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英特爾亮相MWC 2023，以軟硬件新品引領5G創新發展

在2023巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2023）上，英特爾展示了與行業領先運營商、原始設備制造商（OEM）和獨立軟件開發商（ISV）基于其軟硬件新品取得的合作成果。值得注意的是，幾乎所有的vRAN 及虛擬核心網部署都是基于英特爾平臺運行的。NEWS HIGHLIGHTS新聞要點• 英特爾發布了集成vRAN ...
英特爾MWC5G 2023-02-28

逐點半導體攜手一加Ace 2智能手機成就王牌視覺性能

低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、為移動端游戲體驗注入更多視覺黑科技專業的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，新發布的一加Ace 2智能手機搭載了公司與一加聯合研發并調教的逐點半導體 X7 專業渲染芯片，該款芯片融合了逐點特有的低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、專業的色彩校...
逐點半導體一加Ace 2智能手機 2023-02-08

詮釋現代美學設計，TECNO首款筆記本電腦MEGABOOK T1重磅來襲！

德國時間9月2日至6日，全球中高端智能手機和智能設備品牌TECNO攜AIoT新品類首次亮相2022年德國柏林國際消費電子展(IFA)，TECNO首款旗艦級筆記本電腦MEGABOOK T1也震撼登場，并榮獲IFA主辦方指定的兩家頭部媒體Android Authority和MUO頒發的BEST OF IFA 2022大獎，創新技術得到了權威認證。 IFA作為近...
TECNO筆記本電腦MEGABOOK T... 2023-01-18

美光 2550 SSD帶來卓越的PC用戶體驗

作者：Praveen Vaidyanathan 如今主流的客戶端平臺均配備有高性能存儲解決方案，以提升商用客戶端、消費和游戲應用的用戶體驗。美光近日推出的 2550 NVMeTM SSD 擁有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基準測試中遠超同類競品，為行業樹立了新標桿[[1]]。美光 2550 SSD 致力于實現卓越的用戶體驗，可提...
美光2550 SSD 2023-01-12

UFS 4．0發布到普及用時一個季度它為何如此吸引手機？

隨著高通發布驍龍8 Gen 2新旗艦處理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌開展了新一輪換機潮，在這批新機型中我們不僅看到了新芯片，而且發現了手機存儲朝UFS 4.0快速普及。UFS 4.0是8月份JEDEC剛剛發布的標準，為何它能在短短的約一個季度時間里快速普及起來，它到底有什么過人之處？和臺式機、筆記本電腦...
UFS 4．0手機存儲 2022-12-15

天璣8200果然很能打，iQOO Neo7 SE神機實測預定同級產品之王

臨近年底，聯發科大招頻出，比如其剛剛發布的天璣8200，作為“年度神U”天璣8000系列的新一代芯片，8200不僅升級了工藝制程，提升CPU頻率，且在性能、能效、AI能力、ISP影像處理能力等方面均有提升，一經發布就又一次引發數碼圈熱議。全球首發搭載該芯片的 “性能神機”iQOO Neo7 SE也于當天發布并開售...
天璣8000系列iQOO Neo7 SE 2022-12-09

榮耀Magic Vs系列挺進折疊屏三大體驗無人區引領交互變革

榮耀正式發布“智展新境”的折疊旗艦榮耀Magic Vs系列。作為新榮耀兩周年的重磅作品，榮耀Magic Vs系列在折疊形態、交互體驗和用戶價值三個維度領航折疊屏體驗無人區，用底層技術創新打破折疊屏結構設計瓶頸，基于MagicOS 7.0引領交互變革，加速折疊屏成為主力機的市場進程。挑戰折疊體驗無人區，引...
榮耀Magic Vs系列折疊屏 2022-11-24

英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4．0 M．2 SSD性價之選

隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態存儲市場也正經歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉型的關鍵時期。此前，我們已經體驗過高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態的 PC / PS5 玩...
英睿達PCIeSSD 2022-10-25

今年 10 月起，英特爾固態硬盤保修支持將由 Solidigm 提供

據英特爾官方消息，英特爾的 NAND 固態硬盤業務于 2020 年 11 月被 SK Hynix 收購，現已更名為 Solidigm。從 2022 年 10 月開始，對 NAND 固態硬盤的所有技術和保修支持將由 Solidigm 直接提供。保修流程變更： · 通過門戶或代理交互支持創建的 NAND 固態硬盤保...
英特爾固態硬盤Solidigm 2022-08-26

消息稱 SK 海力士正開發基于 238 層 NAND 的 UFS4.0 閃存，有望明年上半年量產

據外媒 THELEC 今日報道，半導體業界人士透露，SK 海力士計劃最早明年上半年量產采用 238 層 NAND（V8）的最新 UFS 4.0 閃存。根據 SK 海力士制定的 UFS 4.0 內存開發計劃，其將在 UFS 4.0 閃存上主要搭載 V7 和 V8 NAND，其中 V8 是 SK 海力士開發的世界上首個 238 層 NAND 閃存，與 176 層...
SK 海力士NAND 2022-08-17

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