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↓在新聞中搜索到 91 條關于“GAA”的信息，用時:0.002 sec.

西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計...
西門子Solido Simulation Su...人工智能 2024-06-28

Arm 推出人工智能優化的 Arm 終端計算子系統以及新的 Arm Kleidi 軟件，重新定義移動端體驗

新聞重點：• Arm® 終端計算子系統 (CSS) 作為新的計算解決方案，結合了 Armv9 架構的優勢，以及基于三納米工藝節點，經過驗證和證實為生產就緒的新 Arm CPU 和 GPU 實現，可賦能芯片合作伙伴快速創新，并加快產品上市進程。 • 憑借新一代 Arm Cortex®-X CPU，人工智能 (AI) ...
ARM人工智能Arm Kleidi 軟件 2024-05-30

三星組建 HBM 產能質量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach－2 開發

三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，...
三星AI芯片 Mach－2 2024-04-01

英特爾 CEO 親自站臺：Intel 18A 優勢略高于臺積電 N2 工藝

英特爾首席執行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受采訪時表示，英特爾的 18A 工藝和臺積電的 N2 工藝不相上下。不過基辛格表示，在背面供電（backside power delivery）方面，英特爾更勝一籌，也得到了客戶的廣泛認可。基辛格表示英特爾在背面供電技術方面，提供了更好的面積效率，這...
英特爾臺積電 N2 工藝 2023-12-22

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？

作者：Bob Smith，SEMI ESD 聯盟執行董事受訪者：Scott Bibaud，Atomera 總裁、首席執行官兼董事日前，半導體材料和技術許可公司 Atomera 加入 ESD 聯盟，以此為契機，SEMI ESD 聯盟執行董事 Bob Smith 與 Atomera 首席執行官 Scott Bibaud 先生進行了深入的技術交流，探討 Atomera 的原子級技術如...
量子工程材料半導體性能 2023-12-14

英特爾在IEDM 2023上展示3D堆疊、背面供電、背面觸點研究成果

英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。具體而言，英特爾研究人員在大會上展示了結合背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發...
3D堆疊英特爾 2023-12-11

創新、扎實而嚴謹的工程，成就“四年五個制程節點”

今年9月，Intel 4制程節點實現大規模量產，英特爾重獲制程領先性的“四年五個制程節點”之旅又按時抵達了一座里程碑。近日，英特爾執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩步推進“四年五個制程節點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經實現...
英特爾“四年五個制程節點” 2023-12-11

英特爾展示下一代晶體管微縮技術突破，將用于未來制程節點

在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。...
英特爾晶體管微縮技術 2023-12-11

CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計劃

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并...
Ceva先進晶圓代工工藝 2023-08-16

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發展愿景

擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士本次論壇將以"突破界限的創新（Innovation Beyon...
三星電子晶圓代工 2023-06-28

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