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數碼港率領8間初創企業參與「2024 世界人工智能大會」

兩間入選未來之星100強推動人工智能應用聯通國際探索未來宣傳說明：• 「2024世界人工智能大會」7月4 至7日于上海舉行，大會以「以共商促共享以善治促善智」為主題，數碼港連續第二年參與這項盛事，并率領8間數碼港社群企業參與，涵蓋由人工智能（AI）驅動的物聯網系統、大語言模型、圖像生成...
數碼港2024 世界人工智能大會 2024-07-05

維塑科技選擇亞馬遜云科技為首選云服務供應商

應用生成式AI構建健康智能助手全球領先的AI數字健康解決方案商維塑科技選擇亞馬遜云科技為首選云服務供應商，應用生成式AI技術與服務，構建專屬于運動健身領域的大模型"夸父大模型"，并落地首款人工智能應用產品Visbody WellnessHub（維塑數字健康平臺）。圍繞塑形美態、運動表現以及康復醫療三大領域，...
維塑科技亞馬遜云科技 2024-07-05

安森美完成收購 SWIR Vision Systems，增強智能感知產品組合

/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-...
安森美SWIR Vision Systems智能感知 2024-07-04

通快激光技術助力先進顯示高效生產

全球領先的機床和激光技術方案提供商德國通快集團（TRUMPF）將在2024中國（上海）國際顯示技術及應用創新展上展示其一系列在顯示行業的創新解決方案，旨在加快顯示行業高速發展，其展位號為特6A25。TruMicro 6320：OLED切割技術的革新者在OLED顯示屏制造中，通快TruMicro 6320紫外激光器以其超短脈沖技...
通快激光技術TRUMPF 2024-07-03

Teledyne將于Vision China 2024 (上海)展示最新成像解決方案

Teledyne將于7月8日至10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展上展示全新的成像技術。歡迎蒞臨E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS將重點展示針對機器視覺、物流和工廠自動化應用定制的各種視覺技術。現在隸屬于Teledyne的Adimec將首次加入Teledyne展位。他們將展示專為圖像質量...
TeledyneVision China 2024 2024-07-02

TDK在2024年慕尼黑上海電子展上將展示其創新的電子元件和解決方案產品組合

• TDK亮相2024年慕尼黑上海電子展，在E6展廳的6506展臺展示各種元件和系統解決方案產品• TDK在展會上提供多種演示和體驗，讓參觀者可親身體驗在汽車、IoT、AR/VR、超越 5G通信技術、工業與可再生能源、機器人和醫療保健方面的最新解決方案 TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）將攜...
TDK2024年慕尼黑上海電子... 2024-07-02

人力資源部門為何應更加關注機器人技術？

六月、七月是一年一度的高考季，是千萬學子選擇未來職業路徑的關鍵節點。但對于工業制造業來說，吸引年輕人投身這個行業，學習相關技術，最終鼓勵他們回歸“工廠”似乎成了不變的難題。隨著機器人和人工智能技術的興起與普及，科技也正重塑相關產業的面貌。因此，科技和自動化在制造業中的應用如何助力...
機器人優傲機器人技術 2024-06-28

西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計...
西門子Solido Simulation Su...人工智能 2024-06-28

智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，滿足下一代應用需求

ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能（AI）、高性能運算（HPC）和智能汽...
智原英特爾晶圓代工設計 2024-06-28

Altair 宣布與惠普達成材料合作

惠普的數據將加強 Altair® Material Data Center™，彌合 3D 打印部件設計與生產之間的差距Altair（納斯達克股票代碼：ALTR）近期宣布與惠普簽署了一項協議，惠普將向 Altair 提供專有的材料信息，增強 Altair® Material Data Center™。Altair 材料數...
Altair惠普 2024-06-28

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