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↓在新聞中搜索到 127 條關于“12nm”的信息，用時:0.002 sec.

紫光展銳 20 歲絕地重生，組建唐古拉 5G 戰隊

2018 年 12 月 14 日，在通信、半導體和投資領域從業 20 年的楚慶成為紫光展銳新任 CEO。上任的第二天，楚慶就做了兩個重要決定，一個是必須獨立開發 5G 技術，另一個是成立新的工業電子事業部。由此，17 歲的紫光展銳重新開始創業，進行了大刀闊斧的改革。歷經兩年的艱苦“創業”，紫光展銳的主營業...
紫光展銳唐古拉5G 2021-04-23

宣布投資14億美元擴產之后，格芯CEO：芯片短缺將持續到2022年

眾所周知，目前晶圓代工產能極為緊缺，眾多的晶圓廠可謂是賺的盆滿缽滿，而且根據預計，晶圓代工產能緊缺的情況可能將會持續到2022年以后。因此，不少的晶圓廠都在積極的進行擴產或計劃新建晶圓廠。今年3月初的時候，格芯就曾對外透露，今年將投資14億美元對位于美國、新加坡和德國的三座晶圓廠進行擴...
格羅方德格芯 2021-04-06

恩智浦新一代i.MX 9應用處理器重新定義邊緣安全性和生產力

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應用處理器以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構建基礎，為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。i.MX 9應用處理器將在整個系列中集成專用的神經處理單元（NPU），用于加速...
恩智浦 2021-03-25

恩智浦推出適用于工業和物聯網邊緣的先進i.MX應用處理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可擴展性

· 恩智浦的熱門i.MX應用處理器系列產品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、經Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS和新一代可擴展、高性能i.MX 9應用處理器 · 通過集成EdgeLock™安全區域，邊緣處理器的安全性取得顯著提升，EdgeLock™安全區域是自管理式自主片上安全子系統，可簡...
恩智浦 2021-03-25

IBM四核7nm AI加速器芯片可讓訓練/推理效率大增

最近，IBM透露了其全球首個四核的發展AI加速器采用7nm MOSFET技術。IBM開發的新芯片使用超低精度混合8位浮點算術單元在訓練過程中使用，在推理(即執行AI)過程中使用4位。在典型的計算系統中，增加位寬可以提高計算能力并訪問更多內存。但是，AI通常容忍低精度，并且系統的位寬越大，所需的內...
IBM 2021-03-09

2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！

根據近期市場調研機構Counterpoint公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工業在2020年成長超乎預期，營收規模達820億美元，同比大幅增長23%。預計2021年將較2020年再增長12%至920億美元。報告指出，2020年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產業環境仍然十分的熱，比如新冠肺...
5nm晶圓代工 2021-03-08

總投資超 500 億美元，臺積電三星格芯擴建，芯片制造業回流美國

全球三大晶圓代工廠臺積電、三星、格芯均已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計已超過 500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建廠計劃的具體細節：計劃耗資 170 億美元，10 年內在當地創造約 1800 個就業機會。另據本周臺媒報道，臺積電計劃在美國鳳凰城建設的芯片制造廠成本可...
臺積電三星格芯 2021-03-05

6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產

對于全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）來說，近幾年可謂是過得一點都不順。由于先進制程投入太大，格芯放棄了7nm工藝的投資和研發，大客戶AMD也投入了臺積電的懷抱，同時由于業績虧損，格芯還出售了旗下兩座晶圓廠。誰曾想，原本被當成包袱甩賣的兩座晶圓廠，在被賣了不到一年之后，竟然成了...
格芯 2021-03-04

Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于臺積公司22nm工藝的SoC設計

移動和汽車SoC半導體IP領先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高達2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于臺積公司22納米工藝的SoC設計。MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP可與Arasan自己的CSI Tx、CSI Rx、DSI Tx和DSI Rx無縫整合，以作為其Total MIPI成像和顯示IP解決方案的一...
Arasan 2021-03-02

聯發科、高通霸屏中國手機芯片市場：2020 年 Q4 總出貨量超過 2 億顆

據中國臺灣市場調研機構 Digitimes Research 最新預測，2021 年第一季度，中國智能手機應用處理器（AP）的出貨量將繼續與上一季度持平，并較去年同期增長 57%。據悉，榮耀已經開始建立芯片庫存，其他中國手機品牌繼續加快預定訂單，以保持較高的芯片庫存水平。當前 8 英寸和 12 英寸的晶圓產能緊...
聯發科高通 2021-02-04

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