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↓在新聞中搜索到 1032 條關于“FPGA”的信息，用時:0.003 sec.

e絡盟利用Digilent和NI工程教學方案進一步擴展教育產品品類

現隸屬于艾默生的Digilent將成為NI的教育和教學產品品牌安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現已推出Digilent和NI工程教學解決方案，為教育工作者和研究人員提供了一整套硬件和軟件工具，從而為在傳統和遠程學習環境中的學習體驗提供支持。Digilent擅長提供經濟實惠的便攜式設備，用于遠...
e絡盟DigilentNI 2024-07-26

國微芯“芯天成EsseUNR”：橫掃EDA中“隱秘的角落”

在浩瀚無垠的數字宇宙中，每一塊芯片、每一片電路板都是精心編織的復雜網絡，它們承載著信息傳遞、處理的使命，如同現實世界中繁忙的交通樞紐。想象一下，你是一位勇敢的探險家，踏入了一個古老而神秘的迷宮。迷宮中布滿了錯綜復雜的路徑和隱秘的房間，而你的任務是確保每一條路徑都被探索過，每一個角...
國微芯EsseUNREDA 2024-07-26

中國半導體產業的清華力量

在中國半導體產業發展史上，清華大學占據著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產業的“黃埔軍校”，國內至少有一半半導體企業的創始團隊、高管畢業于清華大學，他們在我國半導體產業發展的過程中，發揮了難以估量的重要影響力。可以說清華系半導體...
中國半導體產業清華系半導體 2024-07-10

Gartner: 全球服務器出貨量上漲，浪潮信息市占率11．3%居全球前二

日前，高德納咨詢公司（Gartner）發布《2024年第一季度全球服務器市場報告》：2024年第一季度全球服務器市場銷售額保持增長，銷售額407.5億美元，同比增長59.9%，出貨量282.0萬臺，同比增長5.9%。浪潮信息蟬聯全球前二，中國第一，服務器出貨量全球市場占比11.3%，同比增長50.4%，TOP5廠商增速第一。 ...
Gartner服務器浪潮信息 2024-07-10

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多...
英特爾代工EMIB先進封裝技術 2024-07-09

馭光突破算力邊界：曦智科技多款產品及解決方案亮相WAIC

7月4日，2024年世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）在上海世博展覽館盛大開幕。曦智科技首次在大會展區設立展位，并現場展示了公司光子網絡和光子計算兩大產品線的多款產品及解決方案。 WAIC 2024觀眾參觀曦智科技展臺光子網絡產品線：新型數據搬運由于人工智能、云計算、物...
曦智科技WAIC 2024-07-05

AMD 創下 STAC 基準測試最快電子交易執行速度世界紀錄

從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD 與全球領先的高級交易和執行系統提供商 Exegy 合作，取得了創世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( n...
amdSTAC 2024-07-03

智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，滿足下一代應用需求

ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能（AI）、高性能運算（HPC）和智能汽...
智原英特爾晶圓代工設計 2024-06-28

芯華章生態戰略亮相DAC，發布全流程敏捷驗證管理器FusionFlex，并聯合華大九天推出數模混合仿真解決方案

在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2024 上，國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業華大九天，共同展示了雙方在數模混合仿真領域的最新聯合解決方案。此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠商，展示...
芯華章DACFusionFlex華大九天 2024-06-26

e絡盟互動社區發起“關注智能技術”設計挑戰賽

參賽者將通過這項AI驅動型挑戰賽來探索FPGA機器學習安富利旗下的 e絡盟社區與AMD合作發起“關注智能技術”設計挑戰賽。這項創新賽事邀請參賽者使用基于 AMD Zynq-7000TM SoC 器件的開發套件設計并構建嵌入式視覺項目。嵌入式視覺越來越多地被集成到各種項目中，對技能組合、技術創新和產品開發產生...
e絡盟“關注智能技術”設計... 2024-06-24

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