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↓在新聞中搜索到 524 條關于“5nm”的信息，用時:0.002 sec.

臺積電繼續募資擴產，晶圓代工廠軍備競賽打響

晶圓代工廠臺積電不斷投資啟動新制程與產線，昨（3）日公告將發行今年度第4期無擔保普通公司債，總金額新臺幣139億元，籌得資金將用以新建擴建廠房設備。臺積電預計發行139億元無擔保普通公司債，包括5年期的甲類發行金額57億元，7年期的乙類發行金額63億元，10年期的丙類發行金額19億元。甲...
臺積電晶圓代工 2020-07-06

先進晶圓制造論壇道出先進制造的動力所在

集成電路發明距今已經61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經量產的主流先進半導體制程工藝已經達到7nm，明年5nm也將量產。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產業集團，EDA，研發機構，分析機構等等共聚一堂探討業界主流先進制程工藝的發展情況。賽默飛世爾...
晶圓制造半導體制程工藝 2020-06-30

DigiTimes：5G iPhone將采用驍龍X60基帶

外界普遍預計，蘋果將在今年晚些時候發布其首款 5G iPhone，并且有多位消息人士表示，支持 5G 的 iPhone 將配備高通的驍龍 X55 基帶。不過今天來自DigiTimes 的報道聲稱，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電（TSMC）將在本月開始生產 A14 芯片和驍龍 X60 基帶，以用于今年晚些時候推出的 iPhone。這是我們第...
5G基帶智能手機 2020-06-19

新思科技推出業界首款完整的USB4 IP解決方案

-成功流片的5nm DesignWare USB4 PHY測試芯片可以降低支持40Gbps USB規格的SOC開發風險，加快芯片上市時間。重點： • 由控制器、路由器、PHY和驗證IP組成的DesignWare USB4 IP解決方案支持USB4規范中的所有功能• 通過C型USB連接器和數據線，支持USB4、具有HDCP 2.3安全協議的DisplayPort、...
新思科技USB4 IP解決方案 2020-06-16

Mentor Calibre 和 Analog FastSPICE獲臺積電最新制程技術認證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre™ 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。 TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾...
Mentor Calibretsmc 2020-05-28

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術認證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列 IC 設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre™ 平臺的 3DSTACK 封裝技術...
Mentor Calibre 平臺3DSTACK 封裝技術 2020-05-27

5G給半導體封裝帶來的新機會

封裝是半導體生產流程中的重要一環，也是半導體行業中，中國與全球差距最小的一環。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產業受到了一些影響。但是，隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產業增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優勢取得進一步發展的機會。產業上游受影響較大根據華天...
5G半導體封裝 2020-05-25

走在技術最前沿，臺積電要進軍1nm工藝

我們現在使用的半導體大部分是硅基電路，問世已經60年了，多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規律發展，但它終究是有極限的。臺積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后，下一步就要進軍1nm工藝了。根據臺積電的規劃，今年會量產5nm工藝，2022年則會量產3nm工藝，2nm工藝已經在研發中了，預計會在20...
臺積電1nm工藝 2020-04-27

新基建5G先發力!華為中興基站芯片封測訂單花落誰家

2020年作為5G建設的關鍵之年，在加快“新基建”的政策指導下，中國三大運營商的5G網絡建設明顯提速，華為、中興等國內外通訊設備廠商也在加快生產5G基站。作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進展一直受到廣泛關注。集微網從供應鏈中獲悉，華為和中興正有意地將供應鏈遷往大陸，目前5G基...
5G“新基建” 2020-04-20

臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術 2021年試產

盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑，但臺積電的業績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產。臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過這個技術會議已經延期到8月份，今...
臺積電3nm工藝FinFET晶體管技術 2020-04-17

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