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↓在新聞中搜索到 893 條關于“RF??”的信息，用時:0.003 sec.

Molex莫仕發布創新型MMCX同軸電源解決方案，確保在動態環境中實現可靠的RF連接與不間斷的電力供應

• 創新的連接技術解決了傳統MMCX連接器存在的間歇性電源供應和信號中斷問題 • 適用于航空航天和國防、農業、汽車、工業自動化和電信等領域的關鍵傳感器和視頻應用設備 • 向后兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座，有助于快速無縫的升級產品，無需對現有基礎設施進行重大改造...
Molex莫仕MMCX同軸電源解決方案 2025-02-11

羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel．17 NTN NB－IoT RF性能驗證的行業里程碑

羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業首次里程碑。他們還成功驗證了基于PCT的測試用例。兩項工作都有助于NTN NB-IoT技術的市場就緒。在2024年巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨將在其展臺上展示與Sony的Altair NTN Release 17 IoT設備...
羅德與施瓦茨Sony 2024-03-14

瑞薩電子宣布與AMD攜手展示面向5G有源天線系統的完整RF和數字前端設計

全新RF前端包含RF開關和前置驅動器，并與AMD的RFSoC數字前端ZCU評估套件集成全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經實地驗證的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC數字前端OpenRAN無線電（O...
瑞薩電子amd5G有源天線系統數字前端設計 2023-02-21

炬芯科技智能手表芯片ATS3085獲評年度最佳RF/無線 IC

2022年8月16日，由全球電子技術領域的領先媒體集團 ASPENCORE主辦的『2022國際集成電路展覽會暨研討會』如期在南京國際博覽中心2號館順利舉行。同期舉辦的2022 中國IC 領袖峰會暨中國 IC 設計成就獎頒獎典禮也于8月17日晚完美落幕。憑借持續的技術深耕以及優秀的產品表現，炬芯科技旗下智能手表芯片A...
炬芯科技智能手表ATS3085 2022-08-23

新思科技針對臺積電N6RF制程推RF設計流程，強化5G SoC開發效率

為因應日益復雜的RFIC 設計要求，新思科技(Synopsys) 近日宣布針對臺積電N6RF 制程推出最新的RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同開發的最先進RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率...
新思科技臺積電N6RF5G SoC 2022-06-24

臺積電宣布推出 6nm RF（N6RF）制程：較上代效能提升超 16%

2021 年線上技術論壇于 6 月 1 日于北美、6 月 2 日于中國、歐洲同步登場，由臺積電總裁魏哲家率領高管專題演講。臺積電在本次論壇上首次發布 6nm RF（N6RF）制程，將先進的 N6 邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到 5G 射頻（RF）與 WiFi 6/6e 解決方案。相較于前一代的 16nm 射頻技術，...
臺積電 2021-06-02

Qorvo 宣布增加RF Fusion20T模塊供貨量，以滿足手機廠商縮短5G 智能手機設計周期的迫切需求

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，面向所有主要的 5G 智能手機制造商增加其 RF Fusion20TM產品組合的出貨量。RF Fusion20TM是其屢獲殊榮的集成式 5G RF 前端 (RFFE) 模塊系列的擴展。Fusion20 增加了接收路徑集成和...
Qorvo 2021-03-30

Digi－Key Electronics與Supplyframe和Amphenol RF合作推出新智能農業視頻系列《與眾不同的農場》

Digi-Key Electronics 擁有全球品類最豐富的現貨電子元件庫存，并且能夠立即發貨，日前宣布推出由 Supplyframe 和 Amphenol RF 協助制作的聚焦智能農業新視頻系列。該視頻系列題為《與眾不同的農場》，是一個關于人、技術和現代農業挑戰的三部曲系列節目。 Digi-Key Electronics 與 Su...
Digi－Key智能農業《與眾不同的農場》 2021-01-27

在高品質5G射頻解決方案需求不斷增長的趨勢下，格芯與Soitec宣布達成RF－SOI晶圓供應協議

戰略供應協議使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能夠滿足市場對其先進的RF-SOI解決方案8SW不斷增長的需求，主流FEM供應商在6 GHz以下5G智能手機上使用該方案加利福尼亞州圣克拉拉、法國貝寧（格勒諾布爾），2020年11月5日 – 全球領先的特殊工藝半導體代工廠格芯®（GLO...
FEM低噪聲放大器晶圓 2020-11-11

NXP RF Airfast多芯片模塊加速NEC實現MIMO 5G天線無線應用

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）和NEC Corporation宣布，NEC選擇恩智浦為日本領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile提供用于大規模MIMO 5G天線無線電單元（RU）的RF Airfast多芯片模塊。 NEC的大規模MIMO 5G天線RU配備5G開放虛擬無線電接入網絡（vRAN）接口，并已被...
NXPNEC 2020-10-15

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