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↓在新聞中搜索到 1032 條關(guān)于“FPGA”的信息，用時:0.003 sec.

聯(lián)發(fā)科中止收購Intel旗下電源芯片業(yè)務

聯(lián)發(fā)科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500萬美元收購Intel旗下電源芯片的交易告吹，雙方共同合意中止交易，但沒有說明什么原因。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，上述相關(guān)變動對公司無重大影響，也不影響目前雙方其他商務合作。 2020年11月份，聯(lián)發(fā)科宣布，擬斥資8500萬美元從Intel手中買其旗下Enpirion電源管理芯...
intel電源芯片聯(lián)發(fā)科 2021-07-28

英特爾在印度市場連獲兩份 5G 網(wǎng)絡合同

據(jù)印度經(jīng)濟時報報道，印度巴帝電信（Bharti Airtel）本周三表示，該公司正與英特爾合作，通過利用虛擬化無線接入網(wǎng)（vRAN）和 O-RAN 技術(shù)來發(fā)展 5G 網(wǎng)絡。這是英特爾在印度獲得的第二份 5G 合同。英特爾最近還宣布與另一家印度運營商 Reliance Jio 攜手合作，將幫助該公司構(gòu)建其 5G 網(wǎng)絡，包括在 5G ...
5G英特爾 2021-07-23

華為海思、龍芯、華大九天、國微... 國內(nèi)頭部芯片公司，如何定制芯片人才

中國芯片產(chǎn)業(yè)人才緊缺的問題，在近年來國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下更加凸顯。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》指出，到 2020 年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約 72 萬人左右，但我國人才存量僅 40 萬人，缺口將達 32 萬人。人才培養(yǎng)不僅需要較長的周期，對于應用型人才還需要學...
芯片 2021-07-21

芯片不能成為國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的短板：阿里/小米/騰訊/百度/華米等入局

從華為芯片被斷供開始，“造芯”一詞在網(wǎng)絡上的熱度變得越來越高，只要有國內(nèi)企業(yè)傳出造芯的消息，往往會吸引較高的關(guān)注。一方面是大家對國內(nèi)企業(yè)造芯的期盼，另一方面是在芯片高端制造領(lǐng)域，我們被國外技術(shù)卡脖子的現(xiàn)實。最近，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)在騰訊官網(wǎng)的招聘信息中，出現(xiàn)了許多有關(guān)芯片研發(fā)的職位，例...
芯片 2021-07-20

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會在蘇州成功召開！

7月15-16日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、蘇州高新區(qū)管委會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）共同主辦的“2021中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”（簡稱ICDIA ）在蘇州獅山國際會議中心圓滿舉辦。中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍，中國集成...
集成電路 2021-07-20

打破USB3.0接口芯片領(lǐng)域西方掣肘-方寸微電子超高速接口芯片在機器視覺領(lǐng)域應用

伴隨著工業(yè)發(fā)展進程及工業(yè)4.0時代的到來，機器智能化也逐漸成為現(xiàn)實。機器視覺是機器智能范疇最重要的前沿分支之一，也是智能制造裝備的關(guān)鍵零部件。根據(jù)德勤《中國人工智能白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2019年我國人工智能市場規(guī)模已經(jīng)達到500億美元，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，至2020年，中國智能制造裝備市場預計可達...
方寸微電子接口芯片機器視覺 2021-07-20

上海發(fā)布重磅文件，對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提出這些規(guī)劃

上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(以下簡稱“規(guī)劃”)。在集成電路方面，規(guī)劃指明確發(fā)展目標，到2025年，基本建成具備自主發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設(shè)計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。具體來看，芯片...
集成電路 2021-07-15

上海：推動骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力進入 3 納米及以下，加快第三代半導體發(fā)展

據(jù)財聯(lián)社，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提出要推動骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力進入 3 納米及以下，加快第三代化合物半導體發(fā)展等。該規(guī)劃提出，以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設(shè)計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。在芯片設(shè)計方面，加快突破面向云計算、數(shù)...
芯片設(shè)計 2021-07-14

同中求異，繞道云端發(fā)展邊緣——萊迪思在差異化中闊步前行

訪萊迪思半導體亞太區(qū)總裁徐宏來 FPGA因其自身的低延時、可編程、靈活性和成本效益等多個特點被市場廣泛應用，其前景誘人。但涉入門檻也相當之高，國際上FPGA公司也被四大巨頭壟斷。然而Top2 的Altera在2015年重新布局，被Intel收購，TOP1的賽靈思也在去年被AMD宣布收購。萊迪思成立于1983年，是低功...
萊迪思 2021-07-08

Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案

Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS）與萊迪思（Lattice）半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關(guān)系，將利用兩家公司各自的技術(shù)專長，開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)先供應商。雙方攜手合作之后，客戶將有...
Rambus萊迪思 2021-07-08

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