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Teledyne e2v的雙倍容量宇航級8GB DDR4存儲芯片，針對高可靠性的空間應用

這款超緊湊的彈性存儲芯片提高了SWaP，可用于通信、地球觀測、科學和邊緣計算衛星等高級任務。8 GB DDR4的工程樣片(EM)現可提供。飛行正片(FM)正在研發中，計劃2025年初發布。 Teledyne e2v宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過宇航級認證，可用作其空間邊緣計算解決方案的一部分。這標志著Teledy...
Teledyne e2v8GB DDR4存儲芯片邊緣計算 2024-08-07

研華推出面向生成式 AI 的邊緣 AI 服務器解決方案

全球工業物聯網廠商研華科技宣布，采用Phison的aiDAPTIV+專利技術，為生成式人工智能（Generative AI）提供開創性的邊緣AI服務器解決方案。AIR-520 Edge AI Server采用AMD EPYC 7003系列處理器，集成了SQ ai100 AI SSD、NVIDIA RTX GPU卡、Edge AI SDK和NVIDIA AI Enterprise，提供了一個可立即部署的解...
研華生成式 AI邊緣AI服務器 2024-07-16

共創數智世界，新華三集團Digital Tour 2024大會圓滿落幕

杭州，這座全球矚目的科技創新城市，迎來了紫光股份旗下新華三集團Digital Tour 2024大會。本次大會吸引了近300位來自世界各地的行業客戶、合作伙伴和專家。與會者們共聚一堂，圍繞"精耕務實，為時代賦智慧"的主題，探討了全球ICT最新動態和發展趨勢，迎接數字化時代的挑戰與機遇。隨著數字化技術的...
新華三集團Digital Tour 2024 2024-07-03

AI算力升級，存儲將扮演什么角色？

近期AI計算平臺已經迎來新一輪升級。從NVIDIA發布Rubin GPU，到Intel發布至強6，再到AMD的銳龍和EPYC處理器，無一不在強調AI加速的重要性。特別是在PC領域，Windows on ARM產品蓄勢待發，基于x86的AI PC更是鎖定先進制程，將AI TOPS和應用范圍都拓寬到更廣大產品線中。AI時代的到來，勢必所有的AI PC、...
AI算力存儲 2024-07-01

e絡盟互動社區發起“關注智能技術”設計挑戰賽

參賽者將通過這項AI驅動型挑戰賽來探索FPGA機器學習安富利旗下的 e絡盟社區與AMD合作發起“關注智能技術”設計挑戰賽。這項創新賽事邀請參賽者使用基于 AMD Zynq-7000TM SoC 器件的開發套件設計并構建嵌入式視覺項目。嵌入式視覺越來越多地被集成到各種項目中，對技能組合、技術創新和產品開發產生...
e絡盟“關注智能技術”設計... 2024-06-24

消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術：矩形代替圓形晶圓

臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。報道稱，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基...
臺積電先進芯片封裝技術圓形晶圓 2024-06-21

Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 個新制造工廠，以支持AI和企業機架規模液冷解決方案的發展

擴大制造足跡的目標是使全球液冷機架容量達到目前每月出貨的 1,000 個 AI SuperCluster 的兩倍以上Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是 AI、云、存儲和 5G/Edge 的整體 IT 解決方案提供商，隨著對液冷數據中心需求的增加，該公司繼續在硅谷擴張新園區。新設施將成為新的液冷生態系統的一部分...
SupermicroAI制造工廠 2024-06-19

三星宣布與Synposys合作優化2nm芯片：明年量產

三星宣布與Synposys（新思科技）合作優化2nm工藝。據悉，Synopsys的AI驅動設計技術協同優化（DTCO）解決方案優化了三星2nm工藝，改善了面積、性能和能效。按照計劃，三星在明年量產2nm芯片，據了解，三星2nm優化了多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）架構，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現有的FinFET相...
三星Synposys2nm芯片 2024-06-18

高通首次正面回應！確認將重回服務器芯片市場

在Computex 2024展會上，高通公司CEO Cristiano Amon確認公司將重返服務器芯片市場，這一消息是對此前關于高通有意重新進入該領域的傳聞的首次正面回應。高通此次回歸將采用其子公司Nuvia自研的內核技術，以期在數據中心和汽車領域推出基于Snapdragon處理器平臺的解決方案。Amon在采訪中強調了高通在智...
高通服務器芯片 2024-06-11

技嘉科技于 COMPUTEX 2024 發布 AI TOP 本地 AI 訓練解決方案

技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2024 展前舉行發布會，推出旨在滿足本地 AI 訓練需求的全新解決方案－GIGABYTE AI TOP。技嘉科技執行官林英宇于發布會上表示，GIGABYTE AI TOP 的理念是讓使用者"在桌上實現本地 AI 訓練"，完成迎接本地 AI 時代的最后一里路。繼年初 CES 2024 所發布的一系列 AI PC 后...
技嘉科技AI 訓練解決方案 2024-06-07

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