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↓在新聞中搜索到 768 條關于“SiC”的信息，用時:0.003 sec.

賓夕法尼亞州立大學與安森美簽署諒解備忘錄以推動碳化硅研究

賓夕法尼亞州立大學與智能電源和智能感知技術的領先企業安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄 (MOU)，旨在開展一項總額達 800 萬美元的戰略合作，其中包括在賓夕法尼亞州立大學材料研究所 (MRI) 開設安森美碳化硅晶體中心 (SiC3)。未來 10 年，安森美每年都將為 ...
賓夕法尼亞州立大學安森美碳化硅 2023-05-17

安森美與Kempower就電動汽車充電樁達成戰略協議

安森美領先的EliteSiC MOSFET和二極管技術將是Kempower的電動汽車快充方案的關鍵智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布與Kempower達成戰略協議，將為Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二極管，用于可擴展的電動汽車（EV）充電樁。雙方此項合作使得Kempow...
安森美Kempower電動汽車充電樁 2023-05-17

安森美和上能電氣攜手引領可持續能源應用的發展

兩家公司合作開發高性能儲能和太陽能組串式逆變器方案，以實現可持續的未來智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布上能電氣（Sineng Electric）將在其公用事業級太陽能逆變器和引領業界的200 kW 儲能系統（ESS）中集成安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）MOSFET和...
安森美上能電氣可持續能源應用 2023-05-16

PCIM歐洲展盛大開展！PI推出兩款新品

5月9日2023PCIM歐洲展會在德國紐倫堡盛大開展。作為全球電力電子行業的頂級展會及研討會，PCIM吸引了眾多目光。就在本次展會上，PI宣布推出兩款新品。1SP0635V2A0D新款3300V IGBT模塊門極驅動器：可報告遙測數據以實現可觀測性、預測性維護和生命周期建模這款新品適配于尺寸為190mmx140mm的3300V以內的...
PCIM歐洲展PI 2023-05-16

共同推進電動汽車發展英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區設立車用系統應用中心

全球車用半導體領導廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務商鴻海科技集團 (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領域建立長期的合作關系，共同致力于開發具備高能效與先進智能功能的電動汽車。英飛凌科技汽車電子...
電動汽車英飛凌鴻海 2023-05-11

英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領域的合作，開發更高效的車用碳化硅解決方案

英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB&nbs...
英飛凌Schweizer芯片嵌入式 2023-05-10

羅姆攜高性能解決方案亮相2023 PCIM歐洲展會

全球知名半導體制造商羅姆將參加于5月9日至11日在德國紐倫堡舉辦的2023PCIM歐洲展會。PCIM歐洲是全球電力電子行業的頂級展會及研討會。屆時，羅姆將展示其推進可持續技術的新型功率半導體，包括用于電動汽車領域及更多領域的高性能解決方案（展位號：Booth 310, Hall 9）。羅姆展臺示意圖半導體和電...
羅姆2023 PCIM歐洲展會 2023-05-09

安森美的可持續電源方案將成為PCIM的焦點

互動性的演示將突出EliteSiC技術在汽車和工業領域的應用領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi），將在2023年5月9日至11日于德國紐倫堡舉行的領先的電力電子展覽及會議PCIM歐洲，展示其最新的可持續電源的創新成果。今年PCIM歐洲的主題是卓越領先的電力電子技術（Excelling in Power Electroni...
安森美可持續電源方案PCIM 2023-05-09

安森美2023財年第一季度業績超預期

汽車和工業終端市場創紀錄貢獻79%的收入2023年5月4日—安森美(onsemi公布其2023財年第1季度業績，亮點如下：• 第1季度收入19.597億美元，同比增長1%• 第1季度公認會計原則(以下簡稱“GAAP”)和非GAAP的毛利率為46.8% • GAAP營業利潤率和非GAA...
安森美業績 2023-05-05

漢高推出符合汽車級可靠性標準的超高導熱無壓燒結芯片粘接劑

適用于汽車和工業應用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導熱材料漢高（Henkel）今天宣布將樂泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片貼裝粘接劑產品組合中。這款新型無壓燒結芯片貼裝膠的導熱系數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝產品組合中最高，可滿足高可靠性汽車和...
漢高超高導熱無壓燒結芯片... 2023-05-05

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