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↓在新聞中搜索到 233 條關于“Infineon”的信息，用時:0.002 sec.

英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會，展示低碳化和數字化解決方案

－英飛凌將展示環保、安全和智能交通出行領域，以及綠色和智慧生活空間領域的創新解決方案－英飛凌將展示其半導體解決方案如何實現AI應用的快速、高效和可擴展部署－英飛凌將首次向公眾展示全球首款300 mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上...
英飛凌electronica 2024低碳化數字化300 mmGaN晶圓 2024-10-31

英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導體優化無線功率

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術的領導者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，幫助該公司開發先進的無線功率解決方案，為各...
英飛凌AWL－Electricity氮化鎵功率半導體無線功率 2024-10-21

英飛凌深化與供應商在二氧化碳減排目標方面的合作，為優秀供應商頒發“綠色環保獎”

• 英飛凌首次舉辦供應商可持續發展峰會，深化可持續發展行動和根據科學碳目標倡議（SBTi）減少二氧化碳排放方面的合作• 英飛凌正幫助100多家供應商制定科學碳目標和落實適當的減排措施• 應用材料公司（Applied Materials Inc.）、勝高（Sumco Corporation）和iwis因其在環保方面的杰...
英飛凌二氧化碳減排目標“綠色環保獎” 2024-10-17

英飛凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，將硅和碳化硅結合到用于電動汽車的先進電源模塊中

經濟實惠與高性能、高效率相結合，是電動汽車走向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌硅（Si）和碳化硅（...
英飛凌HybridPACK Drive G2 ...電動汽車電源模塊 2024-10-16

英飛凌攜手采埃孚通過AI算法優化自動駕駛軟件和控制單元

－采埃孚的AI算法加快了開發速度并將AI整合到其產品中－英飛凌的 AURIXTM TC4x微控制器通過并行處理單元（PPU）支持AI算法－ EEmotion：由德國聯邦經濟事務和氣候行動部聯合資助的項目為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變道，必須能夠精確、快速地計算和執...
英飛凌采埃孚AI算法自動駕駛軟件控制單元 2024-10-09

英飛凌榮獲2024年ASCM卓越獎

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）榮獲美國供應鏈管理協會（ASCM）頒發的“ASCM企業轉型卓越獎”。ASCM是供應鏈學習、轉型、創新和領導力領域的全球領導者。該獎項旨在表彰采用ASCM 的全球標準、產品、服務和資源對供應鏈進行評估，從而改...
英飛凌2024年ASCM卓越獎 2024-09-26

英飛凌助力奇點能源，打造高效可靠的工商業儲能解決方案

近日，英飛凌宣布攜手西安奇點能源股份有限公司，將為其提供業界領先的1200V 450A EconoDUAL™ 3功率模塊，用于215kW工商業及源網側eblock儲能應用，依托于英飛凌TRENCHSTOP™ IGBT7創新的產品，助力奇點能源打造高可靠、高效率的儲能PCS系統。英飛凌推出的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模塊...
英飛凌奇點能源工商業儲能解決方案 2024-09-13

新的 MathWorks 硬件支持包支持從 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神經處理單元架構的自動化代碼生成

新的硬件支持包不僅無需耗時的手寫代碼優化和驗證，還支持處理器在環測試全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，推出針對 Qualcomm® Hexagon™ 神經處理單元（NPU）的硬件支持包。該處理單元嵌入在 Snapdragon® 系列處理器中。MathWorks 硬件支持包，則專門針對 Qualcomm Tec...
MathWorksMATLABSimulink高通Hexagon神經處理單元 2024-09-13

英飛凌率先開發全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術，推動行業變革

• 憑借這一突破性的 300 mm GaN技術，英飛凌將推動GaN市場快速增長• 利用現有的大規模300 mm硅制造設施，英飛凌將最大化GaN生產的資本效率• 300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣布，已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵...
英飛凌氮化鎵功率半導體技術300 mm晶圓芯片 2024-09-12

石頭科技掃拖機器人采用英飛凌和湃安德的混合飛行時間系統

在“2024柏林國際消費電子及家電展覽會”上（IFA 2024），全球智能家用機器人領導者石頭科技（Roborock）推出智能掃拖一體機器人Roborock Qrevo Slim。該機器人配置的創新3D攝像頭導航避障模塊采用了全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供...
英飛凌湃安德石頭科技掃拖機器人混合飛行時間系統 2024-09-06

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