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↓在新聞中搜索到 768 條關于“SiC”的信息，用時:0.005 sec.

廣電計量攜手芯進電子，驗證高性能電流傳感器AEC-Q100車規級可靠性

近日，芯進電子推出的適用于OBC車載充電機的高性能電流傳感器（型號：CC6922），順利通過AEC-Q100車規級可靠性驗證。 AEC-Q100車規級可靠性驗證報告 AEC-Q100認證由國際汽車電子協會（Automotive Electronics Council）制定和推動，是集成電路制造商進入汽車行業的關鍵認證之一。該認證主要針對車載應...
廣電計量芯進電子電流傳感器 2024-03-12

車規功率半導體測試實驗室在北京亦莊啟用

據“北京亦莊”微信公眾號消息，近日，國家新能源汽車技術創新中心車規功率半導體測試實驗室在北京亦莊正式投入運營，為汽車半導體的技術進步和質量提升提供支撐。目前，該實驗室測試能力已涵蓋AECQ101、AQG324等行業標準，并持續完善車規級碳化硅（SiC）、板級及系統級測試，確保滿足最嚴苛的汽車電子...
車規功率半導體測試實... 2024-03-12

英飛凌推出第二代CoolSiC MOSFET，為電力電子領域設定新標準

在當今高度依賴電力的社會中，功率損耗已成為電力電子領域不可忽視的關鍵因素。為滿足行業對更高效、更可靠的電力處理方案的需求，英飛凌科技股份公司近日推出了新型的碳化硅CoolSiC MOSFET G2溝槽技術。這一技術為AC/DC、DC/DC、DC/AC電源方案中的功率傳輸效率設定了新的標準，引領著電力電子領域的發...
英飛凌CoolSiC MOSFET 2024-03-11

羅姆的EcoGaN 被臺達電子Innergie品牌的45W輸出AC適配器“C4 Duo”采用！

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN™），被臺達電子（Delta Electronics, Inc.，以下簡稱“臺達”）Innergie 品牌的45W輸出AC適配器（快速充電器）“C4 Duo” 采用。臺達是基于IoT技術的綠色解決方案全球供應商。Innergie的AC適配器通過搭...
羅姆EcoGaN臺達電子 2024-02-27

Microchip CEO：半導體如何重塑汽車產業

近日，Microchip CEO Ganesh Moorthy撰文，表示汽車的發展越來越朝向電氣化及數據中心方向發展，為此Microchip已經做足了充分準備應對這次革命。以下是文章詳情：自一個多世紀前汽車誕生以來，半導體技術就在不斷地改變著我們對汽車的認知。如今，隨著汽車電氣化、智能化的發展，半導體已經成為現代汽車...
Microchip汽車 2024-02-26

貿澤電子傾力打造新能源資源中心為設計工程師提供豐富內容和值得信賴的產品

專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出專門的新能源資源中心，通過豐富的內容、產品和解決方案，為工程師提供有助于解決當今設計挑戰的關鍵信息。讀者可從該資源中心探索可再生能源的創新用途，發現商用和工業用電動車的優勢和挑戰，了解儲能系統如...
貿澤電子新能源資源中心 2024-02-21

憑借 800V 電動汽車動力總成設計解決“里程焦慮”問題

電動汽車 (EV) 普及率的上升激發了市場對優化設計、降低成本和提升車輛運行效率的需求，并為產品測試提出了新的難題。各種功率轉換器和牽引逆變器構成了電動汽車動力總成子系統的核心，必須通過測試方可使其達到最出色的效率水平。盡管SiC/GaN 等寬禁帶半導體器件能夠為此提供積極的支持，但我們仍...
泰克電動汽車“里程焦慮” 2024-02-21

芯聯動力與南瑞半導體簽署合作協議：將在新型電力系統深度合作

芯聯集成(688469.SH)下屬子公司芯聯動力科技（紹興）有限公司（下稱“芯聯動力”）與國電南瑞（600406.SH）控股子公司南京南瑞半導體有限公司（下稱“南瑞半導體”）的簽約儀式在南京舉行。芯聯集成CEO趙奇、南瑞半導體董事長陳英毅代表雙方簽約。根據協議，兩家公司將在碳化硅芯片等產品上展開科技研發...
芯聯動力南瑞半導體 2024-02-19

加速拓展海外市場，三安半導體亮相NEPCON JAPAN日本國際電子展

1月24-26日，第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國際展覽中心舉辦。三安半導體攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規級碳化硅二極管、MOSFET產品，以及多場景應用解決方案亮相這一亞洲領先的電子研發制造展覽會，面向全球客戶探討重點合作機會。三安半導體參加NEPCON JAPAN日本...
三安半導體NEPCON JAPAN日本國際... 2024-01-31

意法半導體重組產品部門，2月5日生效

今日，意法半導體（簡稱 ST）官微公布新的公司組織架構。意法半導體將重組為兩大產品部門，兩個部門再分為四個需依法公布財報的子部門。意法半導體認為，新組織架構將提高產品開發創新速度和效率，縮短產品上市時間，加強公司對終端市場客戶的關注度。這項決定將從 2024 年 2 月 5 日起生效。具體來看，...
意法半導體重組產品部門 2024-01-30

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