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應(yīng)用開發(fā)

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深耕應(yīng)用，兆易創(chuàng)新攜全系產(chǎn)品和行業(yè)解決方案亮相慕尼黑電子展

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，攜50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統(tǒng)地展示了以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態(tài)的產(chǎn)品布局，并聚焦汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等重點(diǎn)行業(yè)，滿足這些應(yīng)用對(duì)芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈活的開發(fā)產(chǎn)...
兆易創(chuàng)新慕尼黑電子展存儲(chǔ)器微控制器傳感器 2023-07-11

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列...
芯和半導(dǎo)體DACEDA 2023-07-11

高性能、高效率！加速科技LCD Driver測試機(jī)Flex10K－L強(qiáng)勢出圈

全球消費(fèi)電子終端需求增長以及物聯(lián)網(wǎng)的興起，為面板產(chǎn)業(yè)及DDI芯片市場帶來持續(xù)的成長動(dòng)能。隨著應(yīng)用終端在面板超高清、高流暢度、高色彩飽和度等方面的多元化消費(fèi)需求與日俱增。顯示驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示面板的主要控制元件之一，LCD Driver芯片也在往超高集成度、穩(wěn)定性等方向發(fā)展。高分辨的屏顯驅(qū)動(dòng)IC集成...
LCD Driver測試機(jī)Flex10K－L 2023-06-19

三星Exynos Auto V920助力現(xiàn)代汽車下一代車載信息娛樂系統(tǒng)

Exynos Auto V920成為三星與現(xiàn)代汽車于車載芯片解決方案首次合作的里程碑該處理器基于10核CPU設(shè)計(jì)，通過顯著提升CPU、GPU、NPU性能，為用戶帶來更安全、愉悅的駕乘體驗(yàn)近日，三星電子宣布其最新的汽車處理器Exynos Auto V920已定點(diǎn)現(xiàn)代汽車（Hyundai）下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment...
三星Exynos Auto V920車載信息娛樂系統(tǒng) 2023-06-07

引領(lǐng)邊緣計(jì)算創(chuàng)新，英特爾正式發(fā)布公測版“英特爾 Developer Cloud for the Edge”

英特爾今日正式發(fā)布公測版“英特爾® Developer Cloud for the Edge”硬件平臺(tái)。這一開放平臺(tái)旨在為用戶提供免費(fèi)的評(píng)估、基準(zhǔn)測試和原型設(shè)計(jì)環(huán)境，以支持使用英特爾® 硬件的人工智能（AI）和邊緣解決方案的開發(fā)。同時(shí)，“英特爾® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的...
邊緣計(jì)算“英特爾 Developer C... 2023-06-05

引領(lǐng)邊緣計(jì)算創(chuàng)新，英特爾正式發(fā)布公測版“英特爾 Developer Cloud for the Edge”

英特爾今日正式發(fā)布公測版“英特爾® Developer Cloud for the Edge”硬件平臺(tái)。這一開放平臺(tái)旨在為用戶提供免費(fèi)的評(píng)估、基準(zhǔn)測試和原型設(shè)計(jì)環(huán)境，以支持使用英特爾® 硬件的人工智能（AI）和邊緣解決方案的開發(fā)。同時(shí)，“英特爾® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAP...
邊緣計(jì)算英特爾 2023-06-02

英特爾Agilex 7 FPGA R－Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為 CPU提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬

在技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，從邊緣計(jì)算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對(duì)靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對(duì)帶寬的要求不斷增加，對(duì)更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex® 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿...
英特爾FPGACPU 2023-05-29

【隔空投送】2023新品，加速科技ST2500E重磅來襲

探索不息創(chuàng)新不止隨著5G通信、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、新能源以及先進(jìn)封裝技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，芯片復(fù)雜度不斷躍升，對(duì)測試機(jī)的要求愈加提高。提供多種測試程序并可進(jìn)行大量的并行測試，有效減少測試成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，成為測試設(shè)備的關(guān)鍵因素。為了進(jìn)一步提升客戶并測數(shù)并降低通...
高密度數(shù)模混合信號(hào)測...ST2500E5G通信 2023-05-23

意法半導(dǎo)體發(fā)布新工具鏈及軟件包，以配合智能慣性傳感器簡化邊緣計(jì)算開發(fā)

新工具鏈于德國紐倫堡傳感器+測試展覽會(huì)（2023年5月9日至11日）亮相2023年5月22日，中國 - 意法半導(dǎo)體發(fā)布了一個(gè)智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發(fā)者為意法半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊 ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼，利用模塊內(nèi)部智能傳感處理器(ISPU)處理與運(yùn)動(dòng)檢測相關(guān)...
意法半導(dǎo)體新工具鏈及軟件包邊緣計(jì)算 2023-05-22

Solidigm推出全新Solidigm Synergy 2．0軟件，優(yōu)化存儲(chǔ)性能，打造個(gè)性化體驗(yàn)

Solidigm Synergy™是一款免費(fèi)軟件套件，旨在提升PC用戶體驗(yàn)今日，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy™ 2.0軟件。Solidigm Synergy™ 軟件套件可提升系統(tǒng)整體性能，且相較于傳統(tǒng)的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結(jié)合可以為用戶提...
SolidigmSolidigm Synergy 2．... 2023-05-04

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