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↓在新聞中搜索到 740 條關于“PCB”的信息，用時:0.005 sec.

從MPS產品規劃看電源模塊為什么越來越受歡迎？

在絕大部分行業中，模塊化由于其方便使用，價格合理，性能優化等特點，已經得到了市場的普遍認可，電源行業也是如此。從工業時代的磚式電源開始，模塊電源就因為其標準化，易維護的特點而廣為流行。隨著半導體工藝的進步，如今芯片封裝樣式的電源模塊也已經屢見不鮮，并且逐步獲得市場的更多青睞。二次...
電源模塊MPS 2022-12-16

內置智能傳感器處理單元的傳感器ISM330IS為邊緣設備帶來更強的人工智能

在今年的德國紐倫堡SENSOR + TEST 2022大會上，與會者有幸見到了ISM330IS ——第一個內置智能傳感器處理單元(ISPU)的傳感器。意法半導體于 2022 年初發布這一技術。簡單地說，ISPU是一種支持C語言的可編程嵌入式數字信號處理器 (DSP)，能夠運行機器學習和深度學習算法。因此，它是邊緣人工智能的下一個...
智能傳感器傳感器ISM330IS邊緣設備人工智能 2022-12-14

英飛凌優化DC－DC設計，滿足新一代數據中心的性能與能耗需求

可提供優質體驗、創造全新商業模式的AI、5G、物聯網等新技術，近幾年的落地速度不斷加快。上述新技術背后都需要有性能強大的數據中心提供支持，不過伴隨著強大算力與傳輸功能而來的便是高能耗。英飛凌指出，龐大的能源消耗帶來的不只是電費的增加，還有與日俱增的ESG壓力，因此企業必須在使用高性能數據...
英飛凌DC－DC設計 2022-12-12

夢之墨云端支持2022四川省大學生工程訓練綜合能力競賽

11月26-27日，2022 年中國大學生工程實踐與創新能力大賽四川賽區競賽決賽，通過線上形式開賽。本次競賽由四川省教育廳主辦，將理論知識與實踐相結合，涵蓋設計、加工、裝配、調試等各環節，旨在促進學生對工程相關知識和軟件的學習，培養優秀工程型人才。北京夢之墨科技有限公司作為本次大賽唯一電...
夢之墨云端大學生工程訓練綜合能... 2022-12-05

開啟芯賽道，重塑芯產業，軟件定義晶上系統揭秘

先進工藝節點已接近物理極限，晶體管尺寸微縮帶來的紅利越來越少，且由于登納德定律失效，讓芯片提高集成度時面臨更大的功耗與散熱控制挑戰，而隨著大數據、云計算的興盛，市場對大芯片的需求持續旺盛，但即使不考慮功耗與散熱，良率限制也讓芯片面積并不能任意做大，因此在當前技術背景下，如何構建符...
單芯片晶體管軟件定義 2022-12-05

安森美推出電感型位置傳感器，可替代光學編碼器

憑借其專利技術，onsemi（安森美）將感應式位置傳感帶入了高速、高精度領域。安森美在2022 Electronica上展示了 onsemi 的新型旋轉位置電感型傳感器NCS32100。新傳感器旨在取代傳統基于光學編碼器的位置傳感器。而且，與那些傳感器不同，NCS32100 不受溫度和振動變化的影響。這些方面使它們非常適合極...
電感式位置傳感光學編碼器 2022-11-25

智原FPGA－Go－ASIC 成功打進多元的應用市場

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其FPGA-Go-ASIC™服務已成功交付多項設計案，工藝從5納米至22納米，涵蓋工業、醫療、智能電網、樂器、與5G無線等應用領域，芯片成品顯著降低原有FPGA設計的BOM成本與功耗，提升市場競爭力；其中部分設計案...
智原FPGA－Go－ASIC 2022-11-23

PI推出數模結合的InnoSwitch4－Pro反激式氮化鎵開關IC

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（PI）近日推出了其InnoSwitch4-Pro IC。該產品一如既往的采用PowiGaN氮化鎵開關，可減少用于手機、筆記本電腦、平板電腦和多端口配件市場的超緊湊適配器應用所需的元件數量和PCB板面積。PI資深技術培訓經理閻金光在發布會上詳細解讀...
PI數模結合InnoSwitch4－Pro反激式氮化鎵開關IC 2022-11-22

為今天、明天和未來提供可靠的以太網連接

單對以太網演示器- HARTING和Belden展示現場SPE視頻傳輸/ HARTING展示小型化IP65/67防護等級的ix Industrial®連接器埃斯普爾坎普/紐倫堡/慕尼黑，2022年11月8日—以太網正在征服越來越多的工業應用領域。一點一點，一步一步地，它正在滲透和攻破最后的現場層的壁龕。除了實時能力外，這種發展確保了...
浩亭以太網連接 2022-11-21

安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET

頂部冷卻簡化設計并降低成本，實現小巧緊湊的電源方案領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7m...
安森美Top Cool封裝MOSFET 2022-11-17

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