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↓在新聞中搜索到 186 條關于“4nm”的信息，用時:0.002 sec.

逐點半導體助力Infinix GT 20 Pro帶來標桿級的移動視覺體驗

逐點半導體與Infinix強強聯手，帶來高幀暢爽的游戲體驗和沉浸真實的高清畫質專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，專為年輕消費者打造的潮酷科技品牌 Infinix面向全球市場發布的Infinix GT 20 Pro智能手機，集成了逐點半導體X5 Turbo視覺處理器。這是 Infinix和逐點半導體在移動終端上...
逐點半導體Infinix GT 20 Pro移動視覺體驗 2024-04-30

AMD將推出銳龍PRO 8000／8040系列處理器，面向商業計算

在日前舉行的溝通會上，AMD全球商用產品市場經理Ronak Shah向媒體介紹了最新的銳龍PRO 8000系列處理器。 Ronak介紹，從2019年到2023年，AMD在商用客戶端市場實現了166%的增長；而在工作站領域，AMD更是實現了3倍的年度增長。這都充分證明了AMD品牌所具有的強大創新力量，以及客戶和合作伙伴對AMD的信...
amd銳龍PRO 8000／8040系... 2024-04-17

讓智能計算無處不在，第三代驍龍8于2024 MWC期間榮獲GTI移動技術創新突破獎

2024年世界移動通信大會（MWC）期間，以“Monetizing 5GAI（數智共生價值共創）”為主題的GTI國際產業大會在西班牙巴塞羅那召開。同期，GTI Awards 2024獲獎名單正式揭曉，高通技術公司最新旗艦移動平臺第三代驍龍8榮膺GTI Awards移動技術創新突破獎。作為高通技術公司首個專為生成式AI而精心打造的移...
第三代驍龍8高通 2024-03-01

第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次

小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態”新品發布會，正式發布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍...
第三代驍龍8移動影像 2024-02-23

小米Civi 4來了：回歸驍龍質感大升級

小米Civi 4（型號為24031PN0DC）獲得了無頻閃認證，這意味著Civi 4距離正式發布不遠了。根據此前曝光的信息，小米Civi 4采用1.5K微曲屏，后置三攝，搭載高通驍龍7 Gen3移動平臺，采用金屬中框，質感有大幅升級。小米Civi 3 相比之下，上一代產品小米Civi 3采用的是聯發科天璣8200-Ultra芯片，采用塑...
小米Civi 4智能手機 2024-02-06

Redmi Note 12 Turbo更新澎湃OS后爆火：酷安熱度沖上第一名

Redmi為Note 12 Turbo內測用戶推送了澎湃OS更新，大規模更新預計在春節后上線。在Redmi Note 12 Turbo收到更新后，這款手機在酷安上再度爆火，沖上了酷安熱度榜第一名，引發網友熱議。這款手機發布于2023年3月份，該機首發搭載第二代驍龍7+移動平臺，采用的是臺積電4nm制程工藝，具備1個X2超大核、...
Redmi Note 12 Turbo智能手機 2024-02-04

獨具光環，敢于不凡——第三代驍龍8助力魅族21打造旗艦美學與性能新巔峰

魅族召開2023魅族秋季無界生態發布會，正式發布搭載第三代驍龍8移動平臺的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗，成為魅族史上交互體驗之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級的“1+5+2”架構，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升高達30%，能效提升高達20%。用戶可以體驗到更快速的應用啟...
第三代驍龍8魅族21高通 2023-12-04

引領性能AI革命，第三代驍龍8助力Redmi K70 Pro全面進化

Redmi十周年獻禮之作——Redmi K70系列正式發布，其中Redmi K70 Pro搭載最新升級的第三代驍龍8移動平臺，通過強大AI賦能狂暴引擎，實現三大能力躍升，在性能、屏幕、影像等方面實現全面進化。定位全場景性能之王，Redmi K70 Pro搭載第三代驍龍8，其全新的Kryo CPU采用“1+5+2”架構，最高主頻高達3...
AI驍龍Redmi K70 Pro 2023-11-30

三星晶圓代工業務目標曝光：2028年外部客戶數量翻倍

據韓媒報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過預計到2028年，三星晶圓代工業務的營收組合將發生重大變化，三星計劃將移動領域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽...
三星晶圓代工 2023-11-23

聯發科發布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片：GPU 性能提升 60%，功耗降 50%

聯發科今天在北京舉行發布會，正式推出了定位輕旗艦市場的全新天璣 8300 移動芯片，作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架構，八核 CPU 包...
聯發科天璣83005GAIGPU 2023-11-21

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