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探索邊界、創新不斷兆易創新攜眾多方案亮相2024上海慕展，釋放行業潛力

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）攜80余款創新方案隆重亮相2024年慕尼黑上海電子展，從工業、數字能源、汽車電子，到物聯網和消費電子領域，兆易創新憑借突破性的技術革新、多元化的產品陣容、深入的市場鉆研，全面展現其追求卓越和開放創新的理念，為客戶帶來前所未有...
兆易創新2024上海慕展 2024-07-08

愛芯元智亮相2024世界人工智能大會，以邊端智能創普惠AI

人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，在全球矚目的世界人工智能大會（2024 WAIC）于上海世博展覽館盛大開幕期間（7.4-7.7），愛芯元智以“‘模’擬人類感知，實現邊端智能，共創普惠AI”為主題，在展區位于H2館C1525展位，帶來強力芯片矩陣、前沿解決方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技術成...
愛芯元智2024世界人工智能大會AI 2024-07-05

意法半導體攜汽車、工業、個人電子和云基礎設施創新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展(E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市...
意法半導體2024 年慕尼黑上海電子... 2024-07-05

ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線，加快采用意法半導體技術的AI產品開發速度

所有邊緣 AI項目的新起點，一站整合工具、軟件和資源，更快、更順暢的開發體驗服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用...
ST Edge AI Suite人工智能開發套件 2024-07-04

Ceva擴展智能邊緣 IP領導地位增添用于AIoT 設備的全新TinyML 優化 NPU

Ceva擴展智能邊緣 IP領導地位增添用于AIoT 設備的全新TinyML 優化 NPU，實現無處不在的邊緣人工智能• 小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU帶來了超低功耗與最佳性能的優化平衡，可在消費、工業和通用 AIoT 產品中高效執行 TinyML 工作負載• 用于 Ceva-NeuPro NPU 系列的 Ceva-NeuPro Studio完...
Ceva智能邊緣 IPAIoTTinyMLNPU 2024-07-03

創新領先，效能躍遷英飛凌2024汽車創新峰會舉行

6月28日，“第二屆英飛凌汽車創新峰會暨第十一屆汽車電子開發者大會”（IACE，以下同) 在蘇州舉行。本屆大會以“創領·躍遷”為主題，來自汽車行業產業鏈上下游的1300多位業界精英匯聚一堂，就智能網聯、智能駕駛、電動化、人工智能等話題展開了精彩探討，共話低碳化和數字化大趨勢下，汽車產業面臨的機...
英飛凌2024汽車創新峰會智能駕駛人工智能智能網聯 2024-07-02

貿澤電子與STMicroelectronics推出全新電子書探索無線連接新動向

專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與STMicroelectronics合作推出全新電子書，深入介紹無線連接技術。當今的無線技術需要支持大量新興和現有的物聯網 (IoT) 和工業物聯網 (IIoT) 設備、網關與傳感器，因而不僅要具有高可靠性，還要與眾多無線協議兼...
貿澤電子STMicroelectronics全新電子書 2024-06-28

德州儀器 (TI) 與臺達電子宣布合作推進電動汽車車載充電技術

從左至右：臺達電子移動出行業務部執行副總裁兼電動汽車解決方案業務群總經理 James Tang德州儀器嵌入式處理部高級副總裁 Amichai Ron德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作，共同開發下一代電動汽車 (EV) 車載充...
德州儀器臺達電子電動汽車車載充電技術 2024-06-27

參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導體一直以來走在科技創新的前沿，致力于開發獨特的技術和產品，幫助客戶克服挑戰并抓住市場機遇。在&nbs...
MWC意法半導體 2024-06-26

TDK 啟動 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新

• InvenSense 傳感器合作伙伴可為可穿戴設備、可聽設備、醫療保健設備、無人機、其他物聯網和機器人等應用實現高效的原型設計和開發• 合作伙伴提供采用 InvenSense MEMS 傳感器的參考設計、評估套件、模塊和軟件算法，幫助構建物聯網解決方案，加快產品上市時間并降低總成本• 目前的...
TDKInvenSense 傳感器物聯網 2024-06-25

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