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↓在新聞中搜索到 503 條關(guān)于“7nm”的信息，用時:0.003 sec.

5G給半導(dǎo)體封裝帶來的新機(jī)會

封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn)，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)會。產(chǎn)業(yè)上游受影響較大根據(jù)華天...
5G半導(dǎo)體封裝 2020-05-25

AMD桌面版Renoir APU現(xiàn)身測試數(shù)據(jù)庫， 8核16線程，3．95GHz主頻

第三代銳龍桌面處理器僅有銳龍3 3200G和銳龍3 3400G兩個APU，這款代號為Picasso的桌面APU說不上有多么的引人矚目，因?yàn)閆en 2實(shí)在是太成功了，而CPU架構(gòu)依然是Zen+的它們被其他的第三代銳龍?zhí)幚砥鲹尮饬孙L(fēng)頭，而新一代桌面APU將會是Renoir，采用7nm的Zen 2內(nèi)核加上Vega核顯，CPU核心數(shù)量將提升至8個，雖...
AMD桌面版Renoir APU 2020-05-09

Xilinx 聯(lián)手全球頂尖高校構(gòu)建自適應(yīng)計(jì)算研究集群

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布其正在全球四所最負(fù)盛名的高等學(xué)府設(shè)立“賽靈思®自適應(yīng)計(jì)算集群（ Xilinx® Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 將為用于高性能計(jì)算（ HPC ）的自適應(yīng)計(jì)算加速前沿的研究提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和資金支...
Xilinx自適應(yīng)計(jì)算集群 2020-05-08

走在技術(shù)最前沿，臺積電要進(jìn)軍1nm工藝

我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路，問世已經(jīng)60年了，多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展，但它終究是有極限的。臺積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后，下一步就要進(jìn)軍1nm工藝了。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，今年會量產(chǎn)5nm工藝，2022年則會量產(chǎn)3nm工藝，2nm工藝已經(jīng)在研發(fā)中了，預(yù)計(jì)會在20...
臺積電1nm工藝 2020-04-27

泰克助力騰訊實(shí)現(xiàn)TPC－4數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)傳輸平臺演示

騰訊剛剛發(fā)布的TPC-4數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)傳輸平臺，大大提升數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)效率，并降低傳輸設(shè)備和帶寬的整體成本，為云上客戶提供更高性價(jià)比的跨數(shù)據(jù)中心部署方案。為助力打造這一高性價(jià)比平臺，泰克提供了目前現(xiàn)有的高端相干光測試系統(tǒng)支持騰訊TPC-4數(shù)據(jù)中心傳輸平臺的演示，實(shí)現(xiàn)了高性能的400G與200G的...
泰克TPC－4數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)傳... 2020-04-27

Intel：10nm+ Tiger Lake備貨量充足、兩倍于10nm Ice Lake

年初的CES大展上，Intel公開宣布了代號Tiger Lake下一代移動平臺，采用增強(qiáng)版10nm+工藝制造，集成Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，并深入強(qiáng)化AI。當(dāng)時的說法是Tiger Lake將在今年晚些時候推出，按慣例要到年底圣誕購物季才會有大量新筆記本上市。不過在近日的財(cái)務(wù)會議期間，Intel CEO司睿博又確認(rèn)，T...
Intel 10nm工藝 2020-04-26

新基建5G先發(fā)力!華為中興基站芯片封測訂單花落誰家

2020年作為5G建設(shè)的關(guān)鍵之年，在加快“新基建”的政策指導(dǎo)下，中國三大運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)明顯提速，華為、中興等國內(nèi)外通訊設(shè)備廠商也在加快生產(chǎn)5G基站。作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進(jìn)展一直受到廣泛關(guān)注。集微網(wǎng)從供應(yīng)鏈中獲悉，華為和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，目前5G基...
5G“新基建” 2020-04-20

臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺積電原本計(jì)劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份，今...
臺積電3nm工藝FinFET晶體管技術(shù) 2020-04-17

CEVA發(fā)布業(yè)界首個高性能傳感器中樞DSP架構(gòu)

SensPro™系列用作傳感器中樞，處理和融合來自多個傳感器(包括攝像頭、雷達(dá)、LiDAR、飛行時間、麥克風(fēng)和慣性測量單元)的數(shù)據(jù)高度可配置且獨(dú)立的體系結(jié)構(gòu)，浮點(diǎn)和整數(shù)數(shù)據(jù)的標(biāo)量計(jì)算和并行計(jì)算能力，深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推理支持CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA)&nb...
Ceva傳感器中樞DSP架構(gòu) 2020-04-16

5G SoC新成員麒麟985攜手榮耀30亮相，持續(xù)引領(lǐng)5G芯體驗(yàn)

榮耀 30 系列新品發(fā)布會暨 2020 榮耀春夏秀正式召開，會上榮耀30與麒麟5G SoC新成員——麒麟985共同亮相，為更多用戶帶來旗艦級5G體驗(yàn)。5G時代，華為引領(lǐng)全球5G商用，持續(xù)推動和促進(jìn)5G業(yè)務(wù)創(chuàng)新。2019年華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，推動5G產(chǎn)業(yè)成熟發(fā)展，此次推出的高端5G SoC麒麟985將面向更...
5G SoC智能手機(jī) 2020-04-16

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