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↓在新聞中搜索到 639 條關于“DSP”的信息，用時:0.003 sec.

ADI汽車電子：圍繞電氣化、智能化及自動駕駛三大方向

不久前，在ICDIA 2021上，亞德諾半導體技術(上海)有限公司中國汽車事業部資深戰略與業務發展經理陳晟介紹了ADI的汽車電子方案。陳晟表示，ADI汽車電子主要圍繞電氣化、智能化以及自動駕駛三大方向，這也代表著汽車未來的發展方向。其中具體解決方案則包括了電池管理系統，由H/EV電池管理系統、...
ADI汽車電子 2021-08-06

CEVA 憑借藍牙5.3 IP繼續引領無線連接技術向前邁進

CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA) 宣布全面發布RivieraWaves 藍牙 5.3 IP產品，支持多種功能以進一步增強安全性、穩健性和低功耗。RivieraWaves 藍牙 5.3 IP 現已推出，包括可用于新設計的完整硬件/軟件解決方案，以及作為兼容現有設計的純軟件升級產品。根據市...
Ceva無線連接 2021-08-05

當MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結了

當MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結了微控制器（MCU）作為電子產品的心臟，被廣泛地應用到消費和工業電子產品中。如今，工業自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯的發展推升對邊緣端MCU的性能要求，MCU產品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業應...
MCU 2021-07-30

藍牙測向解決方案實現高精度低功耗藍牙設備定位

Nordic Semiconductor宣布總部位于深圳的物聯網(IoT)解決方案企業深圳核芯物聯科技有限公司(CoreAIoT)已選擇Nordic nRF52833藍牙5.2/低功耗藍牙 (Bluetooth® 5.2/低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE)) 通用多協議系統級芯片(SoC)為其“CL-GA25-P2 AoA定位基站”提供核心處理能力...
藍牙 2021-07-27

AI 芯片“涼了又熱”，RISC-V 芯片能否成為 AIoT 市場主角

AI 的熱潮已經過去？許多關注 AI 的人或許會給出的判斷。這種判斷也有一些依據，AI 發展三大要素之一的 AI 芯片，在 2016 年左右出現大量的初創公司，之后火熱了兩年左右時間后，又逐漸涼了下來。但 2020 年下半年開始，AI 芯片初創公司的融資消息又多了起來，在本月的 WAIC 2021 期間，多家云端 AI ...
AIAIoTRISC－V 2021-07-16

ADI與安聲科技聯手，“芯片＋算法”撬動TWS耳機發展新引擎

今日，北京安聲科技有限公司（以下簡稱“安聲科技”）與ADI公司建立戰略合作關系。此次合作，安聲科技領先的三維智能ANC主動降噪算法和方案將與ADI主動降噪音頻芯片層面的技術相結合，從芯片架構層面為聲學軟件算法和方案進行針對性的適配，實現降噪任務性能的最優化，賦能TWS耳機音質的全面升級。 ...
ADI安聲科技TWS耳機 2021-07-07

萊迪思發布CertusPro-NX通用FPGA與市場同類產品相比優勢何在？

低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體近日發布一款Certus-NX 的升級產品CertusPro-NX通用FPGA，該產品滿足視頻工業以及機器視覺的市場應用。這是繼2019年以來萊迪思發布的第四款基于Nexus平臺的系列產品，此次發布進一步強化了萊迪思Nexus系列產品的領先地位。萊迪思半導體現場技術支持總監蒲小...
萊迪思CertusPro－NX 2021-07-06

點亮智能科技有限公司采用萊迪思CrossLink-NX FPGA 實現低功耗MIPI橋接和圖像處理方案

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布點亮（DIANLIANG）選擇了萊迪思CrossLink™-NX FPGA在DL200智能屏幕測試儀中實現MIPI橋接和圖像處理。CrossLink-NX系列FPGA的設計采用了全新的Lattice Nexus™技術平臺，結合了28 nm FD-SOI制造工藝與Lattice的全新...
萊迪思CrossLink－NXFPGA 2021-07-05

Digi-Key Electronics 主辦全新FastBond設計大賽，以期推動互聯設備創新

全球供應品類最豐富、發貨最快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，日前宣布主辦 FastBond 工程大賽，這是一場推動工程創新的全新設計大賽，舉辦時間為 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。參賽者將競逐多項大獎，獎品豐富，從電子元器件到禮品卡不等。屆時將由評委選...
Dig－KeyFastBond 2021-07-05

萊迪思發布全新FPGA，對半導體產業有何影響？

在半導體芯片領域,FPGA(現場可編程邏輯門陣列)有著不可忽視的作用和地位。隨著半導體工藝不斷演進,FPGA的設計技術也隨之不斷優化,逐漸從電子設計的外圍器件轉變為數字系統的核心。在5G、AI和物聯網等技術的推動下,FPGA市場前景廣闊。據MRFR數據顯示,2019年全球FPGA市場規模達69．06億美元,預計2025年全...
萊迪思FPGA半導體 2021-07-01

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