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↓在新聞中搜索到 458 條關于“IBM”的信息，用時:0.002 sec.

格芯半導體登陸納斯達克：市值248億美元

被稱為僅次于臺積電（TSMC）與三星電子（Samsung Electronics）的世界第三大專業晶圓代工廠“格芯”（GlobalFoundries）于北京時間10月28日晚間正式以“GFS”為代碼登陸納斯達克。格芯在本次IPO中發行3300萬股普通股，現有股東出售2200萬股，發行價為位于發行區間頂部的每股47美元。以此發行價計算，...
格芯半導體 2021-10-29

三星宣布 3 納米制造技術推遲到明年上市

當地時間周三三星電子宣布公司新一代 3 納米芯片制造技術將推遲到 2022 年上市，同時稱更先進的 2 納米芯片制造技術將在 2025 年問世。三星曾計劃于今年開始用 3 納米制程工藝生產處理速度更快、能效更高的芯片產品。周三公司在“三星代工論壇”（Samsung Foundry Forum）上表示，轉向全新制造...
三星3 納米 2021-10-08

類腦芯片公司SynSense時識科技完成近兩億元Pre-B輪融資

9月17日，類腦芯片公司SynSense時識科技宣布完成近兩億元Pre-B輪融資，由棲港投資和張江科投聯合領投，中電海康、招商啟航、泰科源電子、Ventech China等產業投資人跟投，老股東和利資本、亞昌投資繼續加碼。 “本輪融資資金主要用于加速類腦芯片產品的研發，推動類腦技術在人工智能邊緣計算領域的產業...
SynSense 2021-09-17

2021 Works With開發者大會將舉辦多場圓桌討論聚焦半導體供應鏈、物聯網無線連接、醫療物聯網和智能家居安全等熱點話題

致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 開發者大會將舉辦多場圓桌討論，話題涉及半導體供應鏈、物聯網無線連接、醫療物聯網和智能家居安全。2021 Works With 開發者大會是一場具有決定意義的物聯網（IoT）盛會...
2021 Works With半導體物聯網醫療物聯網智能家居 2021-09-09

后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻

自晶體管被發明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現出的發展特點一樣。為了使特征尺寸持續縮小，作為實現圖形...
自晶體管集成電路 2021-09-03

阿斯麥新一代 EUV 光刻機開始制造：造價 1.5 億美元，公共汽車大小

荷蘭阿斯麥的新一代極紫外（EUV）光刻機每臺有公共汽車大小，造價 1.5 億美元。其前所未有的精度可以讓芯片上的元件尺寸在未來幾年繼續縮小。在位于美國康涅狄格州郊區的一間大型潔凈室里，工程師們已經開始為一臺機器制造關鍵部件，這臺機器有望讓芯片制造行業沿著摩爾定律至少再走上 10 年時間。 ...
阿斯麥EUV 光刻機 2021-09-02

谷歌也入局，RISC-V正在變得無處不在

微處理器聯盟RISC-V International 的首席執行官 Calista Redmond是 1980 年代芯片競爭狂野時代的粉絲。 “自 80 年代以來，這是歷史所見的改變計算和硬件市場的最大機會，這讓我每天都感到興奮，”Redmond在最近通過接受ZDNet采訪時說。她指的是 80 年代眾多不同計算機芯片架構的...
谷歌RISC－V 2021-08-17

出道75年！不平凡的創新歷程

泰克科技公司慶祝成立75周年。這家成立于美國俄勒岡州的著名科技公司展現了其作為科技先鋒的傳統及當前行業領導者的身份。泰克被贊譽為“硅林的種子”，于1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock創立，研制出世界上第一臺時基觸發示波器。泰克因其對主要技術突破的貢獻而聞名全球，從彩色電視機的...
泰克科技 2021-07-28

拋棄納米制程叫法、開啟半導體埃米時代：英特爾公布技術路線圖，啟動芯片代工服務

剛剛，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖！除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構 RibbonFET 和業界首個全新的背面電能傳輸網絡 PowerVia 之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術的計劃，即高數值孔徑（High-NA）EUV。據悉，英特爾有望率先獲得...
英特爾技術路線圖芯片代工 2021-07-27

將芯片節點縮小至 1nm 以下：彭博社對話 IMEC CEO

近日，比利時微電子研究中心（IMEC）發布了 1nm 工藝下金屬互連的新方法，解決了 1nm 節點互連發熱問題。事實上，IMEC 已經成為了全球半導體生態中的重要一環，在先進制程工藝的開發中有著舉足輕重的地位，和美國英特爾、IBM 并稱微電子領域“3I”。而隨著全球開始關注半導體問題，IMEC 由于其...
芯片節點 2021-07-26

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