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↓在新聞中搜索到 893 條關于“RF??”的信息，用時:0.004 sec.

是德科技發布 PathWave Design 2021 軟件套件，加速 5G 設計、仿真和驗證工作流程

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出一款開放式、可擴展、可預測的 5G 和毫米波軟件解決方案 PathWave Design 2021。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。借助這個解決方案，設計和驗證工程師能夠整合器件、電路和系統的設計，提高設...
是德科技5GPathWave Design 2021 2020-07-23

Skyworks宣布已交付1.5億個BAW濾波器模塊

日前，Skyworks 宣布，其為5G移動解決方案交付了超過1.5億個支持體聲波（BAW）濾的波器的模塊。為了為向5G過渡做準備，Skyworks致力于開發體聲波BAW技術，包括設計團隊，晶圓廠和專有IP等都進行了長時間的開發。根據市場研究公司Strategy Analytics的數據，5G智能手機將在今年全球出貨...
SkyworksBAW濾波器模塊 2020-07-23

新logo新氣息，解讀NI在半導體領域的使命與理想

在過去幾年中，測試測量行業的領軍企業NI進行了重大的內部變革，從用產品服務客戶轉變為用整體解決方案服務客戶。就在6月16日，NI舉行了新品牌發布會，希望通過新品牌更好地反映公司的轉變與使命，NI倡導Engineer Ambitiously，并致敬每天踐行Engineer Ambitiously™的工程師、企業和他們做出的貢...
NI 2020-07-22

擴展硅基氮化鎵領域，AZUR SPACE收購ALLOS電子業務

光伏電池III-V族外延片供應商AZUR SPACE和硅基氮化鎵外延片專家ALLOS Semiconductors 共同宣布， AZUR SPACE已收購ALLOS Semiconductors 的電子業務。AZUR SPACE 將利用收購的技術將其III-V 族外延片業務擴展到蓬勃發展的硅基氮化鎵高功率電子和射頻外延片市場。ALLOS Semico...
AZUR SPACEALLOS 2020-07-21

ADI收購美信，銷售額直逼德州儀器，模擬IC或現雙巨頭格局

日前，亞德諾半導體(ADI)宣布和美信(Maxim)達成協議。ADI將通過全股票交易收購美信，合并后新公司的市值將超過680億美元。ADI是全球排名第二的模擬芯片巨頭，美信在IC Insights發布的2019年全球模擬IC前十廠商中排名第七。對美信的收購將使ADI的公司規模進一步增大，銷售額接近全球模擬IC龍頭德州儀器(...
ADI德州儀器模擬IC美信 2020-07-20

歐美上演模擬芯片“吞并”大PK

當今的全球芯片市場，如果按照地理位置劃分的話，大體可以歸為六大地區，這也是知名機構IC Insights的劃分方式，具體包括：美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣和中國大陸。然而，最近幾年，以色列成為了既以上這六大地區之后，冉冉升起的第七大芯片產業板塊。雖然該地區的芯片廠商大都是Fabless，且公司...
芯片idmFablessc 2020-07-15

下一代Wi－Fi的重點：6 GHz

Wi-Fi可以說是人們最為熟知的無線局域網技術。經過20年的發展，Wi-Fi技術和標準不斷演進。2019年9月16日，Wi-Fi聯盟宣布啟動Wi-Fi 6認證計劃，近幾年，Wi-Fi 6將成為主流技術。然而，技術發展的腳步從不會停滯，Wi-Fi 6方興未艾之際，Wi-Fi 7已現端倪。Wi-Fi 6之后，Wi-...
Wi－Fi6EWi－Fi7QCS－AXQCS－AX2安森美半導體 2020-07-10

Soitec與Qualcomm Technologies簽署合作協議，為5G射頻濾波器大規模生產POI襯底

半導體材料創新、設計和生產全球領軍企業，法國Soitec半導體公司今日宣布與Qualcomm Technologies, Inc.簽署合作協議，為其供應壓電（POI）襯底以用于4G和5G射頻濾波器。協議指出Soitec將確保為Qualcomm Technologies公司新一代射頻濾波器供應POI襯底 Soitec已與Qualcomm Technologies合作多年，本...
SoitecQualcomm Technologie...5GPOI襯底 2020-07-07

Soitec優化襯底賦能汽車產業高速進步

在全球汽車產業變局中，CASE（互聯、自動化、共享、電動化）已成為創新升級的主要方向。其中汽車電子系統的升級成為自動駕駛發展的重點，車內半導體的成本會隨之提升。整個電氣化過程中，半導體的需求是較大幅度的提升。半導體在此過程中扮演感知、決策和執行的角色。首先，半導體器件將360度環繞汽車整...
SiCSoitec半導體 2020-07-07

Socionext聯合縱行科技和Techsor共同開發ZETag云標簽芯片

SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布攜手縱行科技和Techsor共同開發新一代低功耗、低成本的ZETag無線廣域網云標簽SoC，項目預計于2020年內完成測試芯片，并于2021年實現產品量產。新ZETag無線廣域網云標簽SoC采用縱行科技LPWA（低功率廣域網）ZETA-G協議，并通過Socion...
Socionext縱行科技TechsorZETag云標簽芯片 2020-07-02

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