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概倫電子擬收購銳成芯微控股權

概倫電子日前發布公告稱，擬收購半導體芯片設計公司成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）控股權，同時擬募集配套資金。根據公告，目前，概倫電子已與本次交易的主要交易對方簽署了《股權收購意向協議》，約定公司擬通過發行股份及支付現金方式購買銳成芯微控股權。概倫...
收購概倫電子銳成芯微 2025-04-02

創新引領，智能賦能奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封...
奧芯明SEMICON China 2025 2025-04-01

Teledyne的新款2.5 GigE Vision線掃相機，為用戶提供高性能、高性價比解決方案

Teledyne科技旗下公司和全球機器視覺領導者Teledyne DALSA宣布推出新款Tetra™線掃相機系列。Tetra針對廣泛的機器視覺應用而設計，利用Teledyne最新的多線CMOS圖像傳感器技術，基于原始Linea™系列高價值線掃相機的成功基礎構建。 Teledyne新款Tetra線掃相機系列 Tetra相機系列針對成...
TeledyneGigE Vision線掃相機 2025-03-21

邀請函：全球汽車巨頭都在尋求的以色列技術，六家“實力派”汽車電子企業等你來約

自動駕駛汽車、電氣化、聯網汽車已經成為了未來汽車發展的大趨勢，整個行業都在不斷地革新。一直以來，全球汽車產業都集中在美國，德國與日本，而近幾年，以色列逐漸脫穎而出，成為汽車產業的一根標桿。在創新材料，電子自動化技術，清潔技術舉措，信息技術與網絡安全方面，以色列以突破性技術，成就了...
汽車級激光雷達傳感器自動駕駛CMOS圖像傳感器芯片 2019-03-01

索尼將擴充圖像傳感器的研發體制，另外還將構建世界3極體制

索尼將擴充圖像傳感器的研發體制。除了一直負責基礎研究的日本之外，索尼還將在美歐設置基地，構建世界3極體制。索尼計劃在3年內將約6000億日元用于傳感器的設備投資。但僅限于日本國內很難確保優秀人才。因此，在包括中韓企業在內、競爭激烈的尖端技術領域，為追求人才向海外進軍的趨勢或將進一步擴大...
CMOS圖像傳感器指紋識別智能手機 2019-01-29

Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作保障FD－SOI晶圓供應

滿足當下及未來消費品、物聯網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應 Soitec（巴黎泛歐證券交易所上市）是設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅（以下簡稱FD-SOI）的晶圓供應。該協議不僅延續了現有的合作關系，還...
FD－SOI晶圓智能手機RF－CMOS技術 2019-01-22

華為自研光傳輸芯片獲得重大進展

今天，華為中國官方微博發文稱，由華為、LightCounting、光迅科技、住友、索爾思、思博倫以及穎飛等產業鏈上下游合作伙伴聯合發起的第三屆50G PAM4" target="_blank"〉PAM4技術和產業論壇近日在深圳舉行。PAM4(4 Pulse Amplitude Modulation)是新一代信號傳輸技術，其采用4個不同的信號電平來進行...
50G PAM4技術CMOS工藝 2018-12-20

SST和SK hynix system ic合作擴大嵌入式SuperFlash技術的應用范圍

領先的200 mm芯片生產商選擇SST的SuperFlash技術用于110 nm CMOS工藝平臺越來越多的集成電路（IC）設計人員希望找到方法，在實施低功耗、高耐用嵌入式閃存的同時保持較低的生產成本。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣布與SK hynix system...
110 nm CMOS工藝平臺嵌入式SuperFlash技術 2018-12-13

圖像傳感器迎來了黃金時代

物聯網時代到來的大背景下，CMOS圖像傳感器是一個極具活力與成長性的半導體細分市場。尤其在汽車、安防、工控等領域，具備較大提升空間，能夠接力手機領域，成為后續增長主要動力。預計2018年全球CMOS傳感器銷售額將達到137億美元，同比增長10%;2017-2022年出貨量CAGR達11.7%。至2022年，CMOS傳感器的全...
CMOS圖像傳感器圖像傳感器物聯網時代 2018-12-07

三片晶圓堆疊技術研發成功后摩爾定律再進一步

武漢新芯集成電路制造有限公司，一家領先的半導體研發與制造企業，宣布基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。武漢新芯的晶圓級集成技術可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和傳感器等）垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實現電性互連。與傳統的2.5D芯片堆疊相比，晶圓級的三維集成技術能...
三片晶圓堆疊技術CMOS傳感器 2018-12-04

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