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探索邊界、創(chuàng)新不斷兆易創(chuàng)新攜眾多方案亮相2024上海慕展，釋放行業(yè)潛力

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）攜80余款創(chuàng)新方案隆重亮相2024年慕尼黑上海電子展，從工業(yè)、數(shù)字能源、汽車電子，到物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新憑借突破性的技術(shù)革新、多元化的產(chǎn)品陣容、深入的市場鉆研，全面展現(xiàn)其追求卓越和開放創(chuàng)新的理念，為客戶帶來前所未有...
兆易創(chuàng)新2024上海慕展 2024-07-08

愛芯元智亮相2024世界人工智能大會，以邊端智能創(chuàng)普惠AI

人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，在全球矚目的世界人工智能大會（2024 WAIC）于上海世博展覽館盛大開幕期間（7.4-7.7），愛芯元智以“‘模’擬人類感知，實現(xiàn)邊端智能，共創(chuàng)普惠AI”為主題，在展區(qū)位于H2館C1525展位，帶來強力芯片矩陣、前沿解決方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技術(shù)成...
愛芯元智2024世界人工智能大會AI 2024-07-05

意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展(E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市...
意法半導(dǎo)體2024 年慕尼黑上海電子... 2024-07-05

ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線，加快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

所有邊緣 AI項目的新起點，一站整合工具、軟件和資源，更快、更順暢的開發(fā)體驗服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用...
ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件 2024-07-04

Ceva擴展智能邊緣 IP領(lǐng)導(dǎo)地位增添用于AIoT 設(shè)備的全新TinyML 優(yōu)化 NPU

Ceva擴展智能邊緣 IP領(lǐng)導(dǎo)地位增添用于AIoT 設(shè)備的全新TinyML 優(yōu)化 NPU，實現(xiàn)無處不在的邊緣人工智能• 小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU帶來了超低功耗與最佳性能的優(yōu)化平衡，可在消費、工業(yè)和通用 AIoT 產(chǎn)品中高效執(zhí)行 TinyML 工作負載• 用于 Ceva-NeuPro NPU 系列的 Ceva-NeuPro Studio完...
Ceva智能邊緣 IPAIoTTinyMLNPU 2024-07-03

創(chuàng)新領(lǐng)先，效能躍遷英飛凌2024汽車創(chuàng)新峰會舉行

6月28日，“第二屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會暨第十一屆汽車電子開發(fā)者大會”（IACE，以下同) 在蘇州舉行。本屆大會以“創(chuàng)領(lǐng)·躍遷”為主題，來自汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的1300多位業(yè)界精英匯聚一堂，就智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、電動化、人工智能等話題展開了精彩探討，共話低碳化和數(shù)字化大趨勢下，汽車產(chǎn)業(yè)面臨的機...
英飛凌2024汽車創(chuàng)新峰會智能駕駛人工智能智能網(wǎng)聯(lián) 2024-07-02

貿(mào)澤電子與STMicroelectronics推出全新電子書探索無線連接新動向

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與STMicroelectronics合作推出全新電子書，深入介紹無線連接技術(shù)。當(dāng)今的無線技術(shù)需要支持大量新興和現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 設(shè)備、網(wǎng)關(guān)與傳感器，因而不僅要具有高可靠性，還要與眾多無線協(xié)議兼...
貿(mào)澤電子STMicroelectronics全新電子書 2024-06-28

德州儀器 (TI) 與臺達電子宣布合作推進電動汽車車載充電技術(shù)

從左至右：臺達電子移動出行業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁兼電動汽車解決方案業(yè)務(wù)群總經(jīng)理 James Tang德州儀器嵌入式處理部高級副總裁 Amichai Ron德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作，共同開發(fā)下一代電動汽車 (EV) 車載充...
德州儀器臺達電子電動汽車車載充電技術(shù) 2024-06-27

參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機遇。在&nbs...
MWC意法半導(dǎo)體 2024-06-26

TDK 啟動 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

• InvenSense 傳感器合作伙伴可為可穿戴設(shè)備、可聽設(shè)備、醫(yī)療保健設(shè)備、無人機、其他物聯(lián)網(wǎng)和機器人等應(yīng)用實現(xiàn)高效的原型設(shè)計和開發(fā)• 合作伙伴提供采用 InvenSense MEMS 傳感器的參考設(shè)計、評估套件、模塊和軟件算法，幫助構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案，加快產(chǎn)品上市時間并降低總成本• 目前的...
TDKInvenSense 傳感器物聯(lián)網(wǎng) 2024-06-25

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