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↓在新聞中搜索到 568 條關于“ASIC”的信息，用時:0.003 sec.

意法半導體如何滿足智能工業的需求？

日前，意法半導體展示了一段迎接智能工業未來的宣傳片，在宣傳片中，ST詳細展示了公司可以為智能工業的到來，提供哪些類詳細的產品支持。智能工業意味著未來的工廠和工作環境都將變得更安全高效，更智能以及更互聯。針對更高效的應用，ST提供了包括電機驅動，門級驅動器，智能功率轉換模塊，MCU，功率模...
意法半導體智能工業 2019-09-30

小芯片系統封裝技術，助力臺積電市值更上一層樓

臺積電正在投入5納米及3納米先進制程，但在先進封裝技術上也持續推進，小芯片（Chiplet）系統封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。Chiplet（小芯片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，臺積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗證的7納米小芯...
小芯片（Chiplet）系統...臺積電tsmc 2019-09-29

實現高精度小信號測試，12位示波器“芯“趨勢

在跟工程師的頻頻接觸中發現，現在工程師面臨著新的挑戰，越來越多的場景需要準確測試高速小信號，傳統的8bit示波器就顯得尷尬，工程師對現有示波器測試結果有所顧慮。為提高測試精度最理想的方式是提高示波器ADC位數。對許多移動電子產品設計，低功耗是發展的趨勢,推動降低待機電壓或電流。更多...
示波器泰克科技 2019-09-27

Achronix加入臺積電（TSMC）半導體知識產權（IP）聯盟計劃

基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯盟計劃，該計劃是臺積電開放創新平臺（OIP）的關鍵組成部分。Achronix屢獲殊榮的Speedcore™eFPGA IP針對高端和...
ACHRONIXTSMC 2019-09-27

華為聯手展銳，合力打造領先的國產電力無線解決方案

國家電網公司在2019年兩會報告以及在多個場合提出了“三型兩網”這樣一個新的戰略目標。其中,兩網分別是“堅強智能電網”和“泛在電力物聯網”。國家電網公司提出,緊緊抓住2019年到2021年這一戰略突破期,通過三年攻堅,到2021年初步建成泛在電力物聯網;通過三年提升,到2024年建成泛在電力物聯網。隨著泛...
華為展銳電力物聯網5G技術春藤6760+春藤6700 2019-09-23

Valens推出新一代智能車載連接技術助力自動駕駛汽車發展

Valens芯片具有超高速、長距離的數據傳輸能力，優化車內數據互聯，讓汽車成為“車輪上的數據中心”。作為超高速車載連接技術的領導者，Valens宣布推出其新一代車載連接芯片組（VA608A）技術，讓車內聯網和智能自動駕駛汽車的超高速數據傳輸成為現實。利用該技術，在一根簡單的線纜上即可實現高達16Gbps...
Valens智能車載連接技術自動駕駛VA608A汽車芯片 2019-09-11

HDBaseT聯盟會員在InfoComm成都展會展示最新4K連接技術和芯片

2019 InfoComm 成都展會于9月4日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉辦， HDBaseT聯盟會員單位AVPro Global將在展會上展出HDBaseT技術最新芯片組Valens Stello VS3000和VA6000，及相關HDBaseT技術應用產品。作為國內發展最快的地區之一，成都在企業發展和城市建設方面走在前列。InfoComm在成都的舉辦...
4K連接技術和芯片HDBaseT技術Valens Stello VS3000... 2019-09-04

TE Connectivity亮相2019中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會

今日，全球連接和傳感領域的領先企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）亮相2019中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會SENSORCHINA，以“未來感知，由我先知”為主題，展示其為中國智能工業、智能醫療、智能交通等多個智能應用場景提供的多品類傳感產品解決方案。開展當日，位于展館入口首個展位的TE...
TE智能交通智能工業智能醫療 2019-09-02

英特爾出貨首批10納米Agilex FPGA

英特爾今天宣布開始向參與早期使用計劃的客戶出貨第一批英特爾® Agilex™FPGA，包括科羅拉多工程公司、Mantaro Networks、微軟和Silicom。上述客戶將使用Agilex FPGA為網絡、5G和加速數據分析開發先進的解決方案。英特爾® Agilex™ FPGA 英特爾高級副總裁兼網絡與自定義邏輯事業部...
英特爾AgilexFPGA 2019-09-02

Vicor如何用標準硅FET甩了GaN和SiC幾條街的？

目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基于分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用。此外，效率也是其中的一個要素，如配電網絡 (PDN) 設計、達到負載點電...
GaNSiCVicor 2019-08-26

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