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共越山海見不凡，TCL實業攜全球合作伙伴共建產業和諧生態

2024 TCL實業全球合作伙伴大會（GPC 2024）在武漢圓滿落幕。作為TCL實業規模最大、面向全球全品類智能終端客戶的頂級峰會，此次大會共吸引了來自全球六大洲47個國家和地區近500名全球合作伙伴參會。大會不僅分享了TCL實業在全球化發展、品牌建設、研發布局等方面的戰略愿景，還展示了全球前沿創新科技成...
TCL實業GPC 2024 2024-04-23

高通支持Meta Llama 3在驍龍終端上運行

要點：• 高通和Meta合作優化Meta Llama 3大語言模型，支持在未來的驍龍旗艦平臺上實現終端側執行。• 開發者將能夠訪問高通AI Hub中的資源和工具，以實現在驍龍平臺上優化運行Llama 3，從而縮短產品上市時間并充分發揮終端側AI的優勢。• 高通技術公司的終端側AI能力包括行業領先的NPU...
高通Meta Llama 3 2024-04-22

先進技術賦能多領域應用，創新成果展現強大實力

Qorvo 暢談 Wi-Fi 7、BMS 及 Sensor Fusion 的革新之力全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 于4月11日在京順利舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo 依托強大的技術能力以及對于市場動態的捕捉，為業內以及消費者提供多樣的技術應用與創新...
Wi－Fi 7無線網絡電源管理、物聯網 2024-04-12

DigiKey 與3PEAK 建立全球分銷合作伙伴關系

/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-...
DigiKey3PEAK 2024-04-11

芯原攜最新的高效能IP應用亮相2024年國際嵌入式展

面向廣泛應用場景，賦能下一代創新2024年4月9日至11日，芯原展位號：德國紐倫堡會展中心，Hall 4A-518芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518號展位展示各種基于芯原最新技術和先進解決方案的領先的客戶產品。 ...
芯原高效能IP應用2024年國際嵌入式展 2024-04-09

橫河電機升級CENTUM VP綜合生產控制系統

- 加強對工業網絡的支持，提高工廠可用性和運營效率 –橫河電機株式會社宣布將于2024年5月31日發布CENTUMTM VP R6.11.10，這是CENTUM VP綜合生產控制系統的增強版本，是OpreX™控制和安全系統系列解決方案的核心產品。新版CENTUM VP為新IO卡增加了冗余功能，從而延長工廠的正常運行時間。該IO卡支...
橫河電機升級CENTUM VP工業網絡 2024-04-09

Sondrel準備利用超復雜芯片支持智能汽車的發展

下一代汽車將在定制的中央平臺上運行軟件據超復雜芯片的領先供應商 Sondrel 公司（AIM：SND）稱，軟件定義汽車（SDV）的設計正在改變汽車生態系統，包括新的方法論和技術手段，可顯著降低成本并縮短先進功能的上市時間。根據 IDTechEx 的報告《2024-2034 年互聯和軟件定義汽車：市場、預測和技術》...
Sondrel智能汽車 2024-04-09

關于2024年GaN的一些預測

本文作者為英飛凌GaN Systems產品線高級副總裁兼總經理Johannes Schoiswohl作為電力和物聯網系統的主要供應商，英飛凌正在推動脫碳和數字化經濟的發展。 GaN（GaN）對于實現這些目標至關重要，并帶來了諸多好處，包括更高的能源效率和功率密度。憑借在 GaN 技術領域 20 多年的積累以及 2023 年 10 月收...
氮化鎵GaN 2024-04-09

貿澤電子沉浸式技術資源中心引領工程師邁向未來

專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 緊跟潮流，通過內容豐富的沉浸式技術資源中心，幫助工程師探索增強現實 (AR) 和虛擬現實 (VR) 的未來技術。隨著行業格局不斷擴大，工程師必須持續加強對沉浸式技術應用的了解。從空間音頻等新興趨勢，到醫療保健教...
貿澤電子沉浸式技術資源中心 2024-04-03

X－Silicon推出基于RISC－V的C－GPU架構處理器

X-Silicon日前展示了其開放標準、低功耗 C-GPU 架構，將 GPU 加速與 RISC-V 矢量 CPU 內核和緊密耦合的內存相結合，形成低功耗、單處理器解決方案。通過統一 RISC-V 矢量 CPU-with-GPU 指令集的開源版本，并通過硬件抽象層 (HAL) 提供寄存器級硬件訪問。 XSi C-GPU 中的 NanoTile 架構旨在處理實時數據...
X－SiliconRISC－VC－GPU架構處理器 2024-04-03

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