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應(yīng)用開發(fā)

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應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2019 探討行業(yè)技術(shù)發(fā)展“新劇本”

大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代，而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計和制造以及顯示行業(yè)的創(chuàng)新帶來新的挑戰(zhàn)，同時也將創(chuàng)造出巨大的機遇。然而，在這種增長勢頭下，傳統(tǒng)摩爾定律的微縮卻已放緩腳步。為了達到人工智能和大數(shù)據(jù)等...
3D技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）人工智能（AI）先進封裝技術(shù) 2019-03-15

即刻開「黑」西部數(shù)據(jù)推出新款WD BLACK SN750 NVME SSD提升電腦玩家的游戲體驗

高速傳輸、卓越性能以及專為游戲而設(shè)計的架構(gòu)，助力發(fā)燒友玩家獲取競爭優(yōu)勢西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ: WDC）日前推出了第二代高性能WD BLACK™SN750 NVMe™ SSD，能夠在單面M.2規(guī)格中提供高達2TB的存儲容量。此外西部數(shù)據(jù)公司還展示了其用于臺式機組裝或定制游戲本的版本，該版本中帶有集成的散熱...
WD BLACK SN750 NVME ...虛擬現(xiàn)實(VR)3D NAND技術(shù) 2019-03-04

西部數(shù)據(jù)公司擴展NVMe數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品系列啟動從終端到核心的下一代基礎(chǔ)架構(gòu)

新款2.5英寸Ultrastar™ DCSN630 NVMe™SSD和西部數(shù)據(jù) CL SN720 M.2 NVMe™ SSD利用獨有的3D NAND技術(shù)和垂直創(chuàng)新提供高性能和低延遲表現(xiàn)，滿足從云存儲到終端服務(wù)器的應(yīng)用程序產(chǎn)生的的嚴(yán)苛要求西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ: WDC）宣布拓展其現(xiàn)有的廣泛產(chǎn)品組合，在基于NVMe的系統(tǒng)、平臺、SSD以...
3D NAND技術(shù)西部數(shù)據(jù) CL SN720 M．... 2019-02-28

“搶占”中西部市場，2019鄭州工業(yè)自動化展招展反饋效果佳

ZIAE第15屆中國鄭州工業(yè)自動化展覽會（簡稱：鄭州工業(yè)自動化展）將于2019年6月4-6日在鄭州國際會展中心隆重舉行，全面打造中西部工業(yè)自動化領(lǐng)域年度盛會。自開始招展，便迎來各大企業(yè)的爭先預(yù)定。目前展會已定展超70%，全年展會招展工作將提前達成，僅剩少量展位，報名火速！鄭州工業(yè)自動展是由中國...
2019鄭州工業(yè)自動化展機器人技術(shù)3D打印技術(shù) 2019-02-27

海派世通將在Embedded World 2019上展出最新的固態(tài)硬盤 (SSD) 控制器

2月26日至28日至1號展廳參觀海派世通301號攤位，了解NAND閃存技術(shù)如何實現(xiàn)工業(yè)級堅固耐用的存儲解決方案。閃存控制器設(shè)計公司海派世通，將在Embedded World 2019 展出最新的固態(tài)硬盤(SSD)控制器和健康監(jiān)測解決方案，活動將于德國紐倫堡展覽中心舉行，展覽期間為2019年2月26日至2月28日。海派世通將展...
固態(tài)硬盤(SSD)控制器3D NAND存儲解決方案 2019-02-10

這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾Kaby Lak...
半導(dǎo)體芯片3D堆疊封裝技術(shù) 2019-01-23

美光正式宣布15億美元收購 IMFT

2019年1月15日，美光正式宣布，進行收購Intel-Micron Flash Technologies（IMFT）的計劃。其中，英特爾將獲得 15 億美元的分手費，之后英特爾本身也將建立自己的 NAND Flash 及 3D XPoint 存儲器的生產(chǎn)能力。2005 年，英特爾和美光各自出資12億美元成立了合資企業(yè)Intel-Micron Flash Technol...
3D XPoint 存儲器美光 2019-01-16

Socionext攜手大連東顯共同開發(fā)車載圖像領(lǐng)域

SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布與大連東顯電子有限公司（以下“DED”）共同合作，實現(xiàn)基于Socionext高性能圖像處理SoC SC1810系列產(chǎn)品運行BlackBerry QNX軟件開發(fā)平臺7.0 (http://blackberry.qnx.com/en/sdp7)。 SC1810系列產(chǎn)品是Socionext最新款圖像處理S...
Socionext高性能圖像處理3D環(huán)視系統(tǒng) 2019-01-15

CES 2019: 英特爾展示面向下一代計算的新技術(shù)

在今天舉行的國際消費電子展（CES 2019）上，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy，英特爾高級副總裁、英特爾子公司Mobileye首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Amnon Shashua上臺發(fā)表演講，展現(xiàn)了英特爾不斷鞏固計算和通信基石的...
3D封裝技術(shù)自動駕駛人工智能 2019-01-09

5大特點助力4D打印成為智能制造新焦點

4D Printing（打印）是指用可編程物質(zhì)（通常為智能復(fù)合材料）作為打印材料，通過3D打印的方式打印（制造）出三維物體。該物體能隨著時間推移，在預(yù)定的激勵或刺激（如遇水、冷卻或者通電、光照、加熱、加壓）下，自我變換形狀、物理屬性（如結(jié)構(gòu)、形態(tài)、體積、密度、色彩、亮度、彈性、硬度、導(dǎo)電性、電...
4D打印市場3D打印 2019-01-07

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