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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

IBM展示了首個針對液氮冷卻進行優化的先進CMOS晶體管

IBM在2023年12月早些時候的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上展示了首個針對液氮冷卻進行優化的先進CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級研究員鮑汝強表示：“納米片器件結構使我們能夠在指甲大小的空間內容納50億個晶體管。”這些晶體管有望取代當前的FinFET技術，...
IBMCMOS晶體管 2023-12-22

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？

作者：Bob Smith，SEMI ESD 聯盟執行董事受訪者：Scott Bibaud，Atomera 總裁、首席執行官兼董事日前，半導體材料和技術許可公司 Atomera 加入 ESD 聯盟，以此為契機，SEMI ESD 聯盟執行董事 Bob Smith 與 Atomera 首席執行官 Scott Bibaud 先生進行了深入的技術交流，探討 Atomera 的原子級技術如...
量子工程材料半導體性能 2023-12-14

背面供電再迎創新：IEDM2023英特爾放出一個“王炸”

作者: 付斌隨著摩爾定律不斷推進，晶體管越來越小，密度越來越高，堆棧層數也越來越多。此時，細節就更能為芯片擠壓更多性能，背面供電就是一個。與此同時，它可能也是實現1nm的關鍵。縱觀目前行業，英特爾先發制人，臺積電、三星加碼跟進，在IEDM2023上，英特爾繼續推進這項技術，這次英特爾又放出了背...
背面供電IEDM2023英特爾 2023-12-14

sureCore和Intrinsic宣布合作，以加快創新的ReRAM技術的上市時間

SureCore和Intrinsic宣布建立合作關系，以加快Intrinsic創新的電阻式隨機存取存儲器(ReRAM)技術的上市時間。Intrinsic的ReRAM將解決SoC開發人員在22nm及更小節點上尋求嵌入式非易失性存儲解決方案所面臨的挑戰，因為閃存不再是一個可行的選擇。該技術具有許多引人注目的優勢，包括類似閃存的密度以及SR...
sureCoreIntrinsicReRAM技術 2023-11-02

新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程，助力加速模擬設計遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率摘要：• 新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優化，在提高設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。• 新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所...
新思科技臺積公司EDA 2023-10-25

CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計劃

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并...
Ceva先進晶圓代工工藝 2023-08-16

臺積電、博世、英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲引入先進半導體制造

近日，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦半導體宣布，有計劃將共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下簡稱“ESMC”），以提供先進的半導體制造服務。ESMC的成立代表300毫米晶圓廠建造將邁出重要一步，以滿足快速增長的汽車及工業領域產能需求，...
博世臺積電恩智浦半導體英飛凌 2023-08-10

新思科技面向Intel 16制程工藝推出經認證EDA流程和高質量IP

該合作優化了射頻、存儲、消費等應用領域先進芯片的功耗、性能和面積要點： • 新思科技EDA數字和定制設計流程及半導體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時將Intel 16制程工藝的集成風險降至最低。• 基于英特爾代工服務加速器（IFS Accelerator）生態聯盟，新思科技的解決方案...
新思科技Intel 16制程工藝 2023-07-28

國產芯大勢所趨，米爾基于芯馳D9系列車規級核心板

芯馳D9處理器是一款車規級工業級應用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實時CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD。專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等...
米爾芯馳D9系列車規級核心板 2023-07-24

CGD 首席技術官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂

國際頂級功率器件研討會中宣布此項榮譽，表彰其在功率半導體領域的突出成就以及對 ISPSD 的卓越貢獻Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術官兼聯合創始人 Florin Udrea 教授于近...
Florin UdreaIspsd 名人堂 2023-06-26

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