威集團的圖像信號處理技術與Seeing Machines業界領先的Occula®神經處理單元相結合，為汽車廠商提供經濟高效的DMS/OMS解決方案豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬、觸摸和顯示技術等半導體解決方案開發商，以及Seeing Machines，致力于設計...
豪威集團Seeing Machines集成ISPOccula NPU集成電路 2022-01-14

Sondrel 系統架構師重要協調作用簡介

前沿數字專用集成電路 (ASIC) 的設計一年比一年復雜，因此，需要由數十人組成的團隊處理設計中的所有不同方面。Sondrel 專門從事這些先進的芯片設計。據 Sondrel 稱，對能夠協調設計項目的各個方面的系統架構師的需求不斷增長。因此，公司正在熱招具有能夠勝任這項工作的這些...
Sondrel系統架構師 2022-01-13

Sondrel通過提前分配BGA芯片封裝中的凸點，縮短片上系統開發交貨周期

由于Sondrel提供從芯片設計到發貨的應用型專用集成電路（ASIC）生產的一站式服務，因此了解制造和測試各環節服務的情況。Sondrel表示注意到片上系統（SOC）包裝設計和制造的交付周期延長，特別是可能影響整個項目時間表的球柵陣列封裝（BGA）。 Sondrel工程負責人Ed Loverseed解釋說：“人們總是按照設...
BGA芯片Sondrel 2022-01-06

消息稱日產正采取多種措施以解決芯片短缺問題，還在考慮自造芯片

在汽車芯片短缺正在緩解的同時，一些電子元件供應商繼續推遲交貨日期。這種情況促使日產等汽車制造商調整設計以使用不同類型的芯片，甚至考慮獨立生產芯片。據 Digitimes 援引日經消息報道，8 家因芯片和零部件短缺而減產的汽車制造商的全球產量已有所改善，減產幅度已經從 2021 年 9 月的 35% 改善...
日產芯片短缺自造芯片 2022-01-06

USound獲3000萬美元融資，為全球品牌擴大產品制造規模

面向個人設備和可穿戴技術開發和制造微機電系統(MEMS)揚聲器的全球性公司USOUND宣布，該公司已籌集3000萬美元（2500萬歐元），用于為多家全球公司批量生產第二代MEMS揚聲器。本輪投資由奧地利領先的風險投資公司eQventure領投，風投企業家Hermann Hauser（ARM聯合創始人）和楊龍忠（比亞迪聯合創始人）...
USound 2021-12-31

Socionext以高性能平臺化SoC重塑出行方式

12月22日-23日，在中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國總經理楊宜博士受邀發表了《重塑人們出行方式的硅基平臺》的主題演講，詳細為大家介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規模SoC的設計能力和經驗，面對當前炙手可熱的新興電動智能...
SoCSocionext 2021-12-27

8450萬歐元！賽微電子擬收購德國Elmos汽車芯片產線

12月14日晚，賽微電子公布，公司全資子公司瑞典Silex Microsystems AB（以下簡稱“Silex”）與德國Elmos Semiconductor SE（以下簡稱“Elmos”）簽署《股權收購協議》，瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中含700萬歐元在制品）收購Elmos的汽車芯片制造產線相關資產。根據《股權收購協議》的約定，Elmos已...
賽微電子Elmos汽車芯片 2021-12-15

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