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豪威集團榮獲2021中國IC設計成就獎三項大獎

3月18日,2021中國IC領袖峰會在線上線下聯動舉辦。本屆峰會以“突破與崛起”為主題,匯集海內外IC設計領域以及EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域精英人士,共同解析全球及中國半導體發展現狀及未來趨勢,探討中國半導體的技術的突破和產業崛起之道。中國IC設計成就獎與中國IC領袖峰會同齡,由全球電子技術領...
豪威集團 2021-03-19

德州儀器：“芯”向中國，科創世界

新基建主要包括信息基礎設施，融合基礎設施，創新基礎設施三個方面，覆蓋七大領域：5G 基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網。縱觀新基建的三方面內容和七大領域，可以發現半導體或將成為新基建實現突破的重點和關鍵所在。作為產業智能化和數字化...
德州儀器 2021-03-18

漢高攜粘合劑技術創新解決方案亮相2021 SEMICON China

2021年3月17日，國內半導體產業的行業盛會2021 SEMICON China在上海隆重舉行。本次展會上，作為半導體行業的粘合劑專家，漢高重點展示了其為實現系統性封裝的先進封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。 ...
漢高攜粘合劑 2021-03-18

瞄準汽車芯片市場Chroma半導體測試方案SEMICON China盛大展出

致茂電子深耕半導體測試領域已20年，在中國擁有廣大愛好者。從基礎的4-bit 處理器到高端的 AI 人工智能芯片，處處都能看到致茂半導體測試機臺的身影。此次展出的Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC測試系統，為3380系列平臺往高端技術的延伸。其數字信道速率(data rate)最高可達1Gbps、最高512個并行...
Chroma 2021-03-17

安森美半導體將在Vision China 2021上展示創新工業智能成像技術

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1館1416展位展示在工業智能成像的多個創新技術和方案，包括實現超低功耗事件觸發成像的RSL10智能拍攝相機平臺，支持快速靈活擴展的高速、高精密XGS系列，支持雙目深度測量的全局...
安森美 2021-03-12

MINISFORUM首次推出搭載國產芯片的迷你主機ZK60

MINISFOEUM近期推出的一款以搭載國產兆芯開先KX-6640MA處理器的迷你主機ZK60，這款新產品支持國產系統UOS，中標麒麟，中科方德以及微軟Win10。　　這是MINISFORUM首次推出以國產芯片+國產系統的一款全新型的迷你主機。接下來帶大家了解一下這款新型迷你主機ZK60。　　ZK60外殼采用了鋁制金屬材料...
MINISFORUM 2021-03-11

晶圓代工緊俏！車用芯片新一輪漲勢來了！

繼去年11月上旬，全球微控制器(MCU)大廠－意法半導體(STM)爆發大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產，全球晶圓代工廠產能更加供不應求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8吋、12吋晶圓代工報價同步調漲，造成車用半導體芯片、...
臺積電晶圓代工汽車芯片漲價聯電車用半導體車用芯片 2021-03-09

Teledyne DALSA的Linea HS 32K TDI相機在國際光學工程學會上榮獲棱鏡獎

作為一個Teledyne Technologies公司（股票代碼TDY，在紐約證券交易所上市），Teledyne Imaging的子公司Teledyne DALSA高興地宣布，其電荷域CMOS TDI相機Linea HS 32K TDI在國際光學工程學會上榮獲質量控制類棱鏡獎。 Teledyne DALSA線掃描系列產品的高級產品經理Xing-Fei He表示：“我們很高興Linea...
Teledyne DALSA 2021-03-08

Teledyne Imaging 亮相 Vision China 2021

Teledyne Imaging 將于 3 月 17 至 19 日期間在上海新國際博覽中心舉行的中國國際機器視覺展覽會暨機器視覺技術及工業應用研討會(Vision China Shanghai 2021)參展，展位為 W1 號展廳，W1-1800。歡迎蒞臨 Teledyne Imaging的聯合展位,參觀者有望目睹一系列針對視覺檢測、物流、機器人技術及包裝應用的線...
Teledyne Imaging 2021-03-08

2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！

根據近期市場調研機構Counterpoint公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工業在2020年成長超乎預期，營收規模達820億美元，同比大幅增長23%。預計2021年將較2020年再增長12%至920億美元。報告指出，2020年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產業環境仍然十分的熱，比如新冠肺...
5nm晶圓代工 2021-03-08

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