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↓在新聞中搜索到 740 條關于“PCB”的信息，用時:0.003 sec.

Manz 亞智科技發布業界首個無治具垂直電鍍線，在先進封裝FOPLP工藝再進一程

活躍于全球各地并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商 Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線，有效解決基板翹曲問題的同時協助制造商降低成本，設備采用模塊化設計，為先進封裝領域的客戶工藝提供更...
Manz 亞智科技FOPLP生產工藝設備 2019-12-09

從芯片設計到系統設計，為什么半導體公司要考慮這么多？

近日，在ICCAD 2019期間，魏少軍教授在主題演講時，特別提到“客戶永遠是我們的上帝，只有不斷滿足客戶的需求、持續為客戶創造價值，才能最終實現我們的價值。”實際上在電子設計產業鏈中，從關注芯片到關注整個系統設計已經成為了共識，在電子設計產業鏈中的幾位大咖，針對如何更好的服務好客戶、客戶...
系統設計芯片設計 2019-12-09

基美電子新型表面貼裝MLCC滿足小型化的廣泛需求

與交流線路濾波應用中所用帶引線的競爭器件相比，新的器件可提供更小的外形尺寸，從而節省空間并簡化制造電子元器件供應商——基美電子（KEMET）——現已針對市電供電應用推出一系列新型表面貼裝（SMD）安全認證的多層陶瓷電容器（MLCC）。與目前市場上所見大多數經過安全認證的陶瓷電容器...
基美電子表面貼裝MLCC 2019-12-06

研華工業物聯網全球伙伴會議共創工業物聯網生態圈驅動企業數位轉型

2019–全球物聯網領導廠商研華公司（研華，股票代號：2395）今（5日）于研華林口物聯網園區舉辦為期兩天的工業物聯網全球伙伴會議，此也是繼去年底于蘇州舉辦物聯網共創峰會后的首場大型伙伴會議。今年以「共創工業物聯網生態圈驅動企業數位轉型」為主題，與伙伴分享研華在面對未來工業物聯網的洞見與觀...
研華工業物聯網生態圈數位轉型 2019-12-05

慕尼黑國際電子生產設備博覽會圓滿謝幕打造電子生產領域的風向標盛會！

加速創新，塑造電子生產制造的未來——這是慕尼黑國際電子生產設備博覽會（productronica）的宗旨，亦奠定了其四十多年來作為全球創新電子生產行業的風向標地位！2019年11月15日，為期四天的展會在德國慕尼黑展覽中心圓滿落下帷幕，吸引了全球1,500多家頂尖企業展示電子生產及開發領域的創新成果，共接...
慕尼黑智能制造表面貼裝技術 2019-12-05

Vishay HVCC系列產品榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎

徑向引線高壓單層瓷片電容獲年度高性能元器件獎賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月3日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的HVCC系列徑向引線高壓單層瓷片電容器榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎年度高性能元器件獎。該器件無需并聯兩個1 nF電容...
徑向引線高壓單層瓷片...高壓發生器電容器 2019-12-04

汽車電氣化發展助推時鐘技術不斷演進

翻譯自——electronicdesign，James Wilson 對于汽車應用程序全新的參考時鐘解決方案提供了一些好處，如顯著降低抖動和更大的頻率靈活性。多年來，時鐘設備一直是電信、無線基礎設施和高速通信應用中的關鍵組件。時鐘生成器、緩沖器和振蕩器可以說是無數網絡和通信系統的無名英雄。事實上，如...
汽車電氣化時鐘技術 2019-11-27

Vishay高速紅外發射器榮獲2019年Elektra大獎提名

VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01入圍“年度最佳模擬半導體產品” 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Vishay Semiconductors VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01高速紅外（IR）發射器榮獲2019年Elektra大獎“年度最佳模...
Vishay高速紅外發射器“年度最佳模擬半導體... 2019-11-27

ROHM GMR50分流電阻器如何平衡小型化與大功率？

時隔兩年，繼2017年末ROHM發布的GMR100分流電阻器之后近日再次推出其升級版GMR50電阻器產品。發布會上的兩大關鍵詞：小型化、大功率。當被記者問及為什么會為一款小的分流電阻器產品專門召開發布會時，ROHM通用元器件生產本部電阻器制造部組長田中幸作先生給出的答案是，GMR50是業界率先以5.0×2.5mm的小...
rohmGMR100分流電阻器車載和工業設備 2019-11-26

TriLumina推出無需基座的3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列

-成本低、尺寸小、性能高，非常適合移動設備3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列，無需用于移動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統VCSEL相比，這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實...
3 W表面貼裝倒裝芯片VCSEL陣列 2019-11-22

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