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2024MWC上海愛立信吳立東，Bo Hagerman談5G商業機遇，6G發展路徑

2024MWC上海期間，愛立信東北亞區副總裁吳立東女士與愛立信亞太區前沿技術總監Bo Hagerman博士分別在論壇中就推動5G商業化、技術演進與6G的未來發展方向分享了各自見解。將5G能力充分轉化為運營商收入愛立信東北亞區副總裁吳立東（左二）在“5G商業：下一輪增長浪潮在哪里？”圓桌論壇分享了愛立信如...
2024MWC上海愛立信吳立東 2024-07-02

2024MWC上海愛立信Klas Johansson：AI賦能，為高性能可編程網絡鋪平道路

愛立信自動化與運營負責人Klas Johansson在2024MWC上海"構建人工智能就緒基礎設施"論壇上發表了題為"AI在無線接入網中的價值：為高性能可編程網絡鋪路"的演講。Johansson強調了愛立信在網絡演進領域的帶頭作用，以及AI和自動化將如何重塑無線接入網（RAN）未來。 2024MWC上海，愛立信自動化與運營負責...
2024MWC上海愛立信Klas JohanssonAI 2024-07-02

Cadence 擴充系統 IP 產品組合，推出 NoC 以優化電子系統連接性

利用 Cadence Janus NoC，設計團隊可更快獲得更好的 PPA 結果，降低設計風險，節約寶貴的工程資源，傾力打造 SoC 的差異化功能楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴充其系統 IP 產品組合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。隨著當今計算需求的不斷提高，更...
Cadence系統IP產品NoC 2024-07-01

安森美將攜創新的智能圖像感知產品組合亮相Vision China（上海）2024

聚焦智能圖像感知在工業自動化、物聯網、人工智能等領域的深度應用智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，將攜最新的圖像感知技術及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 2024)，展...
安森美智能圖像感知工業自動化物聯網人工智能 2024-07-01

Molex莫仕發布最新報告，探討了在關于互連設計趨勢、權衡和新興技術中堅固化和小型化的融合

• 對于緊湊、高可靠性的互連需求不僅限于汽車領域，還覆蓋到消費電子、工業自動化、醫療設備和智能農業等領域。• 將小型化與堅固化的優勢相結合，能顯著提升空間利用效率、可靠性、設計靈活性、信號的完整傳遞以及熱管理能力。• 得益于材料科學的進步、創新的設計技術以及制造工藝的...
Molex莫仕最新報告互連設計連接器 2024-07-01

Mavenir、VIAVI和CableLabs在2024年春季O－RAN聯盟全球PlugFest大會期間完成Open RAN 3GPP安全保證測試

旨在構建網絡未來的云原生網絡基礎設施供應商Mavenir與VIAVI Solutions和CableLabs今天共同宣布了Open RAN生態系統安全性的一個重要里程碑——成功完成對RU、DU和CU的3GPP安全保證測試，這些測試在3GPP規范定義中被統稱為gNodeB（gNB）功能安全需求。該里程碑完成于2024年春季O-RAN聯盟全球PlugFest大會...
MavenirVIAVICableLabs 2024-07-01

2024 MWC上海，羅德與施瓦茨聯合紫光展銳率先演示NR NTN設備測試

在2024世界移動通信大會·上海，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和紫光展銳（UNISOC）合作展示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網絡（NTN）新空口（NR）連接。這一技術使用最先進的 R&S CMX500 一體式信令測試儀 (OBT) 和紫光展銳的 NR NTN設備作為被測器件（DUT）。圖：移動設備直連衛...
MWC上海羅德與施瓦茨紫光展銳設備測試 2024-06-28

西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計...
西門子Solido Simulation Su...人工智能 2024-06-28

智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，滿足下一代應用需求

ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能（AI）、高性能運算（HPC）和智能汽...
智原英特爾晶圓代工設計 2024-06-28

Altair 宣布與惠普達成材料合作

惠普的數據將加強 Altair® Material Data Center™，彌合 3D 打印部件設計與生產之間的差距Altair（納斯達克股票代碼：ALTR）近期宣布與惠普簽署了一項協議，惠普將向 Altair 提供專有的材料信息，增強 Altair® Material Data Center™。Altair 材料數...
Altair惠普 2024-06-28

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