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Semidynamics發布完全可定制的四路Atrevido 423 RISC－V內核，用于大數據應用

亮相RISC-V中國峰會，展臺B2 2023年8月23日-25日唯一完全可定制的RISC-V處理器IP的提供商Semidynamics推出了Atrevido系列64位內核的下一個成員。Atrevido 423具有更寬的4路管道，允許解碼和退役的指令最高是最近推出的2路223內核的兩倍。它還與更多功能單元結合，大幅增加了IPC（每周期指令數）。...
Semidynamics四路Atrevido 423 RIS...大數據應用 2023-07-20

泰克參加【全國半導體物理學術會議】，助力半導體物理的技術發展和革新

為促進半導體物理研究領域的學術交流，把握國際重大前沿領域的發展動向，提升國際學術影響力，兩年一度的【全國半導體物理學術會議】于2023年7月13-16日在上海舉行。會議內容包括特邀報告、邀請報告、口頭報告、海報，會議云集學術、產業各界多位相關領域的院士及政府領導、科研單位、高校知名專家學者...
泰克半導體物理技術 2023-07-18

亞信電子與安勤科技攜手共創TSN技術新浪潮

工業以太網芯片領導廠商【亞信電子】與工業電腦大廠【安勤科技】今日同步推出最新TSN時效性網絡工業電腦開發平臺解決方案，攜手共創TSN技術新浪潮。時效性網絡（TSN）技術是由IEEE TSN工作小組基于網絡OSI七層模型的第二層數據鏈路層所定義的一系列IEEE 802.1標準。通過TSN技術，標準以太網可以實現工...
亞信電子安勤科技TSN技術 2023-07-18

STM32嵌入式開發,米爾STM32MP135核心板助力充電樁發展

隨著電動車的普及和環保意識的增強，充電樁作為電動車充電設備的重要一環，充電樁行業正迅速發展，消費市場的大量應用也造就市場的需求量不斷增長。因此，產品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要，而采用傳統單片機產品并不能滿足充電樁的智能控制等需求，本文詳細介紹基于米爾STM32MP135核心...
STM32嵌入式開發STM32MP135核心板充電樁 2023-07-17

Teledyne e2v 攜手英飛凌為高可靠性邊緣計算太空系統提供處理器啟動優化方案

英飛凌科技（法蘭克福證交所代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（紐交所代碼：TDY）為計算密集型太空系統開發了參考設計。該設計以抗輻射的64兆字節英飛凌SONOS型NOR Flash存儲器配置的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能的太空處理應用。該參考設計解決了太空工作中...
Teledyne e2v英飛凌邊緣計算太空系統 2023-07-17

集成電路設計創新大會開幕君鑒科技攜多套芯片測試解決方案參展

第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)于7月13日至7月14日在無錫隆重開幕。本屆ICDIA展會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，圍繞EDA/IP與IC設計創新、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子、射頻與無線通信技術、云端半導體、智能家電等內容，探討IC創新與未來產業應...
君鑒科技多套芯片解決方案集成電路設計創新大會 2023-07-14

設計先行匠心制造金百澤科技重磅亮相慕尼黑上海電子展

7月11日，以“融合創新，智引未來”為主題的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心拉開帷幕，金百澤科技攜旗下造物工場、造物云、云創硬見等組合亮相，在6.2H館B310展臺與現場觀眾近距離接觸，全方位展示金百澤科技“電子產品研發和硬件創新集成服務商”的品牌形象。展會現場，金百澤科技展臺工作...
金百澤慕尼黑上海電子展 2023-07-13

以“創新”和“匠心”助力技術發展，村田在慕尼黑電子展呈現全線產品

持續關注車載和通信市場，聚焦環境、工業及健康領域2023年7月11日，亞洲重要的電子行業展會慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國家會展中心盛大開幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“匠心致遠創引未來”為主題，亮相5號館5.2C110展位，全方位地展示了...
村田慕尼黑電子展 2023-07-12

車規芯片為什么要滿足功能安全

作者：Andy MAN隨著當前國內汽車MCU "平替"浪潮的發展，越來越多的國內芯片設計公司正在逐步進軍車規MCU設計領域，希望能夠在汽車進入新能源與智能網聯的大時代背景下取得一席之地。與成熟的工業和消費級MCU市場相比，車規MCU是一個全新的領域，因為新的需求和應用場景的出現，對汽車MCU的要求也大幅提...
車規芯片MCU 2023-07-12

WAIC 2023：英特爾以技術之力推動邊緣人工智能發展，打造數字化未來“芯”時代

7月6日，以“智聯世界生成未來”為主題的2023世界人工智能大會（WAIC 2023）拉開帷幕，英特爾公司高級首席AI工程師、網絡與邊緣事業部中國區首席技術官張宇博士在大會期間發表了“面向邊緣計算的人工智能產品創新”的主題演講。張宇博士詳細介紹了英特爾面向邊緣計算領域的人工智能（AI）產品創新，并...
WAIC 2023英特爾人工智能 2023-07-07

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