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魯大師2月新機性能/流暢/AI/久用榜：OPPO折疊先發制人，小米Ultra超大杯登場

如果說1月的機圈味同嚼蠟，那2月恰是今年手機廠商們競爭的起跑線，“火藥味”正在一點點彌散開來。各位期盼已久的Ultra超大杯大亂斗，搶跑的其實是華碩Zenfone 12 Ultra，不過沒有國行版本，也就占個新機榜名額，要論國內依舊是小米最先動身，其小米15 Ultra憑借更頂的配置、更還原徠卡相機的設...
魯大師OPPO折疊小米Ultra 2025-03-05

華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC煥新上市，搭載驍龍X平臺引領智能辦公新體驗

近日，華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面實現突破，完美平衡了性能、AI、續航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設備新紀元，為用戶提供了全新的...
華碩筆記本電腦 2025-02-18

三星電子晶圓代工部門設備投資預算陡降

根據三星電子晶圓代工業務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規模可達15~20萬億韓元。據了解，三星晶圓代工業務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm-&...
三星電子晶圓代工 2025-01-24

三星HBM4內存進入試生產階段：計劃2025年底量產

三星DS部門存儲業務部最近完成了HBM4內存的邏輯芯片設計。Foundry業務部方面也已經根據該設計，采用4nm試產。 HBM，即高帶寬存儲器，憑借其卓越的性能，在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）以及圖形處理（GPU）等前沿領域發揮著舉足輕重的作用。據知情人士透露，運行時發熱一直是制約HBM發...
三星HBM4內存 2025-01-06

MediaTek發布天璣9400，強芯高效帶來非凡的智能體化AI體驗

MediaTek發布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器，帶來一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側AI、移動游戲及專業影像等方面實現體驗躍升，賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。MediaTek董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“...
MediaTek天璣9400AI體驗 2024-10-09

億分享第一財經專訪：存算一體或開啟AI時代算力第二增長曲線

以下文章轉載自第一財經《對話億鑄科技董事長熊大鵬：存算一體或開啟AI時代算力第二增長曲線》人工智能（AI）的爆發帶來了海量算力需求，而在后摩爾時代，芯片先進制程逼近物理極限，存算一體有望成為未來重要技術路線之一。存算一體，即數據存儲與計算融合在同一個芯片的同一片區之中。存算一體...
AI億鑄科技 2024-08-15

聯發科發布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3．0 GHz

聯發科天璣 7350 芯片現已發布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision ...
聯發科天璣 7350 芯片CPU 2024-07-17

三星電子重申 SF1．4 工藝有望于 2027 年量產，計劃進軍共封裝光學領域

三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結構方面的創新，積極研究后&nb...
三星電子晶圓代工 2024-06-14

聯發科亮相COMPUTEX 2024，端側生成式AI技術展示重磅亮相

近日，備受全球科技界矚目的COMPUTEX 2024科技展會盛大開幕，聯發科在展會中精彩展示了其前沿的AI技術成果以及在多個領域的創新應用。回顧不久前召開的天璣開發者大會MDDC，聯發科的AI核心技術及AI應用生態已廣泛布局，深入滲透至智能手機、平板電腦、汽車智能座艙、物聯網、智能電視、Chromebook等諸多...
聯發科COMPUTEX 2024AI技術 2024-06-04

第三代驍龍8助力vivo史上首個Ultra機型發布，定義移動影像新標準

vivo召開影像新藍圖暨X系列新品發布會，發布了vivo史上首個Ultra機型——vivo X100 Ultra。采用第三代驍龍8移動平臺，vivo X100 Ultra搭載蔡司2億APO超級長焦和一英寸云臺級主攝，從影像、性能等多維度為消費者帶來旗艦級移動體驗。 vivo致力把專業設備的影像能力和攝影經驗整合進手機，打造人性化的...
第三代驍龍8vivoUltra 2024-05-14

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