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↓在新聞中搜索到 524 條關于“5nm”的信息，用時:0.003 sec.

三星與臺積電的競爭從芯片代工擴展到封裝領域

據外媒援引產業鏈消息，三星在上個月已經開始部署3D芯片封裝技術，目的便是尋求在2022年跟臺積電展開在芯片封裝領域方面的競爭。目前臺積電和三星是全球芯片代工產業先進制程的領頭羊，近幾年臺積電甚至在制程工藝上略微領先一些。如7nm和5nm均是臺積電率先推出的，而且良率較高，因此臺積電近一...
三星臺積電 2020-09-16

消息稱高通正在開發一顆新的旗艦級芯片，依然是 7nm 工藝 A77＋A55

9月14日數碼博主 @數碼閑聊站爆料稱，高通目前有一顆類似于驍龍 865 的旗艦級芯片正在研發，依然采用臺積電 7nm 工藝，使用 A77 和 A55 核心。據該博主公布內容來看，高通或將計劃推出一款定位于驍龍 865 + 與驍龍 875 之間的芯片，但目前無法確定該芯片的更多信息，但可以確定不是驍龍 875 ...
7nm高通 2020-09-15

傳華為海思將包貨運專機從臺灣運回所有芯片！

9月10日消息，隨著美國給出的最終期限9月15日的臨近，臺積電很快將無法繼續為華為生產芯片。而為了能夠在9月15日之前拿到更多的芯片，華為正準備包機前往臺灣，在當地進行交付，以避免因為運輸的問題導致9月15日之前無法完成交付。據業內人士@手機晶片達人在微博透露，華為海思將在近日包一臺貨運...
華為海思 2020-09-11

第三代半導體材料：國產企業奮起直追的最理想跳板

第三代半導體隨著近幾年的快速發展，在投資熱潮過后，逐漸有相應的產品進入到大眾的生活里面。簡單來說，第三代半導體是指以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋅（ZnO）為代表的寬禁帶半導體材料。與我們熟悉的傳統第一代、第二代半導體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半...
5GGaNSiC 2020-09-11

華為麒麟9000芯片庫存約為1000萬顆，有望支撐半年時間？

據國外媒體報道，通信行業獨立分析師黃海峰表示，華為麒麟9000芯片的庫存在1000萬片左右，這些芯片庫存或許能夠支撐大約6個月。當這些芯片用完時，華為的手機業務，尤其是高端手機業務，將很快面臨巨大的挑戰。此前，有消息稱，華為將在2020年的柏林消費電子展（IFA 2020）上發布下一代芯片麒麟9...
華為麒麟9000 2020-09-08

余承東確認：最快明年推出首款鴻蒙手機

據MyFixGuide報道，華為消費者業務CEO余承東表示，華為將在2021年推出首款搭載鴻蒙操作系統（HarmonyOS）的手機。這位華為高管之所以宣布這一消息，是因為據稱該公司計劃在9月10日的華為開發者大會（HDC 2020）上推出HarmonyOS 2.0。幾款搭載該系統的新終端將會很快發布。今年華為新推出的智能手表...
鴻蒙手機華為 2020-09-07

全線瘋狂囤積芯片，禁令下的華為開啟混亂生存模式

在今年5月15日美國對華為的第二輪禁令后，華為首先緊急向臺積電下急單，趕在100天的寬限期里備貨5nm的麒麟9000芯片，業內人士透露不少于800萬顆的數量，以保證9月即將發布的華為Mate 40系列供貨。華為消費者業務總裁余承東曾經公開表示，華為Mate 40系列后，麒麟9000將成為絕版。隨著8月17日美國...
華為 2020-09-04

需求龐大，消息稱臺積電計劃年底將 7nm 工藝月產能提升至 14 萬片晶圓

據國外媒體報道，臺積電 2018 年 4 月份投產的 7nm 工藝，目前仍有龐大的需求，他們也在盡力提高產能，正努力將月產能提升至 14 萬片晶圓。外媒是援引產業消息人士的透露，報道臺積電正盡力將 7nm 工藝的月產能提升到 14 萬片晶圓的。產業鏈的這一消息人士透露，臺積電已經先于計劃，將 7nm 工...
7nm臺積電 2020-09-02

把握創新發展主動權，華夏芯致力于架構自主化發展

從上世紀70年代Intel發明的微處理器（MCU）到今天的超級計算機，人類的聰明才智使得芯片的運算性能增長了數十億倍。如何讓芯片算得更快、能效比更低一直是擺在全世界芯片設計工程師面前的一大挑戰。為了應對這一挑戰，業界一直存在兩種創新的途徑，一種是通過采用更先進的工藝讓單位面積的硅片上增加更...
華夏芯 2020-08-28

臺媒：三星電子沖刺5納米制程搶臺積電訂單

據臺灣媒體報道，三星電子要在年底前升級5納米制程，并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos 1000處理器等產品。曾有傳聞表示，三星的5納米制程有瑕疵，良率不佳，可能導致高通基于保...
三星電子臺積電 2020-08-27

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