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是德科技推出雷達場景仿真器解決方案，加快全自動駕駛技術發展腳步

是德科技公司（NYSE：KEYS）推出雷達場景仿真器，賦能汽車制造商在實驗室中仿真并測試復雜的真實駕駛場景，從而加快整體測試速度。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。為了實現先進駕駛輔助系統（ADAS）/自動駕駛（AD）功能，需要使用可靠的雷達傳感器和算...
仿真器全自動駕駛是德科技雷達 2021-12-17

Molex莫仕收購Keyssa無線連接器技術支持對于高速板對板、非接觸式連接不斷增長的需求

· 收購Keyssa的技術和知識產權，將推動非接觸式連接器的商業化和市場滲透 · 加速開發下一代點對點數據傳輸的非接觸式連接器，擺脫對機械式連接器的依賴 · 非常適合用于支持大容量移動和消費電子設備，以及工業、汽車和醫療行業應用 · 利用其世界一流的毫米波天線、高速信號...
Molex莫仕Keyssa無線連接器 2021-12-13

泛林集團發布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

北京時間2021年12月8日，泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）在加利福尼亞州弗里蒙特市發布新產品Syndion® GP，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術，以開發新一代用于汽車、電力傳輸和能源行業的功率器件及電源管理集成電路。隨著上述領域的技術日趨先進，對芯片更高功率、更優性能和更大容量的需...
泛林集團Syndion GP功率器件 2021-12-09

Soitec 公布 2022 財年上半年財報，收入創歷史新高

· 按固定匯率計，2022 財年上半年收入達3.73 億歐元，較 2021 財年同期增長 53% · 2022 財年上半年電子器件業務稅息折舊及攤銷前（EBITDA）[1] 利潤率 [2]為 36.8% · 2...
Soitec 2021-12-03

Nordic SoC為智能貨架標簽系統實現遠程產品定價更新

Nordic Semiconductor宣布國內科技企業深圳云里物里科技股份有限公司選擇Nordic的nRF52832藍牙® 5.2/低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))通用多協議系統級芯片(SoC)和nRF52810 SoC為其“Minew ESL”電子貨架標簽提供無線連接。智能貨架標簽系統使得零售商等運營商能夠通過從中心...
Nordic SoC智能貨架云平臺低功耗藍牙 2021-11-26

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

Semtech發布多款智能傳感器，可自動感應人體存在

近日，Semtech舉行了在線媒體發布會，推出了多款智能傳感器——PerSe系列傳感器。該系列主要包括三個產品，分別為PerSe Connect、PerSe Connect Pro、PerSe Control，可通過智能和自動感應人體的存在，為智能手機、筆記本電腦和可穿戴設備帶來突破性的用戶體驗。在會上，Semtech消費類傳感產品線高級...
Semtech傳感器 2021-11-22

Semtech發布智能傳感器平臺PerSe，增強消費類智能設備的連接性能及安全性

全球領先的高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法供應商Semtech Corporation（納斯達克股票代碼：SMTC）近日宣布推出針對消費類智能設備市場的PerSe™系列傳感器。PerSe產品組合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三個核心產品系列組成，通過智能和自動感應人體的存在...
Semtech智能傳感器PerSe 2021-11-19

TDK 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度全球最佳績效獎

全球供應品類極為豐富、發貨快速的現貨電子元器件分銷商Digi-KeyElectronics近日被 TDK 授予 2021 年度全球最佳績效獎。TDK是一家提供包括電容器、電感器、RF 元件等各種無源產品的電子公司。 TDK 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度全球最佳績效獎可通過 Digi-Key 隨時向全球發送 ...
Digi－KeyTDK 2021-11-17

2022年晶圓代工產值有望達1176.9億美元，同比增長13.3%

根據TrendForce集邦咨詢發布的最新的數據顯示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，將推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1...
晶圓代工 2021-11-17

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