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↓在新聞中搜索到 568 條關于“ASIC”的信息，用時:0.003 sec.

MPS 全集成電源模塊為云計算助力

近年來，人工智能與大數據產業的創新和發展速度驚人。5G 通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數據中心與私有服務器對于數據處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于 GPU （圖形...
MPS電源模塊 2021-05-21

MPS 全集成電源模塊為云計算助力

近年來，人工智能與大數據產業的創新和發展速度驚人。5G通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數據中心與私有服務器對于數據處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器...
MPS云計算 2021-05-20

Credo推出3.2TbpsXSR單通道112Gbps高速連接Chiplet

該產品是采用Credo低功耗混合信號DSP先進技術的 32x112G 全雙工Chiplet，適用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習(ML)和下一代光電合封（CPO）等多種應用場景。專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決...
Credo連接Chiplet 2021-05-20

Sondrel最新驗證IP平臺可更快地創建超強信號和數據處理SoC，從而降低成本

許多SoC的成功在于其處理大量數據或信號的能力，從而有效地將原始數據轉化為知識。 Sondrel的IP平臺系列的最新新增功能是半定制的SoC設計，在該設計中添加了客戶的IP，以創建用于高性能數據處理的定制解決方案。每個SFA 300參考設計有四個CPU模塊，幾個SFA 300可以通過其PCIe接口連接在一起并同步...
Sondrel 2021-05-10

Molex莫仕部署擴展高速互連解決方案滿足下一代超大規模數據中心和企業數據中心的需求

• 400G和100G光纖數據中心、云和無線應用的交付 • 新型112G有源電纜加入銅制解決方案，以擴大電纜覆蓋范圍 • 提供完整的產品選項，可以根據距離和應用場合來"混合和匹配"產品 • ...
Molex莫仕光纖連接器有源電纜 2021-04-30

聯發科一季度營收251.3億元，預計二季度將同比增長76%~89%

聯發科公布了第一季財報，單季稅后凈利交出年成長344.1%至257.77億元新臺幣（約合人民幣56億元）的歷史新高成績單，每股凈利達16.21元新臺幣，聯發科預期第二季合并營收將有望季成長10～18%至1,188～1,275億元新臺幣，代表業績將可望續創新高水準。同時，聯發科將上調全年合并營收目標達到年成長四成以...
聯發科 2021-04-29

TDK攜多款新產品亮相慕尼黑電子展

　　TDK作為業界知名的電子原材料和元器件供應廠商，每年都會在慕尼黑電子展帶來諸多新產品新技術。在今年的慕尼黑上海電子展展會期間，TDK同樣帶來了包括電容器、電感器、電子保護和磁性元件，以及傳感器等，涵蓋汽車電子、信息通信、工業能源、IoT和新體驗等領域的諸多新品，以下則是諸多新品中的幾款...
TDK慕尼黑電子展 2021-04-28

芯原聯合Khronos舉辦全球研討會，加速圖像處理開發

日前，芯原聯合Khronos（科納斯）組織在上海召開了技術研討會。在技術研討會上，包括來自科納斯、芯原、騰訊、阿里巴巴、ax株式會社、英特爾、中國移動研究院、彌知科技以及華為等多家廠商或機構進行了相關技術分享。芯原商業運營高級副總裁汪洋在開幕致辭中說道，Vivante 2004年加入科納斯工業協會...
Khronos圖像處理芯原 2021-04-25

西門子發布下一代全面硬件輔助驗證系統

· 新產品將下一代虛擬平臺、硬件仿真和 FPGA 原型驗證技術無縫結合，可以顯著縮短驗證周期 · 經過客戶認可的 Veloce 系列產品得到進一步擴展，為硬件輔助驗證系統樹立新標準西門子數字化工業軟件日前宣布推出下一代 Veloce...
西門子 2021-04-20

華進半導體：已研發實現 FCBGA 大基板小批量量產

華進半導體近日表示，公司在 FCBGA 基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸 FCBGA 國內工藝領域空白。 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠實...
華進半導體FCBGA 2021-04-06

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