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↓在新聞中搜索到 2182 條關于“GPU??”的信息，用時:0.004 sec.

媒體觀察：IBM踏上Al“開枝散葉”加速路

本文原載于"科技有態(tài)度"，作者：李佳師。轉載已獲授權。MistralAI突然躥紅，這家來自歐洲的AI創(chuàng)業(yè)公司被稱為OpenAI的"死敵"，成立不到一年就拿出了"小身材、高性能"的混合專家模型（MoE模型）MT8x7B，最近微軟與MistralAI公司達成合作引起喧囂波瀾，幾天后IBM宣布在其watsonx平臺上提供Mistral AI 模型...
IBMAl 2024-04-09

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2．5D 封裝訂單

三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接...
三星英偉達AI 芯片 2024-04-08

Arena 宣布與 AMD 達成合作

AMD 和 Arena 將擴大首個 AI 測試解決方案的部署規(guī)模，加強下一代 GPU 的性能優(yōu)化專業(yè) AI 基礎模型開發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節(jié)點半導體技術的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2...
ARENAAMD 2024-04-07

AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力，以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢頭，將創(chuàng)新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。在峰會上，AM...
amdAI PC 2024-03-29

亞馬遜云科技文件存儲服務家族全部落地中國區(qū)域

新推出Amazon FSx for OpenZFS亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技（北京）區(qū)域和（寧夏）區(qū)域推出文件存儲服務Amazon FSx for OpenZFS，為客戶提供基于 OpenZFS文件系統(tǒng)的全面托管的共享文件存儲，支持如生成式AI、機器學習、電子芯片設計自動化（EDA）等對可擴展性...
亞馬遜云科技文件存儲 2024-03-29

從決策式AI進階到生成式AI，SSD將變得更為重要

在AI概念沒有火熱之前，無論手機還是PC都已經(jīng)悄然引入人工智能加速相關的硬件和技術，目的是在部分功能上獲得更好的體驗，比如手機相冊中的人臉智能識別和分類， PC和NAS在算力閑暇時對圖像、視頻的整理，以及視頻通話時的背景虛化等等都是很好的例子。這個時期的AI計算我們通常稱為決策式AI，即在成熟...
決策式AI生成式AISSD 2024-03-29

媒體觀察：40年創(chuàng)新蝶變，IBM 與中國共創(chuàng)新質生產(chǎn)力

本文原載于"云科技時代"，作者：寧川。轉載已獲授權。2024年是"新質生產(chǎn)力"進入政府工作報告第一年，也是百年追求科技創(chuàng)新的 IBM 在華 40周年，同時 IBM 全球正全力打造下一代企業(yè)生產(chǎn)力平臺——突破性的企業(yè)混合云與 AI。2023年，IBM 推出基于開源混合云平臺 Red Hat Openshift的下一代企業(yè)級數(shù)據(jù)和 ...
IBMAI 2024-03-29

新型的FPGA器件將支持多樣化AI／ML創(chuàng)新進程

作者：郭道正職務：Achronix半導體中國區(qū)總經(jīng)理近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習（AI/ML）領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時代的來臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速...
FPGA器件AI／MLAchronix 2024-03-29

羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設計，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-...
羅姆芯馳科技REF66004智能座艙 2024-03-29

是德科技攜手英偉達 6G 研究云平臺，加速推進 6G 技術研究

• 是德科技為英偉達 6G 研究云平臺帶來成熟的無線網(wǎng)絡專業(yè)知識和端到端網(wǎng)絡仿真能力，共同推進無線 AI 研究• 是德科技基于云的網(wǎng)絡仿真軟件解決方案可以與英偉達工具相結合，提供給客戶是德科技（Keysight Technologies, Inc.）現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVI...
是德科技英偉達6G 2024-03-28

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