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↓在新聞中搜索到 33 條關于“RDL”的信息，用時:0.002 sec.

新思科技聯合臺積公司推出基于CoWoS和InFO技術的認證設計流程以加快2．5D／3D IC設計

· 臺積公司認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS®和InFO設計流程 · 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 · 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案，可實現可靠的簽核和設...
新思科技臺積公司 2020-10-09

應用需求驅動下先進封裝技術的機遇與挑戰

近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈，半導體業界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統（SOC）到系統級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發展路線和產業生態，以及產業發展的機會。 Co-C...
先進封裝技術 2020-06-30

武漢新芯50nm高性能SPI NOR Flash產品全線量產

紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），一家領先的非易失性存儲供應商，宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC全線量產，產品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列支持低功耗寬電壓工作，為物聯網、可穿戴設備和其它功耗敏感應用提供靈活的設計方...
武漢新芯50nmXM25QWxxC 2020-05-15

盛美半導體首臺無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業客戶

盛美半導體設備公司，作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近日發布公司新產品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工...
盛美半導體晶圓級封裝設備 2020-03-25

盛美半導體首臺無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業客戶

盛美半導體設備公司，作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近日發布公司新產品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工...
盛美半導體晶圓級先進封裝 2020-03-24

Manz亞智科技推進國內首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設

加入廣東佛智芯微電子學、研、產整合鏈，助力FOPLP產業化發展全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝...
Manz亞智科技人工智能封裝（FOPLP）行業 2020-03-16

Manz 亞智科技發布業界首個無治具垂直電鍍線，在先進封裝FOPLP工藝再進一程

活躍于全球各地并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商 Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線，有效解決基板翹曲問題的同時協助制造商降低成本，設備采用模塊化設計，為先進封裝領域的客戶工藝提供更...
Manz 亞智科技FOPLP生產工藝設備 2019-12-09

英特爾多芯片封裝技術打開高性能新時代

作為芯片制造過程的最后一步，封裝在電子供應鏈中看似有些不起眼，卻一直發揮著極為關鍵的作用。作為處理器和主板之間的物理接口，封裝為芯片的電信號和電源提供一個著陸區，尤其隨著行業的進步和變化，先進封裝的作用越來越凸顯。而隨著半導體工藝和芯片架構的日益復雜，傳統SoC二維單芯片思路已逐漸行...
英特爾多芯片封裝技術3D 封裝技術 2019-09-09

新思科技設計平臺獲臺積公司創新SoIC晶片堆疊技術的認證

-雙方的緊密合作達成真正3D 裝置整合的設計解決方案重點摘要：為新的晶片堆疊技術提供有效率的支援，可確保實現最高效能的 3D-IC 解決方案。該解決方案包括多晶片（multi-die）布局實作，以及輔以實體驗證（physical verification）的寄生萃取（parasitic extraction）和時序分析（timing analysis）。...
SoIC晶片堆疊技術的認...3D 整合技術 2019-05-08

Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續創新發展

• 攜30年以上印刷電路板及面板濕法工藝設備制造經驗，為集成電路封裝市場提供面板級工藝專業設備• 以核心技術“跨領域”發展，加速產業融合，推進扇出型面板級封裝(FOPLP)新工藝發展涵蓋多項技術組合的全球高科技設備領導制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領域具備精煉的面板級工藝及...
面板濕法工藝設備電路封裝市場FOPLP生產工藝 2019-04-26

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