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英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會召開，宣布從云到邊緣的全新技術(shù)，解決目前及未來的挑戰(zhàn)

· 在峰會中，阿貢國家實驗室、Blue White Robotics、博世、戴爾、Federated Wireless、聯(lián)想、Nourish + Bloom Market 等客戶及合作伙伴，重點介紹了如何利用英特爾技術(shù)驅(qū)動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 · 此次發(fā)布的新產(chǎn)品包括：用于訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心負載的英特爾Habana® Gaudi®2 AI處理器...
英特爾On產(chǎn)業(yè)云到邊緣 2022-05-11

SPECTRUM儀器數(shù)字化儀與任意波形發(fā)生器現(xiàn)已支持NVIDIA Clara

德國Spectrum 儀器公司宣布已為下一代AI醫(yī)療器械所使用的通用計算架構(gòu)NVIDIA Clara AGX™提供驅(qū)動支持。新驅(qū)動使科學(xué)家和開發(fā)者能夠從64款不同的Spectrum數(shù)字化儀、任意波發(fā)生器（AWG）以及數(shù)字I/O卡中進行自由選擇，使NVIDIA Clara AGX套件能夠采集高速電子信號，并生成模擬和數(shù)字信號。大量可供...
Spectrum儀器數(shù)字化儀發(fā)生器 2022-04-27

年凈賺14億！全球第一大SSD主控芯片廠商慧榮要“賣身”了

如今，SSD固態(tài)硬盤已經(jīng)走進千家萬戶。對于一塊SSD來說，最重要的兩大件，一是主控芯片，二是閃存顆粒，兩者相輔相成，共同決定了硬盤的性能、壽命等核心指標。一份最新的科技報道指出，全球最大的NAND Flash控制芯片供應(yīng)商、第一大SSD主控出貨商慧榮（Silicon Motion）正探索潛在的出售交易，有收購...
SSD主控芯片慧榮 2022-04-25

國產(chǎn) IP 企業(yè)芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

4月12日，國產(chǎn) IP 企業(yè)芯耀輝宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國 IP 企業(yè)，芯耀輝將與 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于 UCIe 1.0 版本規(guī)范和下一代 UCIe 技術(shù)標準的研究與應(yīng)用。今年 3 月，芯片制造商英特爾、臺...
芯耀輝UCIe 2022-04-13

希捷與群聯(lián)宣布擴大合作，共同打造數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD 產(chǎn)品線

機械硬盤大廠希捷(Seagate Technology Holdings plc) 宣布與存儲控制器設(shè)計廠商群聯(lián)合作，共同擴展其下一代高性能、高容量的企業(yè)級NVMe SSD產(chǎn)品規(guī)劃。而新的SSD 將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能，幫助企業(yè)降低總持有成本。雙方借此合作宣布彼此已建立長期合作伙伴關(guān)系，將共同強化企業(yè)級SSD 的研發(fā)...
SSD希捷群聯(lián) 2022-04-08

兩位重量級人物加盟，這家獨立FPGA技術(shù)公司要快速做大

正值當前硬件加速器依托異構(gòu)計算異軍突起之際，高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司近期先后宣布：任命臺積電（TSMC）資深高管Rick Cassidy先生為Achronix董事會成員，隨即任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。隨著兩位業(yè)界重量級人物的加盟，Achro...
FPGAAchronix半導(dǎo)體 2022-04-07

瑞薩電子發(fā)布10款結(jié)合Celeno與瑞薩產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，發(fā)布10款全新“成功產(chǎn)品組合”，將近期收購的Celeno卓越的Wi-Fi 6/6E芯片組與瑞薩包括嵌入式處理、模擬、電源、定時和連接在內(nèi)的廣泛解決方案相結(jié)合，涵蓋用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的解決方案。瑞薩的“成功產(chǎn)品組合”作為...
瑞薩電子 2022-04-06

Sondrel警告封裝交付周期從8周大幅延長到50周以上

半導(dǎo)體市場供應(yīng)短缺的情況似乎已開始緩解，但Sondrel仍要提醒大家注意供應(yīng)鏈中存在一個問題，且很可能會導(dǎo)致訂單意外延誤。新冠肺炎疫情初期，封裝工廠遭受重擊，大量訂單取消，工廠不得不裁員甚至關(guān)閉。隨著硅片產(chǎn)量激增，工廠全力應(yīng)對不斷噴發(fā)的訂單，但還需要時間來修建新廠和培訓(xùn)新員工。這就導(dǎo)致封...
Sondrel封裝交付 2022-04-06

Molex莫仕拓展創(chuàng)新性的NearStack高速線纜解決方案產(chǎn)品線

隨著高速高密度的應(yīng)用的發(fā)展，傳統(tǒng)的電路板設(shè)計正在退出舞臺，被成本更低的高速產(chǎn)品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速線纜解決方案近期進行了擴充，將NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。拓展后的產(chǎn)品組合可以更好的幫助企業(yè)進行成本管理、降低插入損耗并改善信號的完整性。 ...
Molex莫仕NearStack高速線纜 2022-03-31

萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布更新其mVision™解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質(zhì)量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新Lattice Nexus™平臺的全新硬件開發(fā)板，幫助加速開發(fā)低功耗嵌入式視覺應(yīng)用，包括...
萊迪思mVision 2022-03-17

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