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UFS 4．0發布到普及用時一個季度它為何如此吸引手機？

隨著高通發布驍龍8 Gen 2新旗艦處理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌開展了新一輪換機潮，在這批新機型中我們不僅看到了新芯片，而且發現了手機存儲朝UFS 4.0快速普及。UFS 4.0是8月份JEDEC剛剛發布的標準，為何它能在短短的約一個季度時間里快速普及起來，它到底有什么過人之處？和臺式機、筆記本電腦...
UFS 4．0手機存儲 2022-12-15

第二代驍龍8賦能Xiaomi 13系列年度旗艦，實現高端探索新突破

12月11日，小米公司召開新品發布會，正式推出全新Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro雙尺寸旗艦，新品均搭載第二代驍龍8移動平臺。第二代驍龍8以強大的性能、AI、影像、游戲和連接技術，助力Xiaomi 13系列交出小米三年高端探索之路的出色答卷，為2023安卓旗艦市場開啟全新篇章。高通技術公司高級副總裁兼手機...
第二代驍龍8Xiaomi 13系列 2022-12-12

美光科技在日本廣島開始量產“1β”DRAM，內存密度提升 35%

美光科技位于日本廣島縣東廣島市的子公司“日本美光存儲器公司” 已于 16 日在該市廣島工廠啟動最高端的 DRAM 量產。據美光介紹，1β 技術可將能效提高約 15%，內存密度提升 35% 以上，單顆裸片容量高達 16Gb。 1β 制程技術能實現比以往更低的每比特功耗，為智能手機提供了目前市場上最節能的內存技術...
內存技術美光科技 2022-11-28

更加環保和節能：NVIDIA賦能的新一代系統指明數據中心未來發展方向

雖然摩爾定律已經終結，但提升計算性能的需求卻永無止境。為此，采用傳統方法的成本與功耗也將成倍增加。與此同時，為減緩氣候變化所帶來的影響，我們需要更加高效的數據中心。全球數據中心每年的能耗已經超過200兆瓦時，占全球總能耗的2%。最新發布的Green500榜單展現了加速計算的能效。上榜的均是全球...
環保節能NVIDIA數據中心 2022-11-17

安兔兔跑分126萬！天璣9200發布，樹立安卓旗艦新標桿

前一陣，聯發科新品旗艦芯片安兔兔跑分126萬的消息震驚芯片市場，天璣9200帶著它各項數據的優異成績走進大眾的視野，除了繼續沿襲天璣芯片高性能、高能效、低功耗的優勢之外，天璣9200在游戲、影像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面也有重大突破，樹立旗艦芯片的新標桿。頂級性能平臺，冷勁旗艦體驗從發布...
天璣9200晶體管5G技術 2022-11-09

三星2022技術日公布三大重要計劃

三星最近公布了其半導體技術路線圖，包括 1.4 nm、新內存技術和“無晶圓廠的整體解決方案”的計劃。自 2017 年以來，三星每年舉辦一次“技術日”研討會，期間將發布新技術、討論行業狀況并公布未來計劃。在 2022 年代工論壇之后舉行的 2022 年技術日上，三星為其即將推出的 1.4nm 工藝節點、內存路線圖...
三星內存技術 2022-10-13

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
芯動科技SoC帶寬 2022-10-08

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
SoC帶寬HPC IP “三件套” 2022-09-27

風華2號高性能國產桌面級GPU發布：參與“東數西算” 首次亮線簽約規模達5億元

8月3日,芯動科技“風華2號”GPU新品發布會暨前沿技術應用研討會,在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風華1號”發布會上宣布的,高性能國產桌面級GPU芯片“風華2號”如期而至,通過基準性能測試、辦公軟件、工程制圖、GIS到游戲娛樂等多種重度典型應用的現場實時演示,向業界全方位揭開了這款集超...
風華2號GPU 2022-08-05

聯發科發布天璣9000＋移動平臺，旗艦性能再突破

2022年6月22日，MediaTek（聯發科）發布天璣9000＋旗艦5G移動平臺，作為天璣創新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000＋承襲了天璣9000的技術優勢，助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。天璣9000＋采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大...
聯發科天璣9000＋ 2022-06-22

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