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↓在新聞中搜索到 568 條關于“ASIC”的信息，用時:0.003 sec.

Google自定義計算愿景：用SoC替代傳統CPU主板

谷歌近日公布了其對自定義計算的愿景，并透露他們計劃采用“片上系統”基礎架構來取代傳統主板作為關鍵集成點。到目前為止，谷歌一直依賴于傳統的主板來集成其計算基礎設施的各種組件，包括中央處理器、網卡、存儲設備、自定義加速器和內存。但隨著計算達到拐點，谷歌的系統基礎設施副總裁阿米...
Google 2021-04-01

ADI公司推出支持5G O-RAN生態系統的完整無線電平臺

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無線電平臺，該平臺針對符合O-RAN規范的5G無線電單元而設計，旨在縮短上市時間，并滿足5G網絡不斷發展的需求。O-RAN生態系統使用開放標準來分解傳統網絡，支持跨運營商網絡的更大靈活性和更多功能。 ADI的無線電平臺包含O-RAN兼容5G無...
ADI 2021-03-26

Achronix宣布其SpeedcoreeFPGA IP核出貨量超千萬個

Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）內核的出貨量已經超過1000萬個，這些eFPGA IP產品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。SpeedcoreeFPGA IP已針對5G無線基礎設施、網絡設備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助...
ACHRONIX 2021-03-25

德州儀器：“芯”向中國，科創世界

新基建主要包括信息基礎設施，融合基礎設施，創新基礎設施三個方面，覆蓋七大領域：5G 基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網。縱觀新基建的三方面內容和七大領域，可以發現半導體或將成為新基建實現突破的重點和關鍵所在。作為產業智能化和數字化...
德州儀器 2021-03-18

2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！

根據近期市場調研機構Counterpoint公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工業在2020年成長超乎預期，營收規模達820億美元，同比大幅增長23%。預計2021年將較2020年再增長12%至920億美元。報告指出，2020年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產業環境仍然十分的熱，比如新冠肺...
5nm晶圓代工 2021-03-08

Sondrel推出系列參考設計方案，減少30%設計成本和設計時間

Sondrel推出了一系列參考性設計方案，與從零開始的設計方法相比，將降低30%的設計成本、設計風險和設計時間。該公司利用其數百款ASIC設計經驗，創建了一組關鍵性參考設計方案，其中每一套方案都能為高增長市場提供快速設計。 “在一個具體的應用領域中，每一種ASIC設計往往有很高的重復性，因為...
Sondrel 2021-03-03

Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于臺積公司22nm工藝的SoC設計

移動和汽車SoC半導體IP領先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高達2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于臺積公司22納米工藝的SoC設計。MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP可與Arasan自己的CSI Tx、CSI Rx、DSI Tx和DSI Rx無縫整合，以作為其Total MIPI成像和顯示IP解決方案的一...
Arasan 2021-03-02

不怕 EDA 被卡脖子：國產高端 FPGA 突破 “技術鐵幕”

相比幾十億出貨量、市場規模千億美元的 CPU 和 GPU，市場規模還未超百億美元的 FPGA 并非大眾關注的焦點。不過，在提升國產芯片自主化率的大背景下，與 CPU、GPU、DSP 共稱為國產芯片 “四大件”的 FPGA 對于真正實現芯片國產自主有著基礎性作用，已經有中國 FPGA 公司在設計環節打破了對國外公司的依...
EDAFPGA 2021-03-02

芯原與ALPHAWAVE擴大合作，獲其IP在中國市場的獨家經銷權

領先的芯片設計服務企業芯原股份（股票代碼：688521）今日宣布，已與多標準連接IP解決方案的全球領導者Alphawave IP Inc.（以下簡稱“Alphawave”）簽定獨家經銷協議，芯原成為其在中國大陸地區、香港特別行政區、澳門特別行政區的唯一銷售合作伙伴，擁有獨家銷售 Alphawave 的一系列多標準 SerDes IP ...
芯原ALPHAWAVE 2021-02-26

三星首發 HBM-PIM 內存計算技術，今年上半年可完成驗證并交付

三星宣布，其新的基于HBM2的內存具有集成的AI處理器，該處理器可以提供最高達1.2 TFLOPS的嵌入式計算能力，從而使內存芯片本身能夠執行通常由CPU，GPU，ASIC，或FPGA處理的工作。新的HBM-PIM（processing-in-memory）芯片將AI引擎注入每個存儲體中，從而將處理操作轉移到HBM本身。新型...
三星電子AIHBM 2021-02-18

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