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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

sureCore PowerMiser IP 使用于人工智能應用的魯汶工程大學芯片可實現 40% 以上的動態節電

超低功耗存儲器專家 SureCore 幫助比利時魯汶大學（KU Leuven）開發了一款用于人工智能應用的神經處理加速芯片，與使用行業標準 SRAM 的解決方案相比，該芯片的動態功耗節省超過 40%。sureCore 的 PowerMiser™ IP 的 16nm FinFET 變體已經在更成熟的節點上得到了驗證，它采用了公司市場領先的省電...
sureCore人工智能 2025-02-26

重塑半導體格局的號角！Intel 18A工藝節點準備就緒，2025年投產

作者：Cathy Chen 在全球半導體行業競爭日益激烈的背景下，制程工藝的突破成為各大廠商爭奪市場份額的關鍵。作為半導體行業的領軍企業，英特爾（Intel）在先進制程領域的戰略布局始終是業界關注的焦點。近日，英特爾（Intel）宣布其最新的18A制程技術已準備好用于客戶項目，并計劃于2025年上半年正式...
Intel 18A 2025-02-25

小尺寸FPGA如何發揮大作用

作者：TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業，因為它們能夠...
FPGA萊迪思 2025-02-24

Ceva 推出突破性多協議無線連接平臺 IP產品Ceva－Waves Links200

Ceva 推出具有下一代藍牙高數據吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協議無線連接平臺 IP產品Ceva-Waves Links200 交鑰匙集成式硬件和軟件平臺 IP 結合了功能齊全的藍牙雙模和下一代高數據吞吐量，以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標準，并包含了Ceva采...
Ceva無線連接平臺Ceva－Waves Links200 2025-01-08

加強低功耗FPGA的領先地位

在快速發展的技術領域，從以云端為中心到以網絡邊緣為中心的創新轉變正在重塑數據的處理和利用方式。這種轉變的驅動力來自于對網絡邊緣人工智能、傳感器與云端互連以及彈性安全日益增長的需求。FPGA憑借其無與倫比的靈活性和性能引領著這一變革。從數據中心到網絡邊緣設備，這些多功能器件正被集成到廣...
FPGA邊緣人工智能傳感器 2024-12-18

銳成芯微存儲IP產品通過AEC-Q100 Grade 0認證

近日，成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱“銳成芯微”）推出的SuperMTP® IP（車規級嵌入式非揮發性存儲IP）順利通過了AEC-Q100（B組）Grade 0可靠性等級認證，并獲得了汽車芯片可靠性等級認證證書。該SuperMTP® IP（IP名稱XRS018BDAMTP_768X8）是基于180nm BCD工藝平臺研發，具有擦...
銳成芯微存儲IP產品 2024-10-22

概倫電子“高精度大容量全芯片晶體管級電路快速仿真技術”榮獲“中國芯”EDA技術創新獎

近日，2024“中國芯”首屆EDA專項獎頒獎儀式在上海隆重舉行。作為國內首家EDA上市公司，關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業，概倫電子“高精度大容量全芯片晶體管級電路快速仿真技術”NanoSpice Pro X™榮獲“中國芯”首屆EDA專項獎“EDA技術創新獎”，標準單元庫特征化解決方案NanoCel...
概倫電子EDA技術創新獎 2024-10-16

從充電方式到節能設計，新思科技攜手臺積公司解鎖低功耗AIoT芯片

人工智能（AI）正在徹底改變我們的生活，推動從開發到消費等各個層面發生技術轉型，重塑我們工作、交流和互動的方式。另一方面，物聯網（IoT）將日常用品連接至互聯網，形成互聯設備網絡，從而進一步提高了我們生活的效率和便利性。AIoT（人工智能物聯網）結合了AI與IoT的特性，這可以將AI功能集成到物...
新思科技臺積公司AIoT人工智能 2024-07-24

英特爾56周年：從硅谷走向AI時代

這是一張定格歷史的照片，英特爾106名員工在當時的山景城工廠外的合影，攝于1969年。站在最前排的兩位，是英特爾聯合創始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾，諾伊斯直視鏡頭，摩爾眺望遠方。日后帶領英特爾登頂全球最大半導體公司的安迪·格魯夫在第二排最右邊，雙手插兜。這三位風云人物個性迥異，諾伊斯是魅...
AI時代英特爾 2024-07-19

西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計...
西門子Solido Simulation Su...人工智能 2024-06-28

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