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行業內卷極致情況下，模擬芯片市場關于未來的思考

“主機廠之間的激烈競爭，將壓力傳導到Tier-1供應商，最終再傳導到芯片企業。“在近期行業交流中，“卷”是被提及最多的一個詞。”納芯微CEO王升楊不久前在2024媒體溝通會上回顧了今年汽車行業的變化。當時，比亞迪供應鏈的新聞還沒有出現，現在看來如果把這兩件事連起來確實挺有趣。在溝通會上，王升楊...
納芯微模擬芯片隔離模擬 2024-12-09

芯海科技深化星閃聯盟合作，共謀新一代無線短距通信未來應用

近日，芯海科技（股票代碼：688595）喜獲國際星閃無線短距通信聯盟（簡稱“星閃聯盟”）會員證書。芯海于2023年11月正式加入星閃聯盟，同時積極參與智能家居產業推廣組、智能汽車產業推廣組的工作。標志著芯海將攜手星閃聯盟，共同推動星閃技術的廣泛應用和創新，共創無線短距通信技術的未來發展。星閃...
芯海科技星閃聯盟 2024-12-09

村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內的各類小型化高品質產品首次亮相大會。以“創新集成，助力智造新發展”為主題，圍...
村田CCAD 2024AI 2024-12-06

AI 驅動，Arm 加速實現軟件定義汽車的未來

我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據分析機構 Counterpoint Research 的預測，到 2026 年底，中國的道路上預計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車。可以預見，隨著對高性能計算和更...
軟件定義汽車 2024-12-04

摩爾斯微電子推出突破性物聯網連接平臺

新型 MM6108-EKH05 評估套件助力開發人員創建下一代物聯網解決方案澳大利亞悉尼和美國加州爾灣，2024年12月3日——全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布推出一款開創性的評估套件；這款完全整合的開發平臺旨在推動各行業物聯網解決方案的發展。MM6108-EKH05 充分發揮了Wi-Fi HaL...
摩爾斯微電子物聯網連接平臺 2024-12-03

芯馳科技與BlackBerry QNX擴大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數字座艙發展

芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品。芯馳科技是首家也是唯一一家將其全線產品適配BlackBerry Q...
芯馳科技BlackBerry QNX數字座艙 2024-12-03

貿澤推出RISC-V技術資源中心探索開源的未來

提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設備，再到高性能...
貿澤RISC－V技術資源中心 2024-12-02

AI 驅動，Arm 加速實現軟件定義汽車的未來

我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據分析機構 Counterpoint Research 的預測，到 2026 年底，中國的道路上預計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車。可以預見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力...
AI驅動Arm軟件定義汽智能座艙 2024-12-02

強化PSA安全生態，安謀科技為無處不在的物聯網設備筑牢“安全”底座

近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍牙雙模SoC芯片BK7236正式通過了PSA Certified Level 2安全認證。此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山海”安全解決方案，實現了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內芯片在高等級物聯網安全能力上...
PSA安謀科技物聯網設備博通集成 2024-12-02

羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設計采用

計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽...
羅姆SOCPMICTelechips座艙電源參考設計 2024-11-29

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