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↓在新聞中搜索到 893 條關于“RF??”的信息，用時:0.003 sec.

“Wi-SUN物聯網新生態研討會”在2022表計大會中舉辦

由環球表計主辦的“2022表計行業年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業，共同于會中舉辦”物聯網新生態之Wi-SUN專題研討會”，聯芯通于研討會中發布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351，...
Wi－SUN物聯網 2022-08-04

Qorvo 推出完全集成的超寬帶模塊，加速工業物聯網普及

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出一款完全集成的超寬帶 (UWB) 模塊，能夠在工廠、倉庫、自動化和安全系統中部署穩定可靠的超寬帶。DWM3001C旨在加速工業物聯網 (IoT) 應用，如標簽、門禁控制、資產跟蹤、安全氣泡...
Qorvo超寬帶模塊物聯網 2022-08-02

是德科技助力密卡思（MICAS）O-RU設備獲得首批O-RAN認證

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技開放無線架構（KORA）解決方案幫助MICAS獲得其5G O-RU的首批O-RAN認證。O-RAN一致性認證由中關村泛聯院OTIC認證中心頒發。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 MICAS 集團董事長、ASTRI前...
是德科技密卡思O－RU設備 2022-07-29

Qorvo UWB 解決方案獲 Apple U1 互操作性認證

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo® (Nasdaq:QRVO) 今天宣布，該公司已完成其超寬帶解決方案與支持的 iPhone 和 Apple Watch 型號中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 認證。* &nbs...
QorvoUWBApple U1 2022-07-26

被英特爾收購后，Tower 半導體決定與 Cadence 合作推動汽車和移動 IC 芯片開發

7 月 14 日，Tower Semiconductor 公司宣布與 Cadence 合作推動汽車和移動 IC 開發。通過合作，兩家公司正在開發一種新的、全面的汽車參考設計流程，使用 Cadence Virtuoso 設計平臺和 Spectre 仿真平臺，為客戶提供更快的設計周期，為先進的汽車 IC 產品開發保持全面的設計驗證。...
Tower 半導體Cadence汽車 IC移動 IC 2022-07-18

從模塊化無線連接解決方案到軟件及制造服務，加賀富儀艾打造全面助力萬物互聯生態伙伴新模式

物聯網作為一場技術重塑的革命，近年勢頭迅猛，以5G、云計算、人工智能為主導的數字技術正在不斷加速萬物互聯的進程，重構生活、生產、公共領域的發展模式。業界預測，2025年全球物聯網連接設備數預計達309億，而屆時中國物聯網連接數相比2020年將翻倍增長至80億，呈現爆發式增長態勢。無線通信模塊是連...
無線連接加賀富儀艾 2022-07-13

芯和半導體在DAC 2022大會上發布EDA 2022版本軟件集

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統...
芯和半導體DAC 2022EDA 2022-07-13

西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持

西門子數字化工業軟件近日在臺積電 2022 技術研討會上宣布，旗下多款工具獲得臺積電的先進工藝技術認證。獲得臺積電技術認證的西門子EDA 產品包括 Calibre®nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE™ 平臺——專為納米級...
西門子 2022-06-28

PerSe傳感技術打造合規、高性能的智能手機設備

近幾年，隨著移動互聯網的全面覆蓋，中國的智能手機市場迎來了高速發展，移動支付、數字辦公、智慧生活等應用領域使手機從單一的通訊工具演變為數字化生活的核心連接器。同時，面對消費者持續追求移動設備更快速、順暢的互聯體驗， 5G技術在國內迅速推廣，截至2021年底，我國已經累計建成5G基站超142萬...
PerSe傳感技術智能手機 2022-06-24

BLE市場競爭白熱化，TI推出0.79美元單模MCU

根據ABI Research的數據預測，從 2021 年到 2026 年，藍牙設備的年出貨量將增長 1.5 倍，至70億顆年出貨量，復合年增長率 (CAGR) 為 9%。 ABI表示，未來所有平臺設備（包括手機、平板和PC）將100%的支持藍牙經典和低功耗藍牙（BLE）雙模，與此同時，周邊設備中的藍牙技術增長率將超過平臺設備的增長...
BLETIMCU 2022-06-24

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