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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 503 條關(guān)于“7nm”的信息，用時(shí):0.004 sec.

臺(tái)積電11月營(yíng)收再創(chuàng)新高！傳蘋果攜手臺(tái)積電研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片

12月10日全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了2020年11月營(yíng)收?qǐng)?bào)告：11月合并營(yíng)收再創(chuàng)新高，約為新臺(tái)幣1248.65億元，較上月增加了4.7%，較去年同期增加了15.7%。2020年1至11月營(yíng)收累計(jì)約為新臺(tái)幣1.22萬億元，較去年同期增加了26.4%。同時(shí)，11月份同比繼續(xù)增長(zhǎng)，也意味著臺(tái)積電的營(yíng)收已連續(xù)18個(gè)月同比增...
臺(tái)積電 2020-12-11

瑞薩電子推出IP Utilities，強(qiáng)化IP授權(quán)業(yè)務(wù)，助力芯片開發(fā)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）簡(jiǎn)化芯片開發(fā)的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應(yīng)用功能包和評(píng)估套件，以持續(xù)擴(kuò)展瑞薩電子不斷增長(zhǎng)的前沿IP授權(quán)。隨著基于開源架構(gòu)（如RISC-V）CPU的出現(xiàn)，綜合平衡成本、時(shí)...
瑞薩電子 2020-12-10

中芯國(guó)際：第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)，邏輯面積大大縮小

12月4日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)提問“請(qǐng)問近來公司7納米產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)進(jìn)展如何？在國(guó)內(nèi)外將產(chǎn)生怎樣的影響？”對(duì)此，中芯國(guó)際回復(fù)“公司第一代FinFET 14nm已于2019年四季度進(jìn)入量產(chǎn)，第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)。” 在中芯國(guó)際2019第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，梁孟松博士透露了中芯國(guó)際下一代“N+1”工...
FinFET中芯國(guó)際 2020-12-07

臺(tái)媒：臺(tái)積電現(xiàn)已采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，占 ASML 過半產(chǎn)量

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，EUV 光刻機(jī)制造商 ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 帶領(lǐng)高管拜訪三星，雙方尋求技術(shù)與投資合作。三星希望能搶在臺(tái)積電之前，取得 ASML 下一代 EUV 設(shè)備供應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 Fin...
臺(tái)積電EUV 光刻機(jī)ASML 2020-12-02

ASML（阿斯麥）已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計(jì)

摩爾定律還沒有結(jié)束。日媒報(bào)道，由于新型冠狀病毒的傳播，近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網(wǎng)上發(fā)布會(huì)。 IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強(qiáng)調(diào)通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)——高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。IMEC公司強(qiáng)...
ASML1nm光刻機(jī) 2020-12-01

臺(tái)積電與三星的工藝之爭(zhēng)已擴(kuò)展到到封裝領(lǐng)域

據(jù)businesskorea報(bào)道，臺(tái)積電和三星之間的代工之爭(zhēng)，正從先進(jìn)制造工藝擴(kuò)展到封裝技術(shù)。先進(jìn)制造工藝講究半導(dǎo)體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務(wù)的發(fā)展也離不開封裝技術(shù)。三星的代工業(yè)務(wù)部...
臺(tái)積電三星封裝領(lǐng)域 2020-12-01

紫光同創(chuàng)28nmFPGA芯片大功告成，即將推出樣片

近日，紫光同創(chuàng)在接受天風(fēng)證券調(diào)研時(shí)對(duì)外表示，公司FPGA產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于通信領(lǐng)域，主要應(yīng)用場(chǎng)景有2G語音城際分組傳送網(wǎng)、4G接入/傳送應(yīng)用、剛剛進(jìn)入到一些5G電路板等。目前，其正在研發(fā)28nm、40nm系列新產(chǎn)品，并且開始預(yù)研規(guī)劃上億門級(jí)別的16nm芯片，將會(huì)在未來陸續(xù)運(yùn)用到5G甚至是6G當(dāng)中。 ...
紫光同創(chuàng)28nmFPGA 2020-11-30

繼臺(tái)積電之后，三星將斥資100億美元在美國(guó)建EUV工廠！

據(jù)韓國(guó)媒體爆料稱，三星已確定在美國(guó)德州奧斯汀新建采用極紫外光(EUV)技術(shù)的半導(dǎo)體工廠，項(xiàng)目總投資規(guī)模約100億美元。此舉或?qū)⑹菫閼?yīng)對(duì)臺(tái)積電在美國(guó)建5nm工廠的挑戰(zhàn)。此前5月份，臺(tái)積電曾宣布將斥資100億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座5nm工藝晶圓代工廠，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20000 片晶圓，該晶圓廠將于2...
三星EUV 2020-11-23

三星力推手機(jī)芯片，高通之外國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠有了新選擇

近期，三星面向中國(guó)市場(chǎng)推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV（極紫外光刻）的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。自 2019 年初三星與 vivo 就手機(jī)移動(dòng)處理器達(dá)成意向后，三星手機(jī)芯片...
三星手機(jī)芯片高通 2020-11-20

臺(tái)積電成熟 28nm 產(chǎn)能將更緊張，與代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片有關(guān)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD 等科技巨頭代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm 工藝和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝目前的產(chǎn)能需求強(qiáng)勁，眾多廠商在排隊(duì)等待獲得 5nm 工藝的產(chǎn)能。從外媒的報(bào)道來看，不只是 7nm、5nm 等先進(jìn)的制程工藝，臺(tái)積電的成熟工藝，目前也有強(qiáng)...
28nm臺(tái)積電 2020-11-20

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