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高通攜“汽車朋友圈”亮相上海車展，連接智能出行未來

4月19日，2021上海國際車展拉開帷幕。今年的上海車展是高通首次通過合作的方式在國內深度參與大型汽車展會，不僅讓消費者和產業參與者近距離體驗由高通技術賦能的“車輪上的智能終端”，還展現了高通深耕汽車行業近20年構建的強大“出行朋友圈”。高通聯合WEY在WEY展臺設立互動展示本次車展，...
高通上海國際車展智能終端 2021-04-20

應用引領，創新驅動——中國集成電路設計創新聯盟7月舉辦行業首個“IC創新應用”品牌大會

3月25日，第三屆“芯機聯動”論壇盛大召開。會上，國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家芯火創新基地建設專家組組長、中國集成電路設計創新聯盟第一副理事長嚴曉浪教授表示：當前國產芯片占有率低，自主化程度低，嚴重阻礙產業發展，影響國家安全。整機應用驅動芯片產業發展，芯片創新提升整機競爭...
集成電路 2021-04-14

Pickering Interfaces公司將在Electronica China慕尼黑上海電子展上重點展出PXI自動測試模塊

Pickering Interfaces公司作為生產用于電子測試及驗證的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，將參加于4月14 – 16日在上海新國際博覽中心舉辦的Electronica China慕尼黑上海電子展，屆時將重點展出五款開關和仿真新產品。 · PXI帶有狀態監測功能的多路復用模塊（40-619系列）與一般的單刀2...
Pickering Interfaces 2021-04-12

聚焦邊緣AI，GreenWaves攜超低功耗GAP處理器亮相2021慕尼黑上海電子展

作為專注超低功耗AI/DSP處理器設計的創新企業，GreenWaves將參加于2021年4月14日-16日舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China），展示其用于新一代物聯網傳感器以及可聽設備的GAP AI 處理器，并與到場觀眾分享在邊緣計算與人工智能領域的解決方案。 GreenWaves是一家成立于2014年的無晶圓廠半導...
GreenWaves 2021-04-08

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪的藍牙耳機解決方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪（AANC）的藍牙耳機解決方案。近年來，消費者對于ANC主動降噪的需求逐年增加，耳機制造商利用ANC降噪功能打造差異化產品已成大勢所趨。但是由于耳塞的入耳方式...
大聯大詮鼎 2021-04-06

時隔四年再 “造芯”，這次小米方向對了

小米在其共計長達五個多小時的發布會上推出了一顆自研芯片——澎湃 C1，這顆芯片搭載在小米首款折疊屏手機 MIX FOLD 上。與 2017 年小米首款自研手機處理器澎湃 S1 不同，C1 是一顆脫離于 SoC 并獨立在主板上的圖像信號處理芯片?！斑@一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術的里程...
小米 2021-03-31

CEVA發布適用于室內自主機器人的高精度航位推算軟件解決方案MotionEngine Scout

CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)發布一款用于室內機器人智能導航系統的高精度航位推算軟件解決方案Hillcrest Labs MotionEngine™ Scout，適合工業或商業環境中使用的機器人清潔器和自主移動機器人(AMR)。市場研究機構ABI Research預計室內自主機...
Ceva 2021-03-30

高通全新5nm 5G芯片驍龍780G發布

高通發布了一款面向終端市場的全新5G芯片——驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。據介紹，驍龍780G采用三星5nm LPE工藝打造，內建兩顆主頻2.4GHz的Kryo 670 Gold大核（基于ARM Cortex-A78），六顆主頻1.8GHz的Kryo 670 Silver小核（Cortex-A55），ISP為Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支持...
高通 2021-03-26

通過i.MX 8ULP和經Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS應用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前宣布擴充其超低功耗跨界應用處理器產品線，新增兩個基于高級EdgeLock™安全區域和創新Energy Flex架構的系列。i.MX 8ULP系列和經Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列適用于需要能源效率、安全性與性能的廣泛...
恩智浦 2021-03-25

Achronix宣布其SpeedcoreeFPGA IP核出貨量超千萬個

Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）內核的出貨量已經超過1000萬個，這些eFPGA IP產品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。SpeedcoreeFPGA IP已針對5G無線基礎設施、網絡設備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助...
ACHRONIX 2021-03-25

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