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村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025

小體積大能量打造智能家居健康新空間全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創新產品重磅登場，包括正負離子發生器、鋰離子電池、無...
村田AWE 2025 2025-03-14

Ceva和羅德史瓦茲(Rohde ＆ Schwarz)合作，率先推出測試解決方案以配合即將推出的藍牙 OTA UTP 測試模式

業界預計下一個藍牙®規范版本將會很快獲得批準，其中一項重要的新功能是用于低功耗藍牙®的統一測試協議(UTP)測試模式，該模式將補充現有的測試方法。此外，UTP 測試模式還能進行空中下載(OTA)控制設備測試，從而省去與測試儀的直接有線連接，大大簡化小型和高集成度設備的測量。羅德史瓦茲...
Ceva測試解決方案羅德史瓦茲 2025-03-11

Ceva 與 Arm 和 SynaXG 合作重新定義高能效 5G NR 處理實現可持續LEO衛星和5G增強版本無線基礎設施

定制化基帶處理解決方案結合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基帶平臺和SynaXG 5G NR RAN專業技術，效率相比傳統解決方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) ...
CevaARMSynaXG5G NR 處理無線基礎設施 2025-03-07

Ceva 與夏普合作開發“超越5G”物聯網終端

Ceva-PentaG2 5G平臺 IP 支持夏普面向下一代物聯網用戶設備的ASUKA 軟件定義 SoC 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導體創新公司(Sharp Semicondu...
Ceva夏普超越5G物聯網終端 2025-03-07

高通在MWC巴塞羅那2025展示領先的連接和AI創新成果

要點： • 高通推出全球領先的高通X85 5G調制解調器及射頻，為Android智能手機帶來連接領域的領先優勢。 • 5G開放式RAN發展正當時。高通展現與全球領先網絡運營商和基礎設施提供商的積極合作態勢，上述生態伙伴正在采用并部署支持5G開放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎設施平臺。 &bu...
高通連接AI 2025-03-05

2025年無線連接的七大趨勢

作者：Charlie Ice 2024年，得益于智能家居技術的進步、連接的增強以及行業標準的演進，物聯網(IoT)繼續迅速擴張。展望未來，2025年將迎來更多創新，特別是在智能家居和樓宇領域。預計在2025年，以下七大關鍵趨勢將塑造物聯網的格局。 1.AI/ML將通過無線技術賦能邊緣智能人工智能和機器學習...
恩智浦無線連接智能家居技術物聯網 2025-03-04

MWC巴塞羅那2025：技術持續推動，我們將迎接下一個無線連接時代

署名：高通技術公司工程技術高級副總裁 Dr. John Smee（莊思民博士）得益于智能終端和無處不在的無線云端訪問，如今人們的生活比以往更加互聯互通。從智能手機與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入，到網聯汽車和海量物聯網終端，無線連接已成為現代創新的支柱。展望未來，無線技術進步對我們這個聯...
MWC無線連接 2025-02-28

暢連無限，創新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

在MWC 2025大會上，R&S將著重展現人工智能如何在測試方法與信號處理領域帶來變革，引領技術飛躍。隨著移動通信行業穩步邁向5G-Advanced及智能內生6G網絡的新紀元，智能且自適應的無線系統將逐漸成為行業標配，開啟前所未有的智能通信新篇章。 R&S 推出全新人工智能腳本助手，該創新產品顛覆...
羅德與施瓦茨MWC 2025 2025-02-18

聆思科技獲得 Ceva－Waves Wi－Fi 6 IP 授權許可為邊緣人工智能產品組合帶來無縫無線連接能力

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，智能終端系統級芯片(SoC)解決方案的先驅廠商聆思科技(ListenAI Technology)已經獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權許可，以增強其邊緣人工智能處理器產品組合。...
聆思科技Ceva邊緣人工智能無縫無線連接 2025-02-14

Ceva－Waves Wi－Fi 6 IP 助力物奇微電子 Wi－Fi/藍牙組合芯片

WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 組合芯片瞄準智能手機、平板電腦、個人電腦、電視和機頂盒等快速傳輸數據的消費電子產品幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，專注開發連接和邊緣人...
Ceva物奇微電子Wi－Fi／藍牙組合芯片 2025-02-14

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