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↓在新聞中搜索到 246 條關于“SEMI”的信息，用時:0.002 sec.

SEMI 預計 2022 年全球晶圓廠設備支出將增長 10%，再創連續三年增長

SEMI 在最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圓廠設備支出預計將在 2022 年同比增長 10%，達到超過 980 億美元的歷史新高，這標志著連續第三年的增長。 SEMI 的數據顯示，晶圓廠設備支出在 2020 年、2021 年分別年增 17%、39%，2022 年預計將繼續增長，可望...
晶圓廠設備 2022-01-13

SEMI報告：2021年全球半導體設備銷售總額首次突破1000億美元

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上發布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective），報告指出，預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計202...
半導體設備 2021-12-16

SEMI：2021 年全球半導體設備銷售額首破 1000 億美元，中國大陸成最大市場

SEMI（國際半導體產業協會）年終報告顯示，2021 年全球半導體制造設備總銷售額將首次突破 1000 億美元大關，達到 1030 億美元，較此前的行業記錄 710 億美元（2020 年）飆升 44.7%，預計明年還將增長至 1140 億美元。據 PRNewswire 報道，SEMI 在其主辦的 2021 年日本半導體展覽會 Semicon Japan 上...
半導體設備 2021-12-15

SEMI:明年或將有16座新建晶圓廠實現量產

11月24日消息，由于半導體產能持續供不應求，晶圓制程廠商紛紛積極擴產應對。據國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年晶圓廠建設投資有望達到180億美元，將創下歷史新高，2022年將進一步提高至270億美元。 SEMI表示，在電動車、物聯網、5G手機及數據中心服務器等市場的驅動下，今年全球半導體產...
晶圓 2021-11-25

SEMI:北美半導體設備10月出貨創歷史次高

11月24日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計，北美半導體設備制造商出貨金額在9月止跌回升后，10月進一步攀高至37.4億美元，月增0.6%，較去年同期增加41.3%，僅次于7月創下的史上最高紀錄38.6億美元。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，數字轉型推動許多顛覆性應用強勁需求，并持續驅動半導體設...
半導體 2021-11-24

SEMI：半導體硅晶圓第3季出貨環比增長3.3%，再創歷史新高

據國際半導體產業協會（SEMI）公布的最新統計數據顯示，今年第3季度全球半導體硅晶圓出貨面積達36.49億平方英吋，較第2季度再增加3.3%，再創歷史新高。 SEMI表示，今年第3季度所有尺寸硅晶圓的出貨量皆有所增加，這些硅晶圓可支持現代經濟所需的各種半導體元件。因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預期...
半導體硅晶圓 2021-11-08

SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年

近日國際半導體產業協會（SEMI）發布了最新半導體硅晶圓出貨報告，預估今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創新高、達近140億平方英吋，同比增長13.9%，看好硅晶圓產業將一路旺到2024年。不僅SEMI強力為半導體硅晶圓后市背書，硅晶圓相關大廠也都看好產業后市。全球第三大、臺灣最大半導體硅晶圓廠環球...
硅晶 2021-10-22

SEMI：2021 年硅晶圓出貨量將同比增長 13.9%

國際半導體產業協會（SEMI）昨日（19 日）發布了半導體行業年度硅晶圓出貨量預測報告。2021 年硅晶圓出貨量將同比增長 13.9%，達到近 14000 百萬平方英寸（million square inch, MSI）的歷史新高。 SEMI 預計到 2024 年，全球硅晶圓出貨量將實現強勁增長。 SEMI 的行業研究與統計市場分析師 Inna S...
硅晶圓 2021-10-20

SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創歷史新高

國際半導體產業協會（SEMI）今日公布旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發布的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續成長6%，來到3,534百萬平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高。 SEMI指出，2021年第2季硅晶圓出貨...
硅晶圓 2021-07-29

SEMI預測2022年半導體設備產值將突破千億美元

國際半導體產業協會（SEMI）日前發布報告稱，預計全球半導體設備產值將在今年達到953億美元，并將在明年躍升至1013億美元，首度突破千億美元大關，連續兩年創下歷史新高。根據SEMI的數據，2019年全球半導體設備產值為596億美元，2020年則為711億美元，到2021年實現高位躍升，從此前預計的719億美元...
半導體設備 2021-07-23

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